Smyczek对表面贴装流程进行优化

佐治亚州德卢斯，2012年8月23日-总部位于德国威尔的Smyczek GmbH & Co. KG公司，日前宣布已通过依托Viscom Process-Uplink系统所实施的3D焊膏检测优化了其表面贴装流程。该公司是Beckhoff集团成员，同时作为一个中等规模的EMS服务提供商，亦是一家印刷电路板装配以及整个生产与装配流程的专业公司。其11条SMD流水线均配备旨在保证质量的AOI系统，生产能力达2,200万件/周。

最初安装Viscom S3088 焊膏检测（SPI）系统的目的在于评测Viscom Process-Uplink系统。鉴于其在流程可靠性中的明显优势，Smyczek迅速决定购买该系统。因此，两家公司的技术合作进一步加强。 Smyczek强调Process-Uplink系统在诸多方面的价值，其中包括打印机设置和整体进程的优化.

Smyczek的首席执行官Michael Schlegel表示.：“ 利用新型3D焊膏检测系统，我们现在可以更精确地评测焊膏印刷结果。此外，通过Process-Uplink系统，我们可以识别焊膏印刷结果和真正缺陷外观之间的关系。可以知道焊膏印刷中究竟是何种缺陷将最终带来了问题。通过经常性的产品变革，我们可以尽早避免生产线出现不必要的缺陷，进而确保推出最佳的系列产品。”

自左向右：Michael Schlegel (Smyczek GmbH & Co. KG公司首席执行官)，Roman Dyck（Smyczek GmbH & Co. KG 的AOI操作员）
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