适于电路板制造的Multitest脉冲电镀工艺赢得客户赞誉-电子工程世界

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该工艺的最初研发宗旨是支持0.4 mm间距条件下的超高厚径比。针对ATE测试所使用的高层数印刷电路板的小通孔直径，Multitest已经研制出了定制型电镀工艺。该工艺可适应多达40层印刷电路板的.0051"直径通孔。

Multitest脉冲电镀工艺尤其适用于BGA和WLCSP以及垂直探针应用。它消除了多数0.4mm间距应用中在制作电路板时对积层层压工艺的需求。相同技术亦可部署于具有通孔结构的0.3mm间距BGA应用中。

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