2012年全球半导体资本支出金额缩水6%-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

市场研究机构 IC Insights 的最新报告估计，全球前五大半导体厂商将贡献 2012年整体半导体产业资本支出总额614亿美元的64%；而2012年整体半导体产业资本支出金额，较2011年的656亿美元少了6%。
英特尔(Intel)最近才宣布削减 2012年度资本支出，这是该公司第二次削减年度晶片业务资本支出；IC Insights估计其年度资本支出总额为112亿美元。而三星(Samsung)的 2012年度资本支出总额预计为131亿美元，台积电(TSMC) 83美元，SK海力士(Hynix) 37亿美元，GlobalFoundrie则为31亿美元。

自2005年以来，半导体厂商投资制造部门的金额就一直增加，当时前五大业者的资本支出金额占据整体半导体产业资本支出的比例为40%。而在2012年，全球资本支出金额前十大业者的投资金额，估计占据77%的整体产业总投资金额，较2005年时的55%大幅增加了22%。

在全球前三十五大晶片制造厂商中，只有6家厂商的 2012年资本支出比前一年度多，这6家厂商与资本支出成长率分别为：英特尔4%，三星11%，SK海力士16%，台积电13%，联电(UMC)26%，以及日本罗姆半导体(Rohm)的78%。

关键字：全球半导体缩水编辑：北极风引用地址：2012年全球半导体资本支出金额缩水6%

上一篇：锐迪科宣布每ADS1.2美元现金分红计划
下一篇：英特尔最新凌动处理器不再支持Linux系统

推荐阅读最新更新时间：2023-10-12 23:28

未来三年：全球新增半导体产线62条中国占26条

eeworld网消息：在国家集成电路产业基金及各地方政府产业基金的政策引导及资金支持下，2016年多个集成电路项目在国内陆续开建。 SEMI预计，2017－2020年间，全球将新增半导体产线62条，其中26条新增产线在中国大陆，占比42％。据不完全统计，我国目前已开增产线为15条（包括现有产线扩产项目），将于2018年陆续建成投产。据了解，半导体产业链包括芯片设计、晶圆代工、封装以及装备、材料等。去年下半年以来，存储芯片NAND Flash大涨带动行业价格上涨。其中，美光NAND Flash 64GB MLC 颗粒涨幅超过25％，消费类NAND Flash价格指数涨幅翻倍，DDR3涨幅为58％。过去几年，我国半导体

[半导体设计/制造]

2017年全球半导体营收将达4000亿美元, 历史新高

集微网消息，国际研究暨顾问机构Gartner预测，2017年全球半导体总营收将达到4014亿美元，较2016年增加16.8%。这将是全球半导体营收首度突破4000亿美元大关；2010年时创下3000亿美元纪录，更早之前则是在2000年时超越了2000亿美元。 Gartner研究副总裁Andrew Norwood表示：“存储器缺货带动整体半导体市场的荣景。由于存储器厂商抬高DRAM和NAND的价格，其营收和获利随之成长。” Gartner预估2017年存储器市场的营收提升幅度高达52%，这也将大幅撼动整体半导体市占率的排行。Norwood指出：“全球最大存储器供应商三星电子(Samsung Electronics)将是最大受惠者。对

[手机便携]

半导体是全球化产业，封闭发展不可能成功

集微网消息，12月11日，首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会在上海召开，中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学在会议开幕式上发表致辞，对到场的中外的企业家、专家和学者表示欢迎，本次会议将围绕“开放发展，合作共赢”的主题，企业家将就市场、技术发表演讲。周子学表示，半导体是一个全球化的产业，任何国家封闭起来发展都是不可能成功的。发展半导体产业，中国离不开世界，同样世界也需要中国，因为中国有最大的半导体市场。所以，全球企业只有以开放和包容的态度，加强合作，才能实现共赢互利。周子学强调，中国半导体行业协会将坚定不移的秉承“开放发展，合作共赢”的理念，为中外企业搭建交流合作平台，推动半导体产业取

[手机便携]

三星第二季半导体市场份额全球第二紧追英特尔

据韩联社9月19日报道，韩国市场调研机构IHS和半导体业界19日消息，三星电子在今年第二季度整合元件制造商排名中位列第二，销售额占有率为11.3%，与英特尔的差距缩小到3.4个百分点。今年第二季度三星电子销售额达94.52亿美元，排名第一的美国英特尔半导体销售额达122.72亿美元，市场份额为14.7%。三星与英特尔的市场份额差距在2012年达5.3个百分点，2013年为4.2个百分点，2014年3.4个百分点，2015年为3.2个百分点。虽然，今年第一季度差距拉大到4个百分点以上，但第二季度再次缩小差距，恢复强劲追赶势头。分析认为，这主要归功于三星拥有绝对优势的NAND闪

[半导体设计/制造]

2018全球半导体十大买家榜出炉:华为跃居第三

台媒称，大陆通讯设备巨头华为的5G网络部署受到不少国家抵制，但其手机业务在2018年一飞冲天，带动华为以逾45%的增速超越戴尔，成为全球第三大芯片采购商，并带领中企在全球大幅购买芯片。　　据台湾《工商时报》2月11日报道，市调机构高德纳（Gartner）最新数据指出，2018年全球十大芯片采购厂商中，大陆企业达到四家之多，华为、小米等中企的高速增长正逐渐侵蚀龙头采购商三星电子、苹果的市占率。　　其中，2018年手机出货成长报喜的华为从前期第五位跃居第三，超越戴尔与联想，华为2018年的半导体采购支出超过210亿美元，让其市占率大幅增长1个百分点至4.4%。另一家采购成绩惊人的大陆企业是在2018年赴香港IPO的小米，该

[半导体设计/制造]

2018<font color='red'>全球</font><font color='red'>半导体</font>十大买家榜出炉:华为跃居第三

SEMI:全球半导体材料区域市场排行榜

国际半导体产业协会(SEMI)发表最新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015年相比，成长约2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。其中，晶圆制造材料市场为247亿美元，封装材料市场为196亿美元。相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3.1%及1.4%。台湾作为众多晶圆制造与先进封装基地，以97.9亿美元市场规模，连续第七年成为全球最大半导体材料买主。韩国与日本仍维持第二及第三的排名，中国排名则提升至全球第四。中国、台湾与日本为成长最快的市场。欧洲、其他地区与韩国的材料市场仅微幅成长，北美则呈现萎缩状态。其他地区指新加坡、马来西亚、菲律宾、东南亚其

[半导体设计/制造]

IHS:2017年全球十大半导体厂排名,三星首次登顶

集微网消息，IHS Markit研究指出，2017年全球半导体市场营收达到4291亿美元，与2016年相较成长了21.7%，年成长率创下近14年新高。而三星也借着53.6%的年成长率，取代蝉连25年的英特尔成为2017年全球最大半导体厂商。在前20大半导体厂商中，SK海力士(SK Hynix)的营收成长幅度最大，较2016年成长81.2%；美光科技(Micron)居次，营收较2016年成长了79.7%。对此，IHS Markit半导体供应链分析师Teevens表示，强劲的需求以及价格上涨，是企业营收大幅成长的主因。高通仍为第一大IC设计厂商，内存则是半导体产业中发展最强劲的类别，与2016年营收相比成长了60.8%，

[手机便携]

全球近五年已提交69190项半导体专利中国实体份额占比达55%

2月21日，据eeNews报道，根据知识产权律师事务所Mathys & Squire的数据，截至2022年9月30日，全球已提交69190项半导体专利，其中55%是由中国实体提交。该律师事务所编制的数据反映了半导体技术对多个地理区域日益增长的重要性。去年申请的半导体专利数量比五年前增加了59%。 2017年9月30日至2022年9月30日期间全球提交的半导体专利。资料来源：Mathys & Squire 在过去五年中，中国受到美国实施的出口管制影响，更加重视创新以减少对西方技术的依赖。具体来看，最大的半导体专利个人申请者是台积电(TSMC)，拥有4793项专利——占全球所有专利的7%。报道称，去年申请的

[半导体设计/制造]