推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:28
先进制程需求强劲 台积电上调今年资本支出到300亿美元
今(15)日,台积电公布第一季度财报并召开在法说会。会上,台积电提到,今年资本支出由前次公布的 250-280 亿美元,调升至 300 亿美元,较去年大增 74%。台积电总裁魏哲家与台积电副总经理暨财务长黄仁昭分别提到,整体客户群长期需求同步成长,因此台积电决定增加投资。 台积电财务长黄仁昭表示,由于 5G、高效运算等应用趋势推升,为应对未来需求成长,决定调高今年资本支出至 300 亿美元,其中 80% 将用于 3 纳米、5 纳米及 7 纳米等先进制程,10% 用于先进封装技术量产需求,10% 用于特殊制程。 魏哲家提到,台积电看到更多HPC与智能机应用客户采用3纳米,和过去5纳米的发展有相似之处,计划2022年台积电3纳米也会
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台积电7nm明年底量产时将累计50个设计定案
台积电在 19 日的法说会中,法人们依旧关心的是台积电在先进制程上的发展进度。台积电共同执行长刘德音表示,当前 10 奈米制程在 2017 年第 3 季出货占台积电总晶圆销售金额的 10%,在未来第 4 季比例将提高到 20%。至于,7 奈米制程的部份,目前仍按照计划进行中。其中,7 奈米制程将在 2018 年上半年试产,第 2 季正式进入量产阶段。 而 7 奈米 + 制程则会在 2018 年试产。 更先进的 5 奈米则预计在 2019 年试产,2020 年正式量产。 刘德音指出,台积电 7 奈米预计在 2018 年第 2 季开始量产,会成为 2018 年整体业绩持续成长的动能。台积电也期望未来几年营收,都会依照之前董事长张忠谋
[半导体设计/制造]
台积电18厂用再生水陈美伶:符合先进制程所需
台积电南科先进制程新厂,首度将再生水运用工业生产引发疑虑,国发会主委陈美伶表示,已借由督导平台关注,为配合产业生产需求,再生水标准符合南科相关先进制程所需。 陈美伶同时强调,一旦有异常情况会启动紧急供水措施,对于制程及良率将有更高保障。 台积电晶圆18厂落脚南科,政府承诺会稳定供应水电,提出运用再生水方案,由于目前半导体晶圆生产都是用纯水,台积电晶圆18厂使用再生水,市场关注是否会影响晶圆厂的生产品质与良率。 国家发展委员会主委陈美伶接受中央社记者访问时表示,各项产业生产用水需配合产业生产需求,对于南科先进制程用水需求及标准,讨论使用再生水时即与用水端商议过供水品质及标准,以两段式RO(逆渗透)作为供水规划,相关水质应
[半导体设计/制造]
台积电刘德音:未来几十年是半导体的黄金时代
半个多世纪以来,半导体一直是技术创新的核心,技术的进步与半导体性能、能耗和成本的发展同步。现在,随着对高性能计算 (HPC) 以及 5G 和 AI 应用的需求不断增长,对技术进步的需求猛增,为半导体技术新想象的未来铺平了道路,其中可以拥有无限可能实现。 为了理解这个未来,回顾过去 60 年是有意义的,当时人们发明了一种将许多晶体管放在同一个芯片上的方法——集成电路 (IC) 或微芯片。在随后的几年中,半导体技术通过不断的小型化而进步,这包括按照摩尔定律预测的那样,集成电路上的晶体管数量每隔一年就会翻一番,该定律以美国工程师戈登·摩尔的名字命名。这种持续的进步使我们的手机拥有比 1969 年阿波罗 11 号登上月球的现在古老的 70
[半导体设计/制造]
大摩:半导体需求可能高估 台积电及力积电或第4季被砍单
近日,摩根士丹利表示,整体半导体需求可能被高估了,已看到智能手机、电视及计算机半导体需求转弱,LCD驱动IC、利基型存储器及智能手机传感器库存会有问题,预计台积电及力积电等代工厂,最快今年第4季会发生订单遭到削减。 据了解,马来西亚已成为全球半导体产业链的重要一环,有超过54家半导体企业扎根于此,为全球第7大半导体产品出口国,占据全球约13%的市场份额,特别是在后端封测领域,日月光、安靠、通富微电、华天科技、英飞凌、英特尔、美光、安世半导体、德州仪器、瑞萨电子、安森美半导体、意法半导体、恩智浦等企业,均在马来西亚设有封测厂。 目前全球车规级芯片供应商主要有恩智浦、瑞萨电子、英飞凌、意法半导体、博世、德州仪器、安森美、罗姆半导体、
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瑞萨电子与台积电联手打造微控制器的生态系统
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,董事长:赤尾泰,以下简称“瑞萨电子”) 与台湾积体电路制造(TSMC)(总公司:台湾新竹、日本法人:TSMC日本株式会社、横浜市西区、董事长:小野寺诚、以下简称TSMC)——今天(28日)共同宣布,双方已经签署协议,将在微控制器(MCU)技术方面的合作扩大至40纳米嵌入闪存(eFlash)的制造,以生产应用于下一代汽车及家电等消费类产品的微控制器。瑞萨电子先前已委托TSMC生产90纳米工艺的微控制器,本次合作方案中,瑞萨电子将委托TSMC生产40纳米工艺及更先进生产工艺的微控制器。
结合瑞萨电子支持高可靠性及高速的金属氧化氮氧化硅(Metal-Oxid
[半导体设计/制造]
台积电赢了苹果 输了世界又如何?
为了苹果,台积电硬把14纳米制程世代改成16纳米,以求机台设备的共同弹性。李建梁摄苹果(Apple)订单这几年像是台湾电子业的魔戒,人人务必得之而后快,偏偏戴上去就舍不得拿下来的压力,反而让公司最后往往任由苹果予取予求,一个口令就得一个动作。而这个流传在台湾电子产业链下游的魔戒,在2014年下半交到了最上游的台积电手上。
为了苹果,台积电硬把14纳米制程世代改成16纳米,以求机台设备的共同弹性,节省大半的资本支出,甚至最后因此流失了高通(Qualcomm)、Altera这两大重量级客户也在所不惜。一时之间,赢了苹果,输了世界又如何的说法正大行其道。
从苹果与代工厂合作伙伴的关系进展历史来看,苹果多会先
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台积电拟2013年用ARMv8作为16nm FinFET制程的验证
台积电在上周二的年会上公布了该公司的路线图,其中提到他们将会在明年年底开始尝试用 ARM 的第一个 64-bit 处理器(ARMv8 指令集)来作为 16nm FinFET 制程的验证。
按照这份路线图,台积电计划在 2013 年 11 月开始早期性或者说风险性 16nm FinFET 制程生产,这样的进度计划类似于 Globalfoundries 的 2013 制造 20nm 芯片、2014 年生产 14nm FinFET 进程。
据介绍,台积电的 16nm FinFET 制程在 back-end 方面类似于 20nm 金属门 SOC 制程,这样的做法也许可以让晶圆厂避免全新工艺节点而出现的复杂度和成本。
台积电
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