推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:29
联发科技突破性全新5G芯片 为5G智能手机提供强劲动力
采用7nm制程及最新CPU、GPU和APU技术,大幅提升性能并实现超快速连接 在台北国际电脑展上,联发科技发布突破性的全新5G移动平台,该款多模 5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造,将为首批高端5G智能手机提供强劲动力,展示联发科技在5G方面的领先实力。 集成化的全新5G移动平台内置5G调制解调器 Helio M70 ,联发科技以世界领先的技术缩小了整个5G芯片的体积,将全球先进的技术融入到极小的设计之中。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技最先进的独立AI处理单元APU,可充分满足5G的功率与性能要求,提供超快速连接和极致用户体验。 该款多模5G移动平台适用
[嵌入式]
CES 2018 | 联发科技宣布推出新一代支持家庭娱乐解决方案
Ic 设计大厂联发科技 9 日在 CES 2018 展上宣布,将着手升级新一代家庭娱乐平台,推出 4K dongle 芯片平台 MT8695、MT8516 系统化模组 (SoM) 与智能显示 (Smart display) 解决方案,为未来的智能家庭中的消费性电子产品带来人工智能语音 (AI-Voice) 及人工智能影像 (AI-Vision) 的辨识及控制功能。 联发科技表示,为了支持智能家庭系统,并提供智能语音助理芯片解决方案,强化业界主流 AI 语音服务,包括 Amazon Alexa、Google Assistant、阿里巴巴及百度,涵盖全球智能语音助理市场内的多个品牌。基于这项成功经验,联发科技扩大语音辨识技术及
[家用电子]
盘点联发科技的历代芯片性能
在手机产品行业里如果说高通、三星、NVIDIA这些芯片公司都是高富帅,那么一直与山寨相生相伴的联发科(联发科)就是X丝级别的存在。然而只要够努力,逆袭之日终会到来,如今的联发科就为大家讲述了这样一个励志的故事。今天国内硬件评测第一品牌鲁大师便来给大家捋一捋联发科芯片的成长之路。
盘点联发科历代芯片性能
联发科起家是从非智能手机时代开始的,因为整合度极高的解决方案加上低廉的价格,使得联发科成为了中小品牌手机的宠儿。客户众多,质量参差不齐,随后大面积的山寨机上市,从此联发科就成为了山寨机的代名词。
其实那个时候的联发科,能挣钱活着比什么都重要!至于名声好不好,WhoCares?
2010
[手机便携]
联发科技创意实验室提供免费云端服务
为开发人员提供免费云服务 以管理产品设计原型上的数据 从而加速产品开发及生产
联发科技创意实验室今日宣布推出全新云服务(Cloud Sandbox),协助开发人员在生活中更有效地将物联网概念化为现实。该全新服务将免费开放给全球所有已注册的联发科技创意实验室会员,让他们在生产原型时可轻易地从可穿戴和物联网设备存取数据。
联发科技创意实验室副总裁Marc Naddell表示: 联发科技了解以云端为基础的开发平台和服务对于生产可穿戴和物联网产品原型的开发及制造人员至关重要。藉由联发科技创意实验室所提供的免费服务,开发团队无需自行建立及管理网络服务器或寻找第三方云端平台服务,他们只需专注于物联网设备的原型产品
[手机便携]
联发科技:下一个奇迹会在哪里?
蔡明介以形容天气“风和日丽”开始了他在台湾联发科技(MediaTek)总部的讲演。作为2009年全球Fabless排名第4位的联发科技掌舵人,在他亲掌手机业务后,仍在百忙之中抽时间会见媒体,可见他对于大陆市场以及公司形象经营的重视。
演讲题目是“联发科技成长演进之回顾”,还是他喜欢的管理和策略话题,并没有涉及到具体的产品计划,而是联发科技成长过程的总结和考虑。也正是在他的思想引导下,成立于1997年的联发科技创造了一个个业界的奇迹。
在台湾被尊称为“IC设计教父”的蔡明介在演讲中频繁使用的是“白牌”,微妙地反映出其对联发科技产品的定位,而近期来自竞争对手的压力又会使联发科技的未来走向何处?
1个理
[手机便携]
联发科疯了?MT6735要支持全球全模WorldMode!
高通在中国的反垄断案件接近尾声,一大笔罚款估计是躲不掉了。联发科最近也动作频繁,虽然没有参加香港电子展,但电子展上都是关于它的传说。近日,联发科推出新品。满足全球各地电信运营商的需求,让消费者以合理价格享受高规格智能手机。
联发科技发布全新64位系统单芯片解决方案(SoC)MT6735,整合CDMA2000技术、支持全球全模WorldMode规格,符合全球电信运营商在调制解调器及射频技术方面的需求。MT6735是联发科技4G LTE智能手机平台系列的新成员,选择此芯片开发新移动设备的客户,将能让产品销售至世界各地,大幅节省研发成本,进而实现规模经济效益。
MT6735搭载四颗64位ARM Cortex-A53处理器核心,带
[单片机]
MediaTek将参展MWC2023,展示5G、卫星通信、移动计算和网络连接技术的最新进展
MediaTek将参展MWC2023,展示5G、卫星通信、移动计算和网络连接技术的最新进展 包括智能手机、智能电视等设备以及卫星通信、Wi-Fi 7、物联网和5G技术的创新成果 2023年2月22日,MediaTek将于2023世界移动通信大会(MWC 2023)期间展示天玑、Filogic、Genio、Kompanio和Pentonic等产品组合的先进技术,以及移动设备之外的5G技术演示。同时,MediaTek还将展示旗下的卫星通信平台,以及由MediaTek技术驱动的、来自不同领域的全球领导品牌的设备。 MediaTek总经理陈冠州表示:“MediaTek基于前沿技术打造的多元化产品组合让我们正处于产业趋势中的优势
[网络通信]
联发科技发布天玑8000系列芯片:台积电5纳米工艺 定位高端
3月1日下午消息,IC设计厂商联发科技(MediaTek)召开线上新品沟通会,正式发布定位高端的移动SoC天玑8000系列。 联发科技今年准备冲击高端和旗舰市场,并且信心满满。该公司计划打出一系列组合拳,天玑8000系列就是其中一环,主要针对高端产品。 联发科技推出天玑8000系列芯片 沟通会上,联发科技回顾了天玑系列芯片的发展简史。天玑品牌诞生于2019年,也就是5G商用元年。2020年,5G大幅普及,联发科技推出了包括天玑1000系列、900系列、800系列在内的一系列产品,4G+5G的出货量一度达到全球第一。 今年,联发科技率先推出了旗舰级的天玑9000芯片,而今天的天玑8000系列则针对高端产品。 联
[手机便携]