从Hot Chips 2014看最新芯片技术

　　作为半导体业界年度盛事，高效能芯片盛会Hot Chips 2014已于近日召开，会上，ARM架构芯片仍然是关注的焦点，同时intel架构也彰显了其芯片霸主地位。

　　此外，IBM和Oracle分别做了演讲，并表示，Power 8和Sparc架构在游戏领域应用广泛。报告显示，芯片堆叠技术正蓬勃发展。

　　在一个为期3天的活动中，我几乎没有听到过CPU一词。眼下，28纳米工艺技术成为主流，微处理器已然进入SoC时代。

　　如今，ARM架构风靡。我们知道，X86是复杂指令架构， ARM属于精简RISC指令构架，可以帮助设计师轻松设计。

　　下面我们带领大家去领略Hot Chips 2014大会的精彩，同时了解最新的芯片技术。

　　ARM：嵌入式传感器中心联网测试芯片

　　ARM公司首席技术官Mike Muller介绍了嵌入式传感器中心联网测试芯片(如下图)，这是一款独立的芯片。Muller指出，早在1992年，他就在Hot Chips上描绘了ARM的设计蓝图，在今年的大会上，他重点介绍了6款ARM新架构中的一款。

　　此外，他还呼吁工程师参与新的Jedec存储标准--DDR4标准规范设计。

　　AMD：关于“西雅图”的细节

　　AMD披露了更多“西雅图”的细节，西雅图是AMD的首款基于ARM的服务器SoC，目的是在年底前实现生产。Insight64分析师Nathan Brookwood表示，使用64位标准ARM内核将吸引一部分买家的关注，这些买家或使用其他竞争对手设计，但可能会带来某些兼容性问题，而AMD的SeaMicro技术可以兼容多种处理器架构，其中就包括ARM和X86。

　　像其他服务器SOC一样，存储在“西雅图”中占主导地位。

　　Applied Micro展示X-Gene路线图

　　Applied Micro也公布了其40纳米的X-Gene 2服务器芯片细节，这也是全球首款基于64位ARMv8架构的服务器SoC，该公司还详细介绍了第二代正处于实验室研发阶段，并勾勒出第三代未来发展计划。

　　如同AMD的“西雅图”，Applied的“Shadowcat”，即第二代X-Gene拥有8个定制化64位ARM内核(如上图)，初始性能数据显示，芯片可提供30-100%的性能提升(如下图)。

　　Intel统治微服务器市场

　　Intel介绍了Avoton，其第二代Atom服务器系统芯片，旨在避开来自ARM架构服务器的竞争。这表明intel开始在低功耗系统级服务器芯片市场开始发力，以抢占市场先机(如下图)。

　　Nvidia：Denve布局移动市场

　　据媒体报道，Nvidia计划退出服务器芯片市场，但该公司拒绝对此发表评论。此次会议上，Nvidia的定制64位ARM内核处理器架构Denver，也在移动SoC领域首次亮相。

　　原本有人预期Denver是x86架构，据说采用的是其收购的Transmeta公司的技术。Denver使用一种新的优化算法来替代全序设计，就像其服务器SOC竞争对手Applied 、Broadcom 、Cavium等一样，如今，Denver已演变为64位ARM核心移动处理器。

　　Intel：收购Avago之Axxia 移动市场发力

　　Avago介绍了Axxia的相关细节，Axxia是在Avago收购LSI后推出的基于ARM的SoC。在Hot Chips之后的两天，intel以6.5亿美元向Avag收购了Axxia网络业务。据悉intel正在设计基于x86的下一代产品。分析师Brookwood指出，为在移动应用处理器市场发力，intel收购了英飞凌，而收购Axxia，将帮助英特尔提供更多芯片给手机服务供货商，intel将会把芯片联网技术整合到自己的SoC中，为数据中心以及未来的物联网设备提供更好的联网效能。

　　Power 8：优化软件堆栈架构

　　IBM发布了Power 8的新软件堆栈架构(见上图)，为了将Power架构开放给芯片和系统开发者，IBM重新编写了软件包，包括新版本的Linux，一个新的虚拟机系统，新的固件和其他的内容。

　　Power 8 在发布之初，被誉为是最具可扩展性的服务器处理器。

　　Oracle：最新32核SPARC芯片

　　Oracle公布了其SPARC芯片最新进展，M7系列服务器芯片拥有32个多线程物理内核，可用8000个线程扩展到32路系统。” 分析师Brookwood表示，M7在内存架构、互连性、缓存大小和可扩展性方面非常优秀，是一款雄心勃勃的芯片”。

　　分析师Kevin Krewell表示，M7的性能根据Oracle的软件栈做了优化，凸显了Java垃圾收集加速、Oracle数据库查询加速器的功能。

　　AMD： 融合的Kaveri

　　AMD对Kaveri做了深度优化，之前AMD介绍过该款客户端计算的CPU / GPU组合芯片，这是首款支持CPU和GPU融合的芯片，基于AMD的异构系统架构，实现了完全的内存共享。现在的最大问题是，谁将推出第二款HSA兼容的芯片?什么时候?

　　Xilinx：真正的芯片堆叠技术

　　Xilinx首创了2.5-D芯片堆叠技术，在硅基板上实现了内存和FPGA的高度集成。SK Hynix表示，这仅仅是开始，接下来将在网络芯片中使用图形应用程序，也许未来某天将成为智能手机的“圣杯”，公司详细介绍了其高带宽的内存带来的优点(见下图)。

　　无线新技术

　　微处理器专家veteran Dave Ditzel表示，初创公司ThruChip创新了一种新技术，在芯片上以无线方式分配功率。该技术(如上图)结合芯片电感耦合技术，实现芯片之间数据的传递，与TSV(硅通孔)相比，这种方法有望以低成本、低复杂度，实现高速通信。该耦合技术更适合那些超薄晶片(如下图)，因为薄芯片允许更小的线圈。

　　FPGAs与比特币

　　此外，微软采用Altera FPGA加速Bing在其数据中心的计划，打开了可编程逻辑(见上图)的门，百度也表示将支持。

　　另外，一个Bitcoin挖掘机初创企业在不到一年的时间内，由于设计的高度重用，打破了数据处理速度的记录(见上图)。