意法半导体(ST) 公布2014年第四季度及全年财报

　　意法半导体2009年第2季度收入总计19.93亿美元，包含被ST-Ericsson合并的前爱立信移动平台的全部业务，和1800万美元的技术授权费。净收入环比增幅20%，反映了意法半导体所在的所有市场以及全部地区的需求回暖，特别是中国和亚太地区的需求增长强劲。因为商业大环境的原因，在所有市场以及各地区第2季度的净收入低于去年同期水平，但电信市场和亚太地区的表现则例外。 　　总裁兼首席执行官 Carlo Bozotti表示：“意法半导体第二季度财报充分反映我们在几个重要市场取得实质稳健的进步。”他又补充说： 　　“第二季度19.9亿美元的收入高于我们内订的17.3-19.3 亿美元的计划目标的高标，主要拉动力量是包括计算机、汽车

意法半导体推出了三款高精度高压双向电流检测放大器，这些放大器增加了便利的关断引脚，以最大程度地节省电能。 TSC2010、TSC2011和TSC2012放大器的精密性让设计人员可以选择更小的敏感电阻值，将功耗降至最低水平。在25°C时，失调电压在±200µV范围内，温漂移低于5µV /°C，增益精度在0.3％以内，使器件能够满量程检测最低10mV的压降，提供一致且可信的测量值。 TSC2010的增益变化为20V/V，TSC2011为60V/V，TSC2012为100V/V，能够为工业和汽车系统灵活地构建精确的电流测量、过流保护、电流监测和电流反馈电路。目标应用包括数据采集、电机控制、电磁阀控制、仪器仪表、测试测量以及

意法半导体数字隔离器采用新型厚氧化物电流隔离技术，可提高性能和可靠性 中国，2021年4月22日——意法半导体开始量产STISO621双通道数字隔离器，该新系列高性能隔离器适合工业控制应用，可以替代普通的光耦器件。 STISO621的两个隔离区域之间数据传输速率达到100Mbit/s，脉冲失真低于3ns，采用意法半导体的6kV厚氧化层电流隔离技术。该器件有两路独立的单向通道，可以适用于处理双向数据的UART收发器接口。每路通道都有施密特触发器输入，确保隔离器有较高的抗噪能力。 在相互电流隔离的STISO621两端，电源电压彼此独立。每个电源可以在3.3V和5.5V的宽电压范围之间转换电平。65kV/µs的典型共模

机顶盒（STB）芯片供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）与欧洲机顶盒制造商 Sagemcom联合宣布，Sagemcom将采用意法半导体先进的STi7108系统级芯片（SoC）设计其最新的高端机顶盒，进而提高电视服务提供商的灵活性，让终端用户获得更丰富的视觉体验。 STi7108 系统级芯片针对广播/网络电视双模机顶盒，芯片上集成一个高性能主处理器、专用3D图形控制器、一个PVR硬盘接口，以及以太网接口和USB端口，可连接个人媒体存储或数码相机等设备。芯片内置基于ARM的3D图形引擎，支持最新的用户界面和3D电子节目指南（EPG），以及先进的网络内容和高性能游戏。 在国际广播展览会（IBC）上

意大利理工学院最新的iCub仿人机器人采用意法半导体的微控制器、运动传感器和电机控制技术。 中国，2014年4月21日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与位于意大利的国际性科学技术研究机构——意大利理工学院(Istituto Italiano di Tecnologia，IIT)宣布签订一份合作协议，双方在包括机器人、神经科学、能源环境和健康安全在内的技术领域开展长期研究合作。 本协议初定有效期为三年。该研发合作设立多个研究项目，基于双方此前多年的合作，通过优势互补实现双赢。IIT拥有机器人、纳米技术、频谱分析和

　　ST-Ericsson推出一款极具性价比的音频解决方案，使手机制造商能够将最先进的音乐播放器功能集成到传统手机中。 　　此款名为AV5212的解决方案结合了ST-Ericsson的播放时间延长（PTE）处理技术，通常情况下可以将现有手机平台的音乐播放时间延长一倍，即可以轻松实现超过60小时的播放时间。 除此之外，具有极高信噪比（仅102dB）和Pop&Click噪声消除功能的AV5212还能让手机播放出极其清晰悦耳、可与一流的独立音乐播放设备相媲美的音质。 　　ST-Ericsson副总裁兼模拟与混合信号事业部主管Patrick Dureault表示：“许多消费者都希望能在自己的手机上持续播放音乐而不必担心电池电量

意法半导体STM32智能无线模块加快创新互联产品开发 I-care 集团在Wi-care智能工业预测性维护系统中采用STM32WB5MMGH6无线模块 2022年11月7日，中国 ----服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)通过开发智能无线模块帮助工业企业提高制造效率，减少资源浪费和环境污染。STM32WB5MMGH6无线模块是为工业4.0应用专门设计，可以降低用意法半导体创新的无线微控制器开发强大用例的难度，如，I-care 集团的智能设备状态监测。 该模块为使用Bluetooth Low Energy、Zigbee、Thread等主流标准开发

意法半导体(ST)公布了一款新的锂电池充电器芯片L6924D，在一个3×3mm的超小型封装内，该IC集成了充电器所需的全部功率组件以及其它功能，新产品目标应用为手机、PDA、数码相机和MP3播放器。L6924D与充电系统相关的所有关键参数都可以编程，使其能够用于从低成本到高度复杂性的各种便携应用。 L6924D是一个纯粹的单片充电器芯片，专门为单电池的锂和锂聚合体电池组设计。作为空间有限的便携产品的理想解决方案，L6924D采用ST强固的BCD6智能功率制造技术，在VFQFPN16小型封装内，集成了功率场效应MOS晶体管、反向隔离二极管、敏感电阻和热保护电路。 根据目标应用的要求，