基于中芯国际0.13微米BSI技术平台 芯视达推出800万像素CIS

    中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，与芯视达系统公司（Cista），一家专注于研发设计 CMOS 图像传感器及系统级芯片的无晶圆厂半导体公司，今日联合宣布两款背照式 CMOS 图像传感器（CIS-BSI）产品实现量产。这两款产品包括单位像素为1.75微米的130万像素图像传感器和单位像素为1.4微米的800万像素图像传感器，其制造均基于中芯国际独立研发的0.13微米 BSI 技术平台。这是中芯国际首次投产 BSI 产品。

    背照式（BSI）CMOS 图像传感器是一种数字图像传感器，使用特殊结构增加捕捉到的光量，从而提升在低亮度状态下的图像品质。中芯国际自主开发的0.13微米 CIS-BSI 技术平台能够提供可与业内先进技术相媲美的良好性能。基于一种低漏电工艺，它仅仅使用三个铝金属层以降低成本，并可支持800万像素 CMOS 图像传感器的单位像素大小降低到1.4微米。中芯国际还提供包括 CIS 晶圆制造，彩色滤光片和微镜头制造，硅通孔芯片级封装（TSV-CSP）及测试在内的全面的一站式服务，帮助客户缩短供应链，加速产品周期，降低成本。

    “通过与芯视达的密切合作，BSI 技术成功进入生产阶段，对此我们感到十分高兴。” 中芯国际技术研发执行副总裁李序武博士表示，“这两款 CIS 产品所表现出的优良性能证明我们已经拥有完备的0.13微米 BSI 技术平台。中芯国际还将继续开发单位像素为1.1微米的1,300万像素 BSI 和3D 堆叠 BSI，以满足高端应用需求。通过这些新产品的开发，我们希望为客户提供更具价格竞争力的高品质 CIS 产品。”

“很高兴成为中芯国际的合作伙伴，并推出 BSI 图像传感器，”芯视达首席执行官杜峥表示，“此次合作促使我们在实现整合国内产业资源以及自主开发 CMOS 图像传感器产品的目标上更进一步。未来我们期望推出更多的设计产品，应用于更广的范围，例如消费电子、通讯、医疗设备、汽车工业、自动化及其他应用。”