应用材料宣布新任董事长由威廉．罗兰士担任

美国当地时间上周五，应用材料（Applied Materials）发布了2021财年最新财报。 财报显示2021年第二季度公司营收为55.8亿美元，同比增41%，环比增8%，毛利率为47.7%，营业收入为17.6亿美元。 其中，半导体业务营收39.7亿美元，占公司总营收的72%，毛利率为39%。 公司在下一财季展望中，尤其指出来自中国的订单增长十分迅猛，公司并未因中芯国际或中国其他地区的任何禁运而受到业务上的减损，这也让应用材料对未来两年的业绩增长保持乐观。上一财季来自中国销售额为11.3亿美元，本财季为18.4亿美元，已经占到了公司总营收的33%。 半导体业务细分领域，蚀刻设备和化学气相沉积设备订单增长明显，另外，先进封

　　Applied Materials周二预测2010全年半导体设备事业的年度营收(10月底止)将大增140%，而先前得预测增幅为120%。 　　Applied执行长Michael Splinter周二在Semicon West开幕式上发言时说，这是2007年以来首度能够“愉悦地”参展。 　　为因应半导体业三大区块--存储器、微处理器与其它逻辑芯片、及晶圆制造业者的扩产需求，Applied Materials亦准备增建新厂、或在现有厂房提高产能。 　　Splinter说，半导体设备需求大增，其中一项关键是苹果iPad所带动的平板计算机风潮。 　　外界担心iPad可能挤压低价小笔电的销售。不过Splinter

集微网消息，全球最大芯片设备厂应用材料（Applied Materials Inc）本季度营收和利润预测不如市场预期，周四盘后股价大跌近8%。         应材第四财季营收小增至40.1亿美元，略高于市场预估的40亿美元。半导体设备事业营收年减约5%，为23.1亿美元，不如市场预估的24.2亿美元。面板设备事业营收年增近4%，为7.02亿美元，优于市场预估的6.91亿美元。         应用材料第四财季净利润为8.76亿美元，或每股89美分，而去年同期为9.82亿美元或每股91美分。         应用材料表示，宏观经济风险升高、全球贸易紧张局势，以及存储器芯片投资回落给产业支出带来压力。该公司亦指出，最

说到存储芯片，目前主要是指DRAM内存、NAND闪存及少部分NOR闪存，内存速度极快但成本贵，而且断电不能保存数据，NAND、NOR闪存可以保存数据，成本也廉价，不过性能、延迟是没法跟内存相比的。 在这些存储芯片之外，业界还在开发各种新一代芯片，比如MRAM磁阻内存、ReRAM电阻式内存、PCRAM相变内存（Intel的傲腾内存就是相变存储原理），这些芯片的特点就是同时融合了闪存及内存的优点，速度快、延迟低、可靠性高，同时断电也能保存数据，但是这三类芯片也有同样的不足，那就是容量比较小，制造困难。 想解决新一代存储芯片的生产难题，那就需要新的半导体设备，在这方面美国应用材料公司又一次走在世界前列了，日前该公司宣布推出

北京时间4月27日下午消息，据《华尔街日报》报道，半导体设备生产商应用材料（Applied Materials）与东京电子（Tokyo Electron）周一表示将取消原计划中的业务合并方案，因为该计划未能获得美国司法部批准。 2013年9月，应用材料和东晶电子首次公布这项合并计划，如果能最终实现将缔造出一个市值估计为290亿美元的公司。应用材料原本计划以大约93亿美元的公司股份换取东京电子。 这两家公司在2013年宣布将进行对等合并。如果该交易得以实施，将把半导体行业两家最大的供应商合二为一。 应用材料公司首席执行官兼总裁Gary Dickerson在声明中表示， 我们认为两家公司合并是推动

应用材料公司宣布推出其全新的AppliedBaccini®Pegaso™太阳能光伏（PV）电池制造平台，帮助客户将他们设计的新型更高效太阳能电池实现量产。突破性的Pegaso制造平台能够在太阳能电池的双面印制电路，这一工艺包括多道丝网印刷金属化工序、测量和分拣步骤。Pegaso系统进一步推动了最先进的太阳能电池制造技术工艺，能够以低于市场上所有类似系统的每瓦成本，提高太阳能电池的成品率和产量，其年产能可以超过2,000万片太阳能电池。 昱晶能源科技股份公司董事长潘文炎博士表示：“应用材料公司的BacciniPegaso技术给我们留下了十分深刻的印象。通过昱晶能源科技公司和应用材料公司工程团队的精诚合作，这套系统可制造我们工厂电池生

人工智能(AI)大行其道，但若要执行相关算法或模型，需要大量运算能力，因此对半导体产业而言，AI固然蕴含庞大商机，但同时也带来许多挑战。 美商应用材料(应材)认为，为了响应这些AI带来的挑战，在产业生态面，半导体产业的风貌将从上下游关系分明的直线链条转变成互相交错的产业网络；在技术面，则必须在运算架构、设计结构、材料、 微缩方法与先进封装这五大领域提出新的对策，而材料工程将在这中间扮演最核心的角色。 美商应用材料副总裁暨台湾区总裁余定陆认为，科技业正面临有史以来最大的AI大战。 在计算机运算处理器部分，人工智能需要大量、快速的内存存取及平行运算，这时绘图处理器(GPU)及张量处理器(TPU)会比传统运算架构更适合处理人工智能的

应用材料公司宣布推出可实现大规模量产的创新型解决方案，旨在加速面向物联网(IoT)和云计算的新型存储器的工业应用进程。 几十年前所研制出且已大规模量产的存储器技术，包括 DRAM、SRAM 和闪存等，现已广泛应用于各种数字设备和系统中。而以 MRAM、ReRAM 和 PCRAM 为代表的新型存储器虽然能够带来独特的优势，但由于这些存储器均采用新型材料，至今很难实现大规模量产。应用材料公司今日推出的全新制造系统能够以原子级的精度沉积新型材料，从而解决生产这些新型存储器的核心难题。这些系统是应用材料公司迄今为止开发的最先进的系统，能够助力这些前景广阔的新型存储器实现可靠的工业规模量产。 “我们今天推出的新型 Endura® 平