今年首见,5月北美半导体设备B/B值跌破1

最新更新时间:2015-06-23来源: 工商时报关键字:半导体  B/B值 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)18日公布5月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)值下滑至0.99,为今年来首度跌破1,象征景气不强劲。

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出,北美半导体设备厂商5月份的3个月平均订单金额为15.6亿美元,较4月的15.7亿美元减少0.8%,较去年同期的14.1亿美元则仍增加11%。

出货部分,5月份的3个月平均出货金额为15.7亿美元,较4月的15.1亿美元增加3.7%,较去年同期的14.1亿美元增加11.6%。

北美半导体设备制造商B/B值已连续2个月下滑,并创今年新低纪录。显示第二季半导体产业并不太旺。台积电(2330)本季营收预计比上季下滑约7%,低于季节性平均水准。

电子束检测设备厂汉微科(3658)也受到美国客户延后订单影响,第二季业绩季增幅度由7成下调至3~4成。

SEMI表示,5月半导体设备出货金额持续攀高,惟订单金额微幅滑落影响,B/B值跌破1大关;不过,比起去年同期,5月出货及订单金额仍维持在较高水位。
关键字:半导体  B/B值 编辑:刘燚 引用地址:今年首见,5月北美半导体设备B/B值跌破1

上一篇:赛普拉斯半导体向芯成半导体提交修改后的最终合并协议
下一篇:莫忘初心!简评中星微私有化

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:35

半导体最上游领域:EDA全景概述
IC产业链 芯片核心竞争力是衡量当代一国信息科技发展水平核心指标,芯片产业链包括设计、制造、封装、测试、销售,其中芯片设计占据重中之重的地位,芯片核心实力重心也在芯片设计。TMT产业发展焦点的5G芯片、AI芯片,也是着眼于芯片设计,而芯片设计离不开芯片设计软件 EDA,其可谓是芯片产业链“任督二脉”。 芯片设计流程 芯片设计可分为前端和后端,前端主要负责逻辑实现,后端跟工艺紧密结合。前端技术主要将设计HDL编码转化为 netlist门级网表,并进行一系列的仿真、验证,使门级电路图从规格、时序、功能上符合要求;后端主要是将对门级电路图布局、布线,生成版图,同时对信号完整性、版图的合规性、工艺要求等进行验
[半导体设计/制造]
<font color='red'>半导体</font>最上游领域:EDA全景概述
芯和半导体参展DesignCon2021大会,发布高速仿真EDA 2021版本
芯和半导体参展DesignCon2021大会,发布高速仿真EDA 2021版本 2021年8月19日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。 发布亮点: 1. 芯和半导体高速仿真EDA 2021版本最大的特色——在针对“2.5D/3DIC 先进封装“设计的电磁场(EM)仿真工具 Metis 中采用了突破性的加速矩量法(MoM) 求解器。新的求解器在确保精度无损的情况下,提供了前所未有的速度和内存表现。它首创了“速度-平衡-精度”三种仿真模式,帮助工程师根据自己的应用场景选择最佳的模式,以实现
[工业控制]
芯和<font color='red'>半导体</font>参展DesignCon2021大会,发布高速仿真EDA 2021版本
浙江金义新区布局功率半导体产业链
  记者今天从金义都市新区管委会了解到,功率半导体与氢技术产业园项目正式合作协议已正式签订,首期拟在新区落地的麦姆斯封装新材料、大容触控科技等四个项目,将在金义科创廊道新区“孵化园”内逐步形成功率半导体的新产业链。 新区科创廊道项目开工建设   在今年6月28日举行的金义科创廊道重点项目开工仪式上,金义都市新区“科创大脑”再次扩容升级,六个项目齐齐亮相——新区进一步提升新区产业布局、优化产业结构。其中,功率半导体与氢技术产业园项目吸引目光。经过多次考察洽谈后,项目落地事宜进一步细化,首期将落地四个项目。这些项目看点多多,累计投资总额超1亿美元,注册资本6000万美元,投产后五年实现销售收入100亿元以上,协议签订后计划马上落地。
[半导体设计/制造]
在2018年亚洲物联网展领略意法半导体(ST)万物智能技术
2018年亚洲物联网展于2018年3月21-22日在新加坡博览中心召开,半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)展出了其最新的物联网(IoT)和智能驾驶创新方案。在本届展会上,意法半导体为观众带来了种类丰富的让汽车驾驶、城市和物品更智能的解决方案。  让驾驶更智能: 目前汽车工业正在向纯电动汽车和全自动驾驶汽车方向发展,意法半导体展示其种类丰富的汽车半导体产品,特别是V2X车物通信大规模部署方案、网联汽车用例、网络入侵侦测与防范、针对不同应用的信息娱乐创新方案和最新的汽车卫星定位方案。 让城市更智能: 智慧城市的运行效率更高、更安全,给市民带来更便利的服务。意法半导体展示其有效的电源管理能力
[网络通信]
大型UPS在半导体制造厂的应用
一.引言 半导体制造业是全球十大重点产业之一,是技术资金密集,技术进步和投资风险高的产业.中纬公司是浙江省至今唯一的6英吋芯片制造项目,该项目于2003年7月投产以来,当前的产量已达10000片/月.半导体制造厂对电力网的稳定运行有较高的要求.晶园代工企业的精密设备不能忍受这种短暂的电压闪变、跌落、瞬时供电中断,每次电压闪变都可能导致生产出废品,甚至使得某些机器出现重新启动的现象。 公司装有Powerware 9315 UPS 2*200KVA,3*625KVA共计5台.共容量:2275KVA,位于PUB3F, 2*200KVA主要为FAC系统的UPW,PCW,PCT,PV及FAB的部分照明提供可靠电力, 3*6250KV
[电源管理]
大型UPS在<font color='red'>半导体</font>制造厂的应用
十大汽车半导体厂家2022财报总结与2023展望,还会缺芯么?(上)
2019年汽车 半导体 市场规模大约372亿美元;2020年受疫情影响降至355亿美元;2021年大涨31.5%,达到467亿美元;2022年增长约26%,达到588亿美元;预计2023年增长11%,达到653亿美元,2027年将攀升至1000亿美元。 全球15大汽车半导体厂家收入排名(单位:亿美元) 图片来源:各公司报告 电动化和智能化是推动汽车半导体市场强劲增长的主要原因,主要增长点包括 功率器件 、ADAS和座舱SoC、存储与界面 芯片 ,其中功率器件包括 MOSFET 、 IGBT 、 SiC MOSFET,界面包括解串行、 以太网 物理层和交换机,模拟领域的 电源管 理是目前最火热的领域,增长强劲。
[汽车电子]
十大汽车<font color='red'>半导体</font>厂家2022财报总结与2023展望,还会缺芯么?(上)
台湾投审法规松散 半导体技术外流
联电12寸晶圆厂赴中赶在昨天通过,这份“元旦大礼”所开先例,恐成台湾半导体技术外流滥觞。然而最让人震撼的不只是12寸外流中国,而是投审法规之松散;尽管中国对我半导体技术觊觎万分,但只要台厂赴中参股一股,目前量产主力的技术就可外移。 经济部投审会前年10月修正在中投资晶圆厂相关审查要点,尽管赴中设厂仍维持8寸限制,但并购与“参股”却大开后门,从比该厂商最先进制程落后两个制程(N-2)修正为一个制程(N-1)。然而参股这个后门,其严重程度却不亚于允许直接设厂;因中国目前正是觊觎台厂技术,台厂以参股与中国地方合作,等于“被邀请入瓮”;联电贪图厦门给予的种种投资优惠,却恐将台晶圆龙头地位拱手让中。 当初公布此要点时,经济部曾强
[半导体设计/制造]
中芯国际携手以色列芯片开发商开发8Gb闪存
  11月23日消息 以色列存储芯片开发商赛凡半导体(Saifun Semiconductors)与中国领先半导体制造厂商中芯国际周三联合宣布,双方将合作生产一种性价比更高的8Gb闪存芯片。   据路透财经报道,两家公司称,这款独特的新产品将于2008年推出,它将采用中芯国际先进的制造工艺和赛凡的Quad NROM技术。   赛凡董事长见首席执行官波阿斯·埃特恩(Boaz Eitan)说:“我们相信中芯国际的创新技术及专业特长与赛凡独特的NROM技术相结合,将推动我们两家公司均成为利润丰厚的数据市场的重要厂商。”赛凡的Quad NROM技术可以在一个存储单元里存放4比特信息,与当前的闪存技术相比,信息量提高了一倍。而且Qua
[焦点新闻]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved