武岳峰击败赛普拉斯,成功收购芯成半导体

最新更新时间:2015-07-02来源: 互联网关键字:武岳峰  芯成  半导体 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
总部设在美国加州Santa Clara的芯成半导体(ISSI)在今天凌晨召开的股东大会上投票通过了以武岳峰资本(Uphill Investment)为首的中国资本联合体并购芯成的协议。这意味着中国资本和赛普拉斯(Cypress)之间激烈的竞购战随着中国资本的胜出告一段落。

促进存储产业发展

对此,芯谋咨询首席分析师顾文军指出:“并购协议的达成,对中国资本来说,虽然这只是个阶段性胜利,但却是最重要的一关!从公司签订协议,到赛普拉斯半路跳出,历经多个加价竞拍提价回合,终于获得股东们的认可,实属不易!”武岳峰资本此次对芯成半导体的收购可谓一波三折。3月12日宣布与芯成半导体达成约束性收购协议,收购价格为每股19.25美元,总价格约为6.395亿美元,并预计交易将在第三季度完成。但很快就引来了搅局者。5月13日,Cypress宣布以每股19.75美元非约束性要约收购芯成;16天后,武岳峰资本与芯成签订了补充协议,将收购价格上调为至每股20美元;Cypress立即宣布将收购价格提升至每股20.25美元。6月18日,Cypress又将收购价格提升至每股21.25美元,武岳峰资本旋即于6月19日将价格提至22美元;Cypress很快又加价至22.25美元,武岳峰资本23日跟进提价至23美元。

武岳峰资本之所以受到如此重视,形成与Cypress竞相加价的局面,与ISSI的主营业务有关。资料显示,ISSI以设计与销售SRAM、中低密度DRAM、EEPROM等集成电路产品为主,应用范畴多在汽车、工业、医疗、网路、行动通讯、电子消费产品,ISSI主要致力于95纳米与65纳米产品设计与研发。

比起DRAM产业,SRAM的市场虽然较小,但依然不可忽视。存储芯片是集成电路最重要的领域之一,对电子产品来说,它就像粮食一样不可或缺,哪里有数据哪里就需要存储。目前存储芯片占半导体产业总产值的22%、占晶圆产能和资本支出的近1/3。伴随大数据、物联网等新兴产业的发展,对存储芯片的需求还将进一步增多。为此,我国积极推进存储芯片的国产化进程,2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》中特别指出要发展新型存储等关键芯片产业,抢占未来发展的制高点。一旦芯成半导体收购成功,对我国存储产业将是一个促进。目前中国的DRAM目前仅有从奇梦达分拆出来的华芯半导体一家,人才、技术如何快速到位,最快的途径就是并购。在2014年5.6亿美元的SRAM市场中,Cypress以2.25亿美元的市场份额高居榜首,芯成半导体则以0.95亿美元位列第二;对赛普拉斯而言,收购芯成半导体将扩大市场占有率,获取更优的市场地位。但是,“中国而言,发展存储是产业的需求。”莫大康指出。其中意议将更加重大。

还只是阶段性胜利

与赛普拉斯间进行的竞购战中国资本胜出,还表明中国集成电路投资的资本公司在走向成熟。“这是中国资本国际并购第一次遇到这样艰难的硬仗。这次中国资本联合体开了先河,积累了经验,相信这对中国力量以后更从容、更自信、更专业、更有经验地参与国际并购是笔巨大的财富。”顾文军表示。

莫大康表示:“一家公司接受兼并会考虑什么?一是出价高,对于股东有利;二是兼并之后,公司中长期的利益,股价上升?还是下降?三是社会责任,会否造成垄断,影响其它公司的发展。”此次最终赛普拉斯报价为每股22.6美元,加上延迟保证金,价格约为每股22.8美元,而中国资本报价每股23美元,仅仅比对手高了0.2美元!可谓是以最小的代价击退了对手!这与团队认真研究,分析到对手的底牌和承受底线有着重要的作用!

现在该收购案还只是阶段性胜利。根据公司收购的惯例,当买方团与目标公司正式达成收购协议,收购协议还需经过买卖双方所在国家政府的核准。另外,ISSI在台湾地区还有合资企业,一些资产还需要处置。“接下来美国CFIUS的批准和台湾地区资产的处置,同样还需要中国收购方的努力、智慧和运气。”顾文军指出。 
关键字:武岳峰  芯成  半导体 编辑:刘燚 引用地址:武岳峰击败赛普拉斯,成功收购芯成半导体

上一篇:5月份北美PCB喜忧参半但订单出货比向好
下一篇:GlobalFoundries已完成对IBM微电子部门的收购

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:35

以色列半导体厂Tower:印度芯片制造产业仍将出现
以色列宝塔半导体(Tower Semiconductor)执行长Russell Ellwanger日前接受专访时表示,印度虽然在过去几年没有成功建立晶圆厂,但最终还是会出现1座晶圆厂,芯片制造产业还是会到来。他也指出,过去包括Tower在内的联盟虽然已经瓦解,而且无法成功推动在印度兴建晶圆厂,但当地仍是芯片制造的可能地点。   据eeNews Europe报导,Ellwanger在受访时虽未透露Tower是否仍参与印度任何计划,但该公司稍早已证实在大陆的计划,在当中Tower将与德科码半导体(Tacoma Semiconductor)合作,在大陆南京兴建1座8吋晶圆厂以及可能也会有12吋厂房。   Ellwanger表示,虽然各地
[手机便携]
先进半导体委任袁以沛为非执行董事
电子网消息,先进半导体董事会在2017年8月7日举行的临时股东大会上宣布,关于选举袁以沛为第五届董事会非执行董事、蒋守雷为独立非执行董事,及张彦为第五届监事会股东代表监事,均获股东以投票表决方式通过。 另外,董事会一致同意委任袁以沛为第五届董事会审计及风险管理委员会及提名委员会成员,委任蒋守雷为第五届董事会审计及风险管理委员会、薪酬委员会及提名委员会成员,自2017年8月7日起生效。 此外,监事会一致同意委任张彦为第五届监事会主席,自2017年8月7日起生效。 截至2017年3月31日,先进半导体今年第一季度实现营业额约为2.22亿元人民币,较去年同期之1.47亿元增长约50.95%;公司普通股股东应占本期综合收益约为
[半导体设计/制造]
意法半导体连手福斯旗下CARIAD 冲刺开发车用SoC
德国福斯汽车集团旗下软件公司 CARIAD 和服务横跨多重电子应用领域的全球半导体领导商 意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布即将开始合作开发车用系统单芯片(SoC)。 CARIAD 与 意法半导体 携手,为设备联机、电源管理和无线更新硬件等需求,打造客制化的SoC,让汽车具有软件定义功能、安全和瞄准未来。其合作目标是为搭载统一和可扩充软件平台的新一代福斯集团汽车提供处理器芯片。 同时,双方一致由全球半导体代工大厂台积电为 意法半导体 制造SoC晶圆。透过此一合作, CARIAD 旨在让福斯汽车集团提前数年取得车用芯片的供应。 作为公司半导体策略的一部分,CAR
[汽车电子]
安森美半导体车载充电器的完整解决方案
随着电动汽车的销售量攀升,车载充电器(On Board Charger, OBC)的市场需求也随之提升,吸引厂商投入车载充电器的开发,成为当前最热门的产品应用。 本文将为您介绍车载充电器的发展概况,以及 安森美 半导体(ON Semiconductor)所推出的相关解决方案。 OBC为电动汽车提供源源不绝的动力 电动汽车已经成为民众购车时的重要选项,主要考虑到电动汽车本身不排放 污染 大气的有害气体,加上由于电力可以从多种一次性能源获得,如煤、核能、水力等,解除人们对石油资源日见枯竭的担心。 不过,电动汽车的单趟行驶距离、充电桩的数量、充电速度等问题,仍是让许多购车者对电动汽车举足不前的原因。 想要解除电动汽车购买者
[汽车电子]
安森美<font color='red'>半导体</font>车载充电器的完整解决方案
高端半导体原材料将打破国外垄断,恒邦高纯砷即将问市
据投资烟台消息,位于烟台恒邦化工产业园的恒邦高纯新材料项目即将进入带料试车阶段,年底,纯度达到7.5个9的高纯砷产品将问世,打破中国高端半导体原材料长期由发达国家垄断的市场格局。 高纯砷是一种新型高端半导体材料,其化合物砷化镓、砷化碲、砷化铟等已经广泛应用于微电子、光电子等领域,在航空航天、5G通信、军工等行业发挥着重要作用。 恒邦高纯新材料有限公司经理邹琳说,“2个9的砷产品一吨卖1万元,而7个9的国外高纯砷产品能卖180万元,这就是差距。” 长期以来,国内企业最多只能生产5个9或6个9的砷产品,长期仰日本、美国、德国等发达国家的鼻息。 恒邦高纯新材料项目于今年2月开工建设,代表‘中国制造’的7个9的高纯砷就将
[半导体设计/制造]
高端<font color='red'>半导体</font>原材料将打破国外垄断,恒邦高纯砷即将问市
意法半导体的STM32微控制器助力美国August开发智能门锁系统
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界领先的物联网(IoT, Internet of Things)芯片供应商意法半导体宣布其STM32微控制器被美国August公司采用,用于设计新一代智能门锁(Smart Lock) 系统。 STM32嵌入式微控制器的高性能和高能效让August智能门锁用户可通过智能手机或电脑直接控制家中门锁,无需实体钥匙。除提供32位的处理性能和安全信号处理功能外,STM32微控制器的实时响应和能效也非常出色。 意法半导体美洲区微控制器市场应用副总裁 Tony Keirouz 表示:“基于STM32微控制器的 August智能门锁是一项前所未有的创新装置,彻底改变了人们原本熟悉的家庭门
[单片机]
半导体设备业兼并求生
特约撰稿人 莫大康   2011年全球半导体业经历了又一次震荡。日本311大地震及泰国洪灾的发生,加上全球经济的转弱,使得本不太高涨的全球电子产品消费市场再次蒙上阴影。因此全球半导体业在2011年呈现上半年优于下半年的非常规态势(通常是下半年优于上半年)。估计2011年半导体增长在1%左右,然而销售额己开始跃过3000亿美元大关。   2012年会怎么样?由于欧债危机等前景尚不明朗,大部分分析机构都不敢妄言。然而面对2012年半导体、面板、太阳能三大产业的严峻形势,业界认为景气最快复苏会在2012下半年,届时半导体产业会最先跃起,最大支撑力道来自于移动通讯应用市场的需求驱动。业界大
[半导体设计/制造]
<font color='red'>半导体</font>设备业兼并求生
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案
2023年9月20日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于易冲半导体(ConvenientPower)CPS8601的无线充电发射IC方案。 图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案的展示板图 随着移动设备不断创新,其充电方式也在持续演进。无线充电是一种备受欢迎的新型充电方式,其通过磁场交互进行能量转移,从而实现设备间的电力传输。与传统的有线充电方式不同,无线充电将用户从繁琐的线缆中解放出来,不仅提高充电的便利性,也大大改善用户的体验。针对无线充电技术的发展,大联大世平基于易冲半导体CPS8601芯片推出无线充电发射IC方案,该方案可提供15W的输出功
[电源管理]
大联大世平集团推出基于易冲<font color='red'>半导体</font>产品的无线充电发射IC方案
小广播
热门活动
换一批
更多
最新半导体设计/制造文章
更多精选电路图
换一换 更多 相关热搜器件
更多每日新闻
随便看看

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved