海思/长电/中芯等进IC第一梯队 全球半导体或将洗牌

据韩联社报道，三星于今（18）日，召开了股东大会。 三星半导体DS部门负责人金基南表示，尽管新冠肺炎疫情等不确定因素的影响仍会持续下去，但在人工智能以及汽车半导体产业的扩张、数据中心的投资与 5G网络建设的带动下，全球半导体需求有望增长。此外，他特别强调，三星正在进行制程升级的相关投资，与去年相比，存储芯片产业会在今年趋于稳定。 此外，金基南谈及了三星的工作计划，拟定在存储器领域通过开发第四代10nm级DRAM和第七代V NAND以扩大技术差距，另外通过高带宽存储器（HBM）等产品来确保在新兴领域的主导地位。 在系统大规模集成电路（LSI）方面，金基南指出，三星打算提高在 5G 和高分辨率感光元件的市场竞争力。 另外在晶圆代工

2017年至今，是英特尔(Intel)、超微(AMD)、NVIDIA、应用材料(Applied Materials)等芯片设计、制造相关业者丰收的一年，他们背后的成长动力来自于数位化发展，无论是人工智能(AI)和深度学习的研究，还是物联网(IoT)、汽车产业，乃至加密电子货币(cryptocurrency)交易，皆需仰赖优异的运算能力。 据The Epoch Times报导，在AI和机器学习方面，NVIDIA于2017年初推出DGX超级电脑，整合硬件与软件，用于训练AI模型。Global Equities Research分析师8月时指出，美国零售巨头沃尔玛(Wal-Mart)正利用该公司的AI芯片打造数据库网路。Barron

半导体业界团体——日本电子设备产业协会（NEDIA）宣布，将于2016年1月4日成立专门面向小批量生产的半导体代工新公司“Natus”。可满足“希望以低价迅速供应少量半导体”的需求，以一片晶圆为单位展开委托制造服务，接单5日内供货。投资8亿日元，2017年启动第一工厂（FAB1）。生产能力为5000片/月（按晶圆换算）。 “在机器人、医疗器械及玩具等领域，希望以低价迅速供应少量半导体的需求非常强烈。我们明确了应该做什么”。NEDIA新事业创成委员会委员长佐藤和树在记者会上一边介绍委员会的讨论内容，一边阐述了新公司设立的背景。如果委托已有的半导体大代工企业来制造，“每批需要700万日元的费用和3～6个月的交货期”。 N

　　新浪财经讯 08月10日消息，晶门科技公布，以900万美元认购一间于美国特拉华州法律成立的无晶圆厂半导体公司，C2的新股，约占经发行股本24%，代价从内部资源调配。C2目前集中开发及销售互联网电视的系统晶片。另外，若2013年底前C2不能达到议定的表现指标，晶门有权要求对方以原本每股购买价加上议定利息，购回全部或部分所持有优先股。

北京时间6月4日上午消息，据报道，法国外贸银行（Natixis）亚太地区首席经济学家表示，全球芯片短缺正困扰着多个行业，并且未显露出缓解迹象。但与此同时，各类芯片的价格也不太可能会大幅上涨。 　　 虽然芯片短缺对汽车制造商的冲击最大，但实际上这场危机已经波及从游戏主机到电视机的各行各业。 　　 不过，各个行业或产品受到的影响不一样罢了。事实上，法国外贸银行的经济学家阿莉西亚·加西亚·埃雷罗（Alicia Garcia-Herrero）表示，某些芯片甚至可能供过于求。 　　 她还表示，中国的存储芯片制造商正在进军低端市场，并成为新的颠覆性力量。 　　 另外，随着疫情的蔓延再加上市场对供应担忧的加剧，不少公司选择囤积库存，部分地导致芯

前所未有的高集成度可替代数以百计的分立元件， 以减少成本和占位空间达 50% Actel 公司的单芯片 Actel Fusion 可编程系统芯片 (PSC) 可在电子系统中执行系统管理功 能 ，而全球的电子系统市场估计约值 25 亿美元。有关的系统管理工作包括功率和热管理 、 数据记录和系统诊断等，适用范围涵盖多个市场如电信、工业、汽车、航天、军事和医疗。 正当市场上许多设计都需要数以百计的分立元件来进行系统管理， Actel 的 Fusion 可编程系统芯片是业界唯一的混合信号现场可编程门阵列 (FPGA) 解决方案，能够在一块单芯片上集成这些系统管理功能

引入空气间隙以减少前道工序中的寄生电容 使用Coventor SEMulator3D®创建可以预测寄生电容的机器学习模型 减少栅极金属和晶体管的源极/漏极接触之间的寄生电容可以减少器件的开关延迟。减少寄生电容的方法之一是设法降低栅极和源极/漏极之间材料层的有效介电常数，这可以通过在该位置的介电材料中引入空气间隙来实现。这种类型的方式过去已经用于后道工序 (BEOL) 中，以减少金属互连之间的电容 。本文中，我们将专注于前道工序 (FEOL)，并演示在栅极和源极/漏极之间引入空气间隙的SEMulator3D®模型 。SEMulator3D®是一个虚拟的制造软件平台，可以在设定的半导体工艺流程内模拟工艺变量。利用SEMul

9月6日，为期3天的第24届中国国际光电博览会（下简称“光博会”）在深圳国际会展中心正式开幕。作为致力于光纤网络的前沿技术开发的国产芯片公司，鹏瞰半导体亮相本次大会的11号馆11E53展位 。本次展会，公司以“用芯构建光时代神经系统 Lighting the world with TS-PON”为主题，充分展示了公司的愿景——用创新的TS-PON SoC 芯片技术构建智能机器人、智能汽车等超级终端的光通信与控制平台。现场人气火爆，吸引大量产业人士、资深专家、投资机构、专业媒体等前来沟通交流。 公司为业界提供超低时延、高安全、高可靠、低功耗及可扩展的端到端工业连接芯片及全栈式解决方案。此次光博会，公司展示两大主营产品，即基于