台湾人才出走史，半导体四将引发大旋风

SEMI半导体材料市场数据订阅（MMDS）近日发布最新报告，显示全球半导体材料市场在2020年增长4.9%，营收达到553亿美元，超过2018年曾经设定的529亿美元预期高点。 晶圆制造材料和封装材料的营收在2020年分别达到349亿美元和204亿美元，同比增长6.5%和2.3%。晶圆制造材料细分市场中，增长最为强劲的是光刻胶和光刻胶辅助材料、湿化学原料以及CMP，而封装材料的增长则主要来自有机基板和键合线市场的推动。 中国台湾地区凭借先进芯片工艺和封装技术，连续十二年成为全球最大的半导体材料市场，规模达124亿美元。中国大陆也突飞猛进，规模达到97.63亿美元，同比增长12%。超过了韩国，排名第二，由于新冠疫情等一系列因素的

　　7月12日消息日前，在SemiconWest召开的半导体厂商峰会上，应用应用材料(AppliedMaterials)组织的CEOMikeSplinter称，得益于政府投入和政策扶持，中国的半导体产业发展迅速，会在未来几年内在技术开发方面与美国并驾齐驱。中国需要5-6年时间接近与美国的差距，中国有许多的技术人才会成为业内的专家。 　　当然，这种预测也是受各种条件的制约。中国半导体业发展很快，但业内的复杂性不得不使中国的企业跟随西方的公司。尽管如此，应用材料组织仍在密切关注中国的发展，现在，应用材料约有85%的收入来自海外市场，中国的超越需要一个很长的时间，但发展令人鼓舞。目前，中国大部分的芯片和芯片制造产品都靠进口。

封测大厂硅品精密昨（29）日召开法说会，素有半导体景气铁嘴之称的董事长林文伯直言，下半年景气能见度很低，只能期待第4季出现急单效应。林文伯指出，DRAM价格跌那么凶，说不定今年半导体市场可能不会成长。至于后段封测市场虽然数量成长，但营收规模大概只会较去年持平或小幅成长。 受到上游客户调整库存影响，硅品预估第3季营收介于186～198亿元，较第2季衰退6.8～12.4％，毛利率介于22.5～24.5％，营业利益率介于12.5～14.5％，低于市场预期。昨日法说会中，法人不断询问林文伯对半导体景气看法，今年全球半导体市场能否如台积电所预估成长3％。 后段封测营收恐仅持平 林文伯表示，因为晶片价格

意法半导体 （纽约证券交易所代码：STM）在2010年10月26-29日韩国釜山第17届世界智能交通系统（ITS）展览会暨研讨会上展示其最新研发的汽车安全、导航以及信息娱乐半导体创新解决方案。ITS是全球规模最大的智能交通系统及服务展览会暨研讨会。意法半导体为所有主要汽车厂商供应芯片，汽车解决方案组合涵盖汽车半导体所有关键应用领域。通过与主要汽车厂商的密切合作以及始终不渝的履行质量承诺，意法半导体拥有无可比拟的先进技术平台并深谙汽车市场之道。 先进的汽车安全 意法半导体与MobilEye合作开发的EyeQ2处理器是目前性能最强大的汽车视觉系统专用处理器，该处理器内置多个内核和7个视频处理单元，可实现先进的驾

半导体制造设备业务目前形式紧迫，不断变化的订单出货比正在接近历史记录的最低点。事实上，该业务已经趋于中断，剩下的就是让人们猜想在目前的经济形式下订单出货比是否会达到零点。 不过那似乎是不可能的，或者真的会那样？根据日本半导体设备协会（SEAL）本周早些时候的数据，日本设备供应商订单出货比一月份为0.55，而12月份还是0.70，这个数据据称是7年以来的最低点。 根据SEMI的数据，北美半导体设备制造商公布了一月份订单出货比为0.48，而12月份还是0.86。0.48的比例意味着在该月每100美元的产品合同中只有48美元收到了。 根据SEMI的网站的历史数据，北美半导体固定资产设备产业一月份

摘要 当前数量飞速增长的嵌入式软件及最近的电子掩膜可编程嵌入式门阵列定制了专用标准产品(ASSP)。文中所提出的方案致力于解决两方面的问题：一是对较高灵活性的高度要求；二是对缩短产品生产周期的需求。这可以从使用单个通道可编程逻辑和相应的软硬件协同设计流程来解决。采用O．3μm的CMOS工艺，系统所需的硅片面积为23 mm2。嵌入式通道可编程逻辑大约占系统总面积的30％。 关键词 专用标准产品 系统芯片 定制化IC平台 在对器件级的可配置能力和适应能力的需求不断增长的情况下，为了支持持续变化和解决系统应用的需求，可编程平台作为解决这一问题的可行方案引起越来越多的关注。专用标准产品ASSP(Application一specIfic

伏达半导体 （NuVolta Technologies，以下简称伏达）今日宣布推出首款针对车载市场的高功率无线充电参考设计 -- NVTREF8040Q，基于伏达在手机无线充电领域的多年积累，这款无线充电发射端方案集高集成度、高效率与高功率三位于一体，应用于车载前装市场。随着NVTREF8040Q的推出，将为客户提供效率更高、充电更自由、更安全的无线充电解决方案。 1. 伏达发布首款50W车载无线充解决方案 近年来，随着汽车智能座舱的快速发展，各大汽车主机厂察觉到消费者对于手机无线充电功能的强劲需求。汽车座舱为了应对更加多变的应用场景，无线充电模块在汽车中的装载率越来越高。 在国内无线充电市场，伏达半导体作为消费类市

　　国家集成电路设计北京产业化基地，也即是北京集成电路设计园有限责任公司，是经北京市政府批准，在市经委、市科委等有关部门领导和支持下，北京市国有资产经营有限责任公司代表代表市政府本着“兼顾经济效益和社会效益”的原则，独家出资组建的。 　　公司注册成立于2002年1月，以其为运作主体，经营建设北京集成电路设计园。在市经委、市科委等有关部门领导和支持下，北京集成电路设计园于2002年4月18日正式揭牌，同时被科技部定为国家集成电路设计北京产业化基地-七个国家集成电路设计产业化基地之一。 　　 　　地理位置： 北京集成电路设计园地处中关村高科技园中高科技企业云集的核心地带――知春路。园区东距学院路500米，西距中关村大街10