从18笔半导体芯片并购看“中国芯”崛起

2014年4月1日，深圳，细雨绵绵。一年一度的英特尔信息技术峰会IDF将于4月2日正式召开。我与另外一位同事受英特尔邀请，同时受公司派遣，前往IDF前方报道整个峰会。这是我的第二次IDF之旅，也是让我记忆犹深的一次IDF之旅…… 2012年之后，全球PC出货量开始遭遇持续性下滑，PC产业逐渐进入洗牌期。2014年春节期间，索尼出售旗下笔记本电脑业务以及“VAIO”品牌成为当年轰动一时的事件，也从一个侧面反映了一些PC厂商对于PC行业的前景并不乐观，同时，PC业务对于一些拥有综合型业务的企业来说，已经成为了负担、甚至累赘。 作为PC行业的上游领导者，英特尔自然而然也能够感受到“严寒”的来临。于是，一场变革在英特尔内部悄然发生。 ·

    MOCVD系统的需求量不断增长，而我国几乎全部依赖进口。（资料图） 由于我国在第三代半导体材料相关研究领域起步较晚，目前在材料的自主制备上仍面临难关。同时，我国对基础的材料问题关注度不够；一旦投入与支持的力度不够，相关人才便很难被吸引，人才队伍建设的问题也将逐渐成为发展瓶颈。 见习记者 赵广立 夜幕降临的北京，你若有机会乘车路过北四环，都会被那光芒四射、异彩纷呈的鸟巢、水立方所吸引，甚至忍不住驻足欣赏。 这些流光溢彩建筑的背后，主要得益于半导体照明技术的充分运用。 可惜的是，水立方44万套LED照明设备、鸟巢约25.8万套LED照明设备都采购自美国科锐（CREE）公司，难觅“国产”的踪影。 实际上，随着第三代半导体材料成为全

意法半导体(ST)发布业界独一无二的HomePlug® 智能系统，推动智能家居和智能能源技术创新 继与大同合合作开发的首个智能应用取得成功后，ST2100 STreamPlug混合网络智能网关正式上市 中国，2013年11月14日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了一款独有的ST2100 STreamPlug系统芯片，目标应用锁定于全球智能家居和智能能源市场。该芯片已被用于意法半导体与智能家居解决方案领导厂商大同股份有限公司（以下简称“大同”）合作开发的新一代智能产品。 作为全球首款智能网关系统芯片，意法

集微网消息，当地时间周二，路透报道称美光因战略转移，将出售其位于犹他州的芯片工厂。美光表示，未来将不再生产约十年前与英特尔共同开发的存储芯片，因此将出售生产该存储芯片的犹他州莱希（Lehi）的芯片工厂，预计在今年底之前完成出售。 Lehi工厂是美光在爱达荷州的唯一一家制造3D Xpoint存储芯片的工厂，美光目前在市场上只有一个使用XPoint（X100 系列）的 SSD 系列。3D Xpoint是双方在2015年联合宣布的存储芯片技术，基于PCM相变存储技术，原理跟NAND闪存不同，所以当时英特尔、美光宣称它具备1000倍于闪存的性能、1000倍的可靠性及10倍的容量密度，比闪存中最好的SLC闪存都要高出几个量级。 此前双

1、国内LED产业具有广阔的发展前景，LED半导体照明应用，广泛地用于大屏幕显示、交通信号灯、手机背光源等，并开始应用于城市美化亮化、景观灯、地灯、手电筒、汽车用灯、指示牌等特殊照明领域。随着单个LED光通亮和发光效率的提高，即将进入普通室内照明、台灯、笔记本电脑背光源、大尺寸LED显示器背光源等市场广阔。 LED生产过程中绝大部分废水产生在原材料和芯片制造过程中，分为拉晶、切磨抛和芯片制造，主要含一般酸碱废水、含氟废水、有机废水、氨氮废水等几种水质，在黄绿光晶片制造过程中还会有含砷废水排出。 2、LED芯片加工废水特点：主要污染物为LED芯片生产过程中排放的大量有机废水和酸碱废水，另有少量含氟废水。有机废水主要污染物

    美国《商业周刊》12月3日文章，原题：芯片替换石油：中国想要你手机中的元件 　　为满足经济需求，中国一直热衷收购天然气和石油，如今这种好胃口正开始让位于大多数人的囊中之物：半导体。彭博社数据表明，过去18个月来，中资企业已斥资近50亿美元参与5项与芯片业有关的重大收购活动，且大都获得政府融资。 　　随着手机用户量接近13亿的中国正想方设法打造国内芯片产业，并降低对台湾、美韩等境外进口产品的依赖，这股收购潮尚无任何放缓迹象。此类财大气粗的收购可能意味着，上述国家及地区的中小芯片企业将面临更严酷竞争。 　　“中国不希望再依赖任何人”，摩根大通中国科技投资银行业务的负责人米歇尔·陈表示，“他们渴望打造本国的知识产权，增加产品

提到富士康，人们会习惯性地将其视为电子代工厂。然而，富士康的野心绝不止于此。8月5日，富士康正式以5.86亿元人民币的价格收购芯片制造商旺宏电子，将旺宏电子旗下六英寸晶圆厂厂房及设备收入麾下，交易产权转移预计于今年年底前完成。至此，近年来频频涉足电动汽车制造的富士康正式进军电动汽车芯片领域，在全球芯片供应空前紧张的情况下深化芯片业务。可见，富士康的野心绝不是只做一个代工厂，或许更是成为汽车芯片领域的“台积电”。 从布局汽车到涉足车用半导体 本次交易，看似规模并不大，但能够帮助富士康在汽车半导体领域迅速发展。富士康在其官方新闻中表示，随着公司进一步向电动汽车行业扩张，这一收购将有助于确保汽车芯片的稳定供应。 众所周知，如何将

“SoC的创新正从芯片转向软件，软件和系统的创新成为SoC革命的焦点。”德州仪器公司 (TI) 首席战略科学家方进在4月24-25日TI亚洲开发商大会（TIDC）上，与第三方合作伙伴及业界分享了这样的观点。 回首半导体工业创新之旅，从1948年晶体管的出现，到1958年出现门电路，再到当前ISA，提出了SoC概念，创新的焦点不断转移。时至今日，低成本、高性能、便携性的要求是众望所归，创新之路下一站是哪里？以上是方进先生对这一问题的回答。 他表示：“现在重新定义SoC的时候到了，SoC应该是采用多种软件与硬件专利技术在同一硅片上集成系统或子系统，而不仅是采用多种专利技术硬件的集成。”软件的地位再一