库存去化近尾声 台积电、日月光认购抢手

6月1日消息，据国外媒体报道，世界知名芯片代工商台积电已开始测试7nm工艺，预计2018年上半年大规模量产，届时苹果在2018年发布的iPhone 9也将采用7nm工艺制成的芯片。 外媒的报道显示，台积电近期已开始测试领先的7nm芯片制程工艺，预计2018年上半年大规模量产，目前已有12家客户。  目前领先的芯片工艺是10nm，高通骁龙835处理器采用的三星的10nm工艺，而台积电的10nm工艺目前也已成熟，苹果即将的今秋发布的iPhone 8，所搭载的A11处理器就是由台积电的10nm工艺打造，目前已开始量产，原计划在7月底生产5000万片。 作为苹果多年的合作伙伴，台积电为其代工了多款A系列的芯片，其iPhone

晶圆龙头台积电13日董事会通过573.65亿元资本支出，连同上次核准金额，合计为2033.65亿元，约占台积电全年资本支出上限100亿美元的68%，显示台积电加速先进制程脚步。 台积电将今年资本支出上修至95至100亿美元（约新台币2990亿），只少许落后英特尔的110亿美元，是台湾投资计画最大的电子大厂。 设备厂商透露，台积电加紧20纳米及16纳米先进制程量产及试产时程，添购所需设备，推估今年台积电全年资本支出，绝对会在上限100亿美元，而且明年也可能与今年相近。 设备商表示，台积电追加573.65亿元的资本支出，主要用于20纳米、16纳米鳍式晶体管（FinFET）以下制程产能，有助于明年营收、获利成长。

7纳米及更先进制程芯片的价格上调10%。16纳米及以上的成熟制程芯片价格上调10%至20%，价格上调将于2022年第一季度生效。 　　 新冠疫情卷土重来，全球半导体供不应求情况未见缓解，此前不少分析师预计晶圆缺货问题将持续至2023-2024年。 　　 据中国台湾工商时报，台积电计划在2022年第一季度将其晶圆代工报价至少上调10%，这是近年来该公司首次调整晶圆代工价格。 　　 其中，7纳米及更先进制程芯片的价格上调10%。16纳米及以上的成熟制程芯片价格上调10%至20%。 　　 实际上，不少晶圆代工厂已在今年上调代工报价，包括举凡联电、力积电等，且价格逐季调涨趋势。 　　 华尔街见闻此前提及，台积电预计于明年二季度正式开始生产

　　 VisIC  Technologies 致力于为能源转换系统开发和销售基于氮化镓 (GaN) 的高效功率器件，目前推出业内首个1200伏氮化镓模块的样品，并且宣布与 台积电  (TSMC) 就其用于硅技术的氮化镓达成生产合作协议(去年公布)。目前已经在给一些领先的客户提供工程样片，而相关展示将在2018年上海国际电力元件、可再生能源管理展览会 (PCIM China 2018 Shanghai) 期间举行。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 VisIC Technologies与台积电开展合作 　　这种超快的功率器件模块在业内的效率最高，可以用于支持小型化且高效的 xEV 充电系统和不间断电源 (UPS)

据业内消息称，台积电(TSMC)近日表示在与中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC) 的官司得到最终判决前，公司拟将使用初步禁令(preliminary injunction)来禁止中芯国际的产品流向美国。 据该消息称，美国加州Alameda郡高等法庭将会在5月将就初步禁令(preliminary injunction)是否批准进行审讯，同时，该消息指出法庭倾向于批准该禁令。 中芯国际高管对此提出抗议，表示台积电使此问题变得复杂。他们指出相关文件冗长的准备过程是毫无意义的，同时这件事还会对其它公司的利益带来损害。又据报道，北京人民高等法院去年11月曾接受了中芯国际对台积电的诉讼，诉讼指出，台积电有意散布针对中芯国际的不真

日月光集团总经理暨执行长吴田玉昨（22）日表示，后疫情时代之下，台湾半导体业面临保护主义、平行世界、远端连结等三大挑战，面对这三大挑战，建议可透过智慧将危机化为转机，并透过政府政策调整、人才培育等三个方式因应。 吴田玉昨天在SEMICON Taiwan国际半导体展展前记者会中，提出上述看法。 吴田玉指出，历经60年的全球化主流经济、海外投资、全球布局与自由贸易等发展，台湾半导体有完整设计与制造产业链，拥有强大的经济规模的制高点，也有良好的客户共生关系。 不过，他认为，接下来可能要面对三个挑战。首先是保护主义，地缘政治与局部性保护主义为台湾代工产业添加变数，过去台厂是全球化的获利者，接下来要在共生价值循环与思维上做出相对应调整。 至

作者：万南 虽然本周三星宣布7nm LPP量产，且还导入了EUV光刻技术，但事实上，基于台积电7nm打造的苹果A12芯片、华为麒麟980等都已经商用，三星7nm的成品仍旧是个未知数，保守来说，或许要等到明年的新Exynos SoC和骁龙5G基带面世了。 台积电CEO魏哲家表示，预计今年四季度，7nm晶圆的营收将占到总营收的超过20%，全年的10%，2019年则超过20%。不过，技术工艺上，即便是2019年，台积电7nm的订单也多基于第一代7nm，EUV光刻优化过的新一代工艺计划2020年量产。 2018年结束前，基于台积电的7nm的IP方案将有超过50套，2019年将超过100套，包括第一代7nm和第二代7nm EUV。 业内消息

虽然在新工艺上碰到了不少麻烦，但台积电的代工业务还是相当繁忙的，为此正在筹建第三座300毫米大型晶圆厂。 台积电董事长张忠谋最近指出，台积电0.13微米及更先进工艺存在30-40％的供需缺口，而随着大量集成设备制造商(IDM)提高外包代工的比例，供不应求的局面还会更严重。 新晶圆厂选址在台湾中部科学园区，预计今年年中破土动工，建成后使用28nm工艺。张忠谋估计，新工厂的建设会耗资大约1000亿新台币(折合将近220亿元人民币)，相当于台积电2010年度投资支出规划48亿美元(330亿元人民币)的整整三分之二。 除了建设新厂，台积电还正在升级现有的两座300毫米晶圆厂，其中就包括40nm生产