泛林半导体宣布合并科磊半导体 以全新能力助推半导体产业

这一使用突破性技术的合作将为全球芯片制造商提供强大的化学品供应链，并支持下一代 EUV 应用的研发 北京时间2022年7月15日—— 泛林集团 、Entegris, Inc. 和三菱化学集团旗下公司 Gelest, Inc , 于近日宣布了一项战略合作，将为全球半导体制造商提供可靠的前体化学品，用于下一代半导体生产所需的、泛林突破性的极紫外 (EUV)干膜光刻胶创新技术。三方将合作对未来几代逻辑和 DRAM 器件生产所使用的 EUV 干膜光刻胶技术进行研发，这将有助于从机器学习和人工智能到移动设备所有这些技术的实现。 强大的工艺化学品供应链对于 EUV 干膜光刻胶技术运用到量产至关重要。这一新的长期合作将进一步扩大干膜光刻

上海，台北和旧金山2012年1月5日电 /美通社亚洲/ -- 中微半导体设备有限公司（AMEC）宣布中微在由美国泛林科技在台湾针对中微关联公司提起的诉讼中再次取得了胜利。 2011年12月29日，台湾智慧财产法院（“IP Court”）作出判决，维持了由台湾经济部智慧财产局（“TIPO”）作出的不利于泛林科技的决定。台湾智慧财产法院在判决中支持了台湾经济部智慧财产局的立场，宣布泛林科技的专利号为126873的台湾专利（聚焦环装置专利）由于缺乏新颖性和创造性而无效，因而无法构成指控中微侵权的依据。 法庭的宣判标志着中微在泛林科技指控中微专利侵权的纠纷案中第四次取得了重大胜利，并且进一步证明了中微在全球范围内尊重知识产权的

“先人后机”策略将降低半导体工艺开发成本，并加快创新的步伐 近期全球最具权威性的科学期刊Nature杂志发表了近150年来最激动人心且极具突破性的研究：《改进半导体工艺开发的人机协作》，该文章由泛林集团九名研究人员合著。 此前曾担任泛林集团首席技术官的Rick Gottscho博士表示：“我们的研究是突破性的，使泛林集团脱颖而出、成为在工艺工程中应用数据科学的领导者。” 刊登在Nature杂志的这篇文章对比了人类工程师与机器以最低目标成本（即最少的实验次数）开发半导体工艺的情况 。为此，研究人员们创建了对比人类和计算机算法表现的比赛，在比赛中双方需要设计一个半导体制造工艺——高深宽比介电刻蚀。 结果表明， 人类

近日，全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团宣布，任命汪挺先生为公司副总裁兼泛林集团中国区总裁，全面负责公司在中国大陆地区的运营工作。 泛林集团指出，汪挺在中国半导体设备领域拥有二十多年的丰富领导经验。在加入泛林集团之前，他在中国长电科技集团担任高级副总裁兼首席销售官。他在跨国企业拥有丰富的领导经验，包括Kateeva和德国化学气相沉积(CVD)设备公司Aixtron。2001年，他加入诺发系统公司(Novellus)，从早期阶段建立并逐步扩大诺发的中国团队，2006年他出任诺发中国区总裁，并在这一岗位上服务了6年。在2001年回到中国前，他在硅谷工作了10年，如在亚德诺半导体(Analog Devices)、ID

FIRST Global、冠名赞助商泛林集团即将举办全球最具国际性的创新挑战赛 ，旨在激发青少年对 STEM 的兴趣，提出应对气候变化的未来解决方案 近 200 个国家或地区的队伍将在新加坡举行的 2023 年度 FIRST Global机器人挑战赛上一决高下 北京时间2023 年 9 月 27日 - 2023 年度 FIRST Global机器人挑战赛将在一周后汇聚来自全球各地的数千名青少年展开机器人比拼，并合作寻找可再生能源的解决方案。这一为期四天的赛事由 FIRST Global 创办和管理，并得到了冠名赞助商泛林集团的大力支持，旨在鼓励下一代的创新者。 2023 年度 FIRST Global机器人挑战

泛林集团设定运营目标：到2030年100%使用可再生能源，到2050年实现零碳排放 公司在第七次发布的年度《环境、社会和公司治理报告》中明确目标和成果 上海——泛林集团今日发布了年度《环境、社会和公司治理(ESG)报告》，详细阐述了公司在减少对环境的影响、打造健康安全的工作场所、推进包容性和多样性、以及积极回馈社区、扩大社区覆盖方面的进展。 “我们在追求共同的目标时，如何驱动全球的转型、如何发挥人性中的至善，全世界应对眼下疫情的方式给了我们很多启示。” 泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer表示，“在最具挑战的时候，我们的员工依然努力付出，满足客户的需求，回应需要帮助的社区，对此我觉得无比自豪。基于这样的精神，我

3D闪存堆叠技术的应用已经有一段时间了，从2013年8月以来，3D NAND存储器就已经成功地投入了市场。所谓堆叠，像积木一样一层层的堆起来，但是，这种技术并非仅仅只应用在建筑上。科技产品下一个重大突破将在3D闪存芯片堆叠领域出现。以前的2D技术是把NAND闪存颗粒直接平铺在SSD固态硬盘电路板上。后来，厂家为节约成本，节省空间，像建高楼一样，一层又一层地平铺上去，就成为了3D堆叠闪存技术。3D NAND将思路从提高制造工艺转移到了堆叠更多层数，这样就可以兼顾容量、性能和可靠性了。所以，与平面NAND（2D结构）不同，3D NAND类似于垂直摩天大楼，其中水平层的存储器单元被堆叠，然后使用微小的垂直通道连接。 3D NA

半导体行业领导者发布年度《环境、社会和公司治理报告》，并且公布旨在增强社会影响力的新计划 北京时间2022年7月6日——日前，半导体行业中率先主动设定净零排放目标的公司之一泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 自豪地发布了其《2021 年环境、社会和公司治理 (ESG) 报告》。这是泛林集团第八年发布该报告，其中着重介绍了公司开展的环保活动以及如何促进半导体生态系统的可持续性。在报告中，泛林集团体现了 “为创造更美好的世界而努力” 的承诺，并介绍了其社会影响框架，该框架旨在促进社区的积极变化，激励和教育未来的创新者，以及建立一个更具包容性的社会。 泛林集团总裁兼首席执行官 Tim Archer 表示：“当我们通过技术