格罗方德半导体加强亚太地区业务，新加坡区域总部斩获殊

    彭博社才刚在上周五(4月3日)爆料三星电子(Samsung Electronics Co.)从台积电 (2330)之处重新夺回苹果 ( Apple Inc. )「A9」处理器订单，三星伙伴格罗方德半导体 ( GlobalFoundries Inc.)就传出要开始扩产14 奈米制程晶片。   科技网站WCCFtech、Fudzilla 6日报导，阿布达比官方投资机构Mubadala Development Co. 2日在2014年财报新闻稿中透露，格罗方德与三星为14奈米制程技术展开策略性合作，而纽约州Malta厂「Fab 8」已开始为客户扩充产能。Mubadala是格罗方德的母公司。   格罗方德先前就曾承诺

GlobalFoundries CEO Tom Caulfield一如既往地决心要带领GlobalFoundries上市，因为人们对连接互联网的设备、智能手机和音频设备的电脑芯片的需求与日俱增。 “我们看到了前所未有的需求，这不是泡沫。”Caulfield说。 Covid-19病毒的流行加速了数字化转型，全世界都认识到，视频会议和互联网连接设备使得在家办公和在任何地方进行创新都变得更容易。 Caulfield说：“我看到一些东西将推动技术的革命。”现在是工业界做出反应的关键时刻，也是GlobalFoundries的关键时刻。 GlobalFoundries是世界上最大的芯片制造商之一，目前拥有足够的空地，可以在不新

GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布，任命Ron Dickinson为企业质量副总裁。此次任命标志着该公司高级管理团队组建完成。这巩固了公司强大的领导队伍，将在GLOBALFOUNDRIES 力图重塑晶圆代工行业的背景下，为公司的长期成长和成功提供支持。在这一岗位上，Dickinson将尽一切可能提高企业内外各领域的质量保证与可靠性水平，以改善客户体验。 GLOBALFOUNDRIES公司首席执行官Doug Grose说，“为了发展成业界首屈一指的全球晶圆代工企业，我们要在质量管理方面执行严格的高层次标准。Ron带来了他近三十年的世界一流经验，他将实施计划，帮助我们实现这一目标。该计划符合业界领先的效率、成

在全球代工中，台积电的龙头地位不会改变，目前焦点在“谁是老二”上，格罗方德与三星两家恐有一拼。 全球代工新秀格罗方德Globalfoundries公司近期不断冒出好消息，如宣布在纽约州Saratoga的fab8园区再投资20亿美元，建一个新技术研发中心(简称TDC)。该中心占地50万平方英尺，于2013年初开工，预计2014年完工。 格罗方德TDC将提供一个硅技术的endtoend合作服务平台，包括EUV掩膜、新互联技术及3D芯片堆叠封装等，将集中发展多个方面的半导体技术，全力支持向新工艺技术节点的过渡，给客户提供更多附加价值。 格罗方德CEOAjitManocha表示，为了帮助客户实现向移动设备市场的过渡，格罗

晶圆代工大厂格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）于 15 日宣布，采用高效能 14 纳米 FinFET 制程技术的 FX-14 特定应用集成电路（ASIC）整合设计系统，已通过 2.5D 封装技术解决方案的硅功能验证。目前，全由晶圆代工大厂中，仅台积电拥有扇出型封装（InFO）技术，速度效能较传统的覆晶技术要高 10%，让台积电在市场竞争上具备竞争实力。如今，格罗方德也成功进入先进晶圆封装的领域，成为全球唯二拥有这类技术的厂商，将进一步增加市场的竞争优势。 根据格罗方德表示，此 2.5D ASIC 解决方案包含一个缝合载板中介层，用以克服微影技术的限制，以及一个和 Rambus 研发的多通道 HBM2 PHY，每秒可处理 2

新浪科技讯 北京时间9月21日晚间消息，路透社今日援引知情人士的消息称，美国半导体制造公司GlobalFoundries(格罗方德半导体股份有限公司)已要求欧盟对台积电展开反垄断调查。 GlobalFoundries由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。在芯片代工市场，GlobalFoundries是台积电的最大竞争对手之一。该市场的其他竞争厂商还包括台联电和中芯国际等。 调研公司IC Insights数据显示，2016年台积电是全球最大代工厂商，市场份额高达58%。基于销售额，台积电还是全球第三大芯片厂商，仅位居三星和英特尔之后。

早先于2017年初时，AMD推出了Ryzen处理器，当时外传该公司将会放弃与多年战友GLOBALFOUNDRIES合作，转而交由三星或是台积电代工生产；不过， 当时AMD对外声明，其新一代处理器将仍由GLOBALFOUNDRIES代工。 对于此一传言，GLOBALFOUNDRIES资深副总裁Thomas Caulfield也表示，AMD目前所有芯片产品代工服务，无论是最新一代的Ryzen处理器、高端显示适配器，以及CPU等， 都将百分之百由GLOBALFOUNDRIES所提供。 不过，Caulfield认为，随着AMD的客户与业务不断增加成长，未来若是仍以GLOBALFOUNDRIES为单一采购厂商，对二家企业而言皆不是健康的商业

　　台湾晶圆双雄的地位正在受到挑战。DIGITIMES Research分析师柴焕欣日前指出，晶圆代工市场新秀GlobalFoundries挟着阿布达比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)雄厚资金来势汹汹，在12寸产能扩充一举超越台联电(UMC)，成为全球拥有12寸晶圆产能第二大的晶圆代工厂，未来发展不容小觑。 　　GlobalFoundries自2009年3月正式成立以来，先承接AMD半导体制造部门位于德国Dresden Fab-36、Fab-38两座8寸晶圆厂，除了将这两座8寸晶圆厂合并并升级为12寸晶圆厂外，还在美国纽约建构新的12寸晶圆厂Fab-8，该厂预