推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:37
联电厦门联芯半导体项目 年底投产
近期大陆半导体生产线动态
由台湾知名半导体大厂联电投资的福建厦门联芯集成电路制造项目,目前进展顺利。大陆媒体报导,该项目预计今年12月投产,届时每月可生产12寸晶圆6千片;至2021年12月达产时,可达月产5万片的规模。
新华网昨(12)日引述福建日报报导称,目前厦门联芯项目的土建工程已完成总工程量的80%,并如期4月1日开始安装进口设备。该项目预计将于2016年12月投产,届时每月可生产12寸晶圆6千片;至2021年12月达产时,可达月产5万片规模。
联芯集成电路制造项目来到厦门后,已经带动了一大批上下游配套企业来当地高新区投资考察,已有10多个配套项目落户火炬高新区。
报导提到,按照计
[手机便携]
联电 厦门新厂动工 高通总裁站台
联电厦门12寸厂联芯集成电路昨(26)日在厦门火炬高新区正式破土动工。图/业者提供
联电厦门12寸厂联芯集成电路昨(26)日在厦门火炬高新区举行动工典礼,最令两岸半导体业界感到讶异之处,是手机晶片大厂高通总裁Derek Aberle亲自到场站台。他并表示,高通将与联电强化合作关系,未来也会有产品在联芯投片生产。
联电去年底获经济部投审会核准厦门参股投资案,计画投资7.1亿美元,与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资,在厦门成立12寸晶圆代工厂联芯集成电路。其中,联电以自有资金投资4.5亿美元,子公司和舰将投资2.6亿美元。
联电将自今年起5年陆续投资联芯,联芯建厂总投资金额上看62亿美元,未来联电
[手机便携]
被控窃取机密案,联电将提证据抗辩护权益
美国司法部及美光控告联电与福建晋华共识窃取DRAM大厂美光商业机密,联电昨(3)日发布重讯指出,将配合司法调查并采取适当措施,提出证据抗辩,以捍卫联电权益。 市场担心恐遭罚高达200亿美元,联电指出,美国加州北区联邦检察官办公室起诉联电一案,尚处于司法程序初期阶段,距案件确定仍需漫长时日,媒体揭露的罚款金额为原告主张的最高金额,但此案在判决有罪确定前,推定无罪;在判决未确定前,此金额过于武断。 联电强调,目前评估此起诉对公司营运并无重大不利影响,未来将视案件发展,为适当之资讯揭露。 联电稍早已火速切割与晋华的合作案,宣布暂停为晋华开发技术,直到禁令解除后,才会恢
[手机便携]
半导体代工厂联电25年:曹兴诚的谋与略
联电荣誉董事长 曹兴诚 作者:方儒 台湾资深杂志从业者 联电荣誉董事长曹兴诚的名字,在两岸,很久没有听到了。 联电(UMC)与台积电(TSMC),并称台湾晶圆代工双雄,一手带大联电的曹兴诚,则与台积电董事长张忠谋,并称为台湾半导体产业中分量最重的两位企业家。就连台湾芯片设计龙头联发科,最初也是联电旗下的芯片设计部门,后来才独立出来成为联电集团的子公司。联发科董事长蔡明介,则是曹兴诚的子弟兵。虽然蔡明介如今已经茁壮为亚洲第一的芯片设计教父,但两人见了面,蔡明介还是要敬称曹兴诚为老板、老领导。 然而,曹兴诚这位全球半导体圈的老将,十多年来为了联电投资苏州和舰,与台湾政府、法院闹得不可开交。这使得他不得不决定退休
[手机便携]
国际电联负责人力挺华为!表示对华为5G设备的指控没证据
集微网消息,美国牵头,在5G通信市场封杀华为的事成为热点。美国指控华为的设备可能被用来监视其他国家,但华为方面否认了这些指控。 前段时间,“五眼联盟”(与美国建立情报共享的联盟)之一的英国的安全官员明确表示不支持全面禁止华为的电信禁令,认为“华为5G设备的潜在风险可控”,这意味着英国面对华为已经做出了不同于美国的判断。 另外,同属“五眼联盟”成员的新西兰也做出了转变。近日,新西兰总理阿德恩在接受央视记者@水均益 专访时再次重申:新西兰并没有禁用华为5G,也不会因美国方面的影响而改变国家政策。 昨(5)日,国际电信联盟秘书长赵厚麟在瑞士日内瓦向媒体表示,对华为5G设备安全性的指控,到目前为止没有任何实际证据。国际电信联盟
[手机便携]
三星竞逐Xilinx订单 恐冲击联电、东芝
全球半导体景气不佳,晶圆代工厂平均产能利用率恐持续下探5成,近期却又传出三星电子(Samsung Electronics)出面竞逐高阶制程市场,并试图拿下可程式逻辑晶片(FPGA)业者赛灵思(Xilinx)最先进40奈米制程产品代工订单。半导体业者指出,三星以较优惠价格试图打进赛灵思供应商行列,将对赛灵思既有代工伙伴联电、东芝(Toshiba)造成冲击,代工订单恐遭分食。
近期三星晶圆代工部门再度出击,这次锁定赛灵思FPGA 40奈米制程代工订单,由于过去2家主要FPGA晶片业者Altera与赛灵思,在代工厂方面採取全然不同策略,Altera始终钟情于台积电,一路以来与台积电技术发展相随,目前Stratix IV已进
[嵌入式]
联电斥资6.3亿美元启动扩产 厦门28nm一年扩增至2.5万片/月
电子网消息,台湾晶圆代工厂联电董事会于12月13日正式通过新台币 189.9 亿元(约6.3亿美元)资本预算执行案,间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司,从事经营12寸晶圆生产等业务,同步扩增台湾与大陆两岸晶圆厂产能。 厦门联芯是由联电、厦门市政府,以及福建省电子信息集团三方共同合资兴建的12寸晶圆代工厂,初期资本额20.5亿美元,其中,联电出资13.5亿美元,其余由厦门市政府、以及福建省电子信息集团出资, 联电过去已投入7.5亿美元,投审会通过联电申请导出的6.3亿美元后,预定的资本额也已全数到位。 台湾经济部投审会执行秘书张铭斌在受访时表示,该笔资金将用于原先预留的厦门厂二期工程做使用。投审会指出,联电本次主要申请厦门
[半导体设计/制造]
07年晶片代工市场 台积电火拼联电中芯
半导体代工厂台积电和台联电都已经掌握了45nm制造工艺,这两家世界上名第一和第二的两大代工厂都在积极扩大产能,准备迎接2007年的恶战。
台积电是目前世界上最大的半导体生产的代工厂,具有业界领先的工艺技术。在最近的一次会议上,台积电董事会宣布将动用将动用超过11.3亿美金扩建其65nm和90nm工艺生产线,及300mm晶圆生产线。
台积电长期为世界顶级的半导体厂商代工,显然这些厂商都会从其扩大产能的计划中受益。NVIDIA宣布他已经开始装运由台积电代工的5亿颗图形芯片,采用65nm制造工艺的GPU也将在2007年开始定制。ATI也希望在2007年转入65nm工艺,包括在明年升级Xbox 360的Xenos GPU。
[焦点新闻]