【文/ 科工力量专栏作者 余鹏鲲】
今年6月5日,世界知名的半导体制造巨头台积电的董事长张忠谋宣布辞职,离开了他为之奋斗了三十年的台积电。这位87岁半导体宿将的一生可以说是跌宕起伏,又可谓从胜利走向胜利。
张忠谋以机械硕士的身份入职希凡尼亚半导体,为今后在半导体领域职业发展打下了基础。因为和上司争吵负气出走的他,又跳槽到后来大名鼎鼎的德州仪器。而且在德仪发展过程中屡建奇勋,最终出任德仪全球半导体业务的副总裁,成为美国商界职位最高的华人。
在德仪工作了二十五年之后,没想到他却来到台湾担任台湾工业技术研究院院长,并创办了今天占全球半导体生产份额过半的台积电。2005年他首次退休,却在台积电遭遇信任危机时重新出马,再续自己所创的辉煌。
这样一位老将的谢幕,人们回忆和追述的盛况可以想象,更有媒体适时提出“后张忠谋时代”我们应该怎么办的思考。笔者认为张忠谋是伟大的,但是他的伟大之处恰恰在于打破了人们对发展先进技术和半导体制造的迷思。一味对张忠谋的成就进行个人主义的吹捧反而会使“乱花渐欲迷人眼”,不利于人们形成如何发展中国半导体制造业的正确认识。而拨开重重迷雾的关键,恰恰在于追溯台积电和张忠谋是如何成功的。
台湾半导体产业发展的背后有美国产业转移的支持
如果把中国台湾和中国大陆发展半导体制造产业的时间线进行对比,我们会发现在很长时间内,台湾的发展是比较落后的。但是自1970年尤其是1990年之后,台湾半导体生产突飞猛进,至今天已较为领先。
产生这样强烈对比的原因,已经有相当多的从业者和观察家进行了分析。不过这些分析往往假定中国台湾和中国大陆面临的时代背景大同小异,而事实可能并非如此。实际上,在境内发展半导体面临的困难要大得多,可以说是地狱模式;而台湾发展半导体则得到了美国的大力援助,发展可以说比较容易了。
美国对台湾半导体的帮扶始于1966年,台湾官方在高雄市的前镇区,设立了台湾第一个出口加工区。而美国通用仪器随后在高雄设厂,从事晶体管装配,拉开了美国向台湾转移电子工业的序幕。这一时间内,美国对台湾转移的技术让台湾有机会接触到较前沿的半导体制造(虽然是不太重要的部分),为台湾后来半导体的进步打下了坚实的基础。
当然美国这么做也不是无私帮助,代价就是减少对台湾的资金援助,因为美国当时正深陷越南战争的泥沼,急需缓解国内的财政压力。
1975年台湾政府出资推动“积体电路(即集成电路)示范工厂设置计划”,随后更派出40多位留学人员,到美国无线电公司(RCA)进行培训。这次人才交流计划规格高、层次深、范围广,而中国大陆根本得不到这样的机会。
(当时台湾派往美国RCA接受培训的人员,左起第四是后来联发科的创办人蔡明介)
美国RCA公司今天已经默默无闻了,但在当时绝对是技术先进的代表,电子显微镜、彩色显像管、CMOS技术、光电子发射器、LCD和卫星直播系统等重要科技成果都是它首先发明或产业化的。同时RCA还掌握了不错的集成电路制造技术,更为重要的是RCA当时是美国政府下属企业,与RCA合作具有示范效应。
1972年1月,为准备接待尼克松访华,我方人员与美国RCA公司取得联系,请求他们协助建造卫星通讯地面站。这一事件让美国公司意识到,中国市场未来可能存在巨大商机。在他们的敦促下,1973年美中贸易全国委员会正式成立。这一事件被美国驻中大使馆官网写入中美交往历史重要事件之中,这就是与RCA合作能带来的“多米诺骨牌”效应。RCA带头对台湾进行技术转移,台湾能获得的技术可想而知。
而台湾派遣的留学人员也绝非泛泛之辈,而多数是当时台湾中研院电子所的技术中坚,其中就包括后来创办联发科的蔡明介,其他青年骨干也是一时之选。
有趣的是此次台湾人才出国学习的计划人就是张忠谋与潘文渊,而潘文渊曾经就担任过RCA微波研究室主任。本身从美国母公司离职还能组织团队回母公司学习先进技术,这恐怕也是中国大陆不可能享受到的待遇。受益于以上的因素,台湾于1977年十月建成第一条3英寸晶圆生产线,比韩国还要早一年。
(当时台湾伪“经济部长”孙运璇视察建成的第一条生产线)
而我们当时也曾经紧紧抓住中美关系“蜜月期”,于1973年计划耗资1亿美元,从欧美国家引进七条当时世界最先进的3英寸晶圆生产线,这比台湾工研院要早2年,比韩国早4年。但是由于国际关系发生变化,以及欧美出于自身考量不愿意我们拥有先进的半导体制程,建成第一条三英寸线的时间反而比台湾地区晚了很多年。
上一篇:南京将出台“集成电路十条”,设200亿美元产投基金
下一篇:VC谈芯片:没有做好8-10年“长期战”的准备就别进场了
推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:37
- 一场IC设计业盛宴!10场论坛 200位演讲嘉宾,300+展商亮相2万平米专业展会!
- 富昌电子于杭州举办技术日活动,聚焦新能源“芯”机遇
- 消息称铠侠最快明天获上市批准,市值有望达 7500 亿日元
- 美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴,支持后者提升在美产能
- SK 海力士宣布量产全球最高的 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存,计划 2025 上半年对外出货
- 三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机,将导入 ASML High NA EUV 光刻设备
- 芯片大混战将启:高通、联发科涉足笔记本,AMD 被曝入局手机
- Exynos 2600 芯片成关键,消息称三星将打响 2nm 芯片反击战
- 曾称华为不可能追上!台积电制程遥遥领先,2nm未量产已招大客户抢单