台湾半导体厂商日月光或A股上市全球封测市占率近3成-电子工程世界

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　　日前，全球封测龙头厂商日月光董事长张虔生在接受媒体采访时透露，因应大陆全力发展半导体及直接在大陆取得更充裕的资金，扩大日月光封测布局，日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一，或另成立新公司并申请在大陆A股挂牌的方式进行。

　　今年4月30日，日月光与硅品合组成日月光控股公司重新挂牌，现在日月光控股旗下共有日月光、硅品及环旭电子三大成员，其中日月光、硅品均为封测厂商，环旭电子则为电子代工厂商。据集邦咨询旗下拓墣产业研究院数据显示，2018年上半年全球前10大IC封测代工厂商排名中，2018年上半年日月光以市占率19.5%排名第一，硅品以市占率10.0%排名第四，两者合并在全球封测市占率为29.5%。除环旭电子外，A股上市公司中，深南电路为日月光合格供应商;长川科技与日月光形成了良好的合作关系。

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日月光投控Q3营收1506.65亿元新台币，年增涨22%

中国台湾封测厂商日月光投控今（28）日公布的财报显示，该公司第三季度合并营收为1506.65亿元新台币（单位下同），季增19%，年增22%。据台媒中央社报道，该季度日月光投控营业利益184.26亿元，营益率12.2%，较第2季10.4%增加1.8个百分点，比去年同期7.4%增加4.8个百分点；单季税后净利141.76亿元，季增37%，年增111%，单季每股税后纯益3.29元，优于第2季2.4元和去年同期的1.57元。从半导体封装测试销售内容来看，第3季日月光投控通讯占比约51%，电脑占15%，汽车、消费电子和其他占比34%，前10大客户占比约55%。另外，日月光投控前三季度合并营收为3970.61亿元，年增21%，税后净

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联发科、日月光 7月营收创史上单月次高

今年半导体产业因下游终端产品热销，市况热络。手机芯片厂联发科、IC封测大厂日月光7月营收分创史上单月次高，法人表示，今年台湾整体半导体产业表现不差，年成长可望达17%，大幅超越全球半导体产业平均成长率预估值的6.5%。联发科昨天公布七月合并营收为192.7亿元，月增22.69%、年增45.79%，创下单月历史次高纪录，仅次今年5月193.29亿元。 IC封测大厂日月光七月合并营收则为200.52亿元，月增2.9%、年增14.4%。其中受到瞩目的是IC封装测试及材料部份，7月营收133.98亿元，月增2.1%，年增10%。IC封测及材料营收，仅次于5月的134.35亿元，创历年单月封测营收次高。

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日矽案／下一步日月光可能奇袭股东会

公平会决议中止审议日月光申请与矽品结合案后，日月光短期内除了积极朝希望矽品点头，双雄共组控股公司方向前进外，日月光目前持有矽品近25%股权、居第一大股东，未来是否会以大股东身分征求委托书，发动举行股东临时会等方式奇袭矽品公司派，是市场下一个观察重点。随公平会决议出炉，矽品公司派看来已获得这一阶段胜利，日月光似乎因此遭到挫折，但也没有松口休兵，仍留下希望寻求依法收购矽品股权的伏笔。双方战线势必拉长，业界人士认为，在2017年矽品改选董事前，双方阵营或许还有不少法律攻防战可交手。日月光二次公开收购矽品已破局，形同在围棋棋局攻防中，矽品“做眼”成功，日月光则是“破眼”不成，让矽品保住活气，守下一块领地。但日月光

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紫光集团收购日月光子公司30%股权，或推进日月光A股IPO进程

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