高云半导体进一步强化欧洲销售网络

最新更新时间:2018-08-21来源: 互联网关键字:高云半导体 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

2018年8月20日,国内领先的现场可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”),今日宣布签约 Alcom电子科技公司作为比利时、荷兰、卢森堡经济联盟覆盖欧洲的授权代理商,以此,高云半导体进一步强化在欧洲的销售与客户支持网络。


image.png


“很高兴能够签约Alcom电子作为高云半导体在欧洲市场的比荷卢经销商,高云半导体拥有专注于为客户提供从设计到可靠物流一站式服务的专业团队,以携手Alcom电子为契机,高云半导体将进一步加强对欧洲客户的高质量技术支持,”高云亚太销售总监谢肇堅先生表示,“凭借业界对我们产品创新和服务的认可,高云半导体在不到一年时间内已经完成销售与客户支持网络的全球化布局,成为唯一一家可向全球供货的中国FPGA公司;随着高云第一款FPGA SoC器件 GWINS-2的推出,产品细分市场已经从可编程逻辑拓展至体量巨大的微控制器领域,以Alcom的客户覆盖率和强大的嵌入式系统技术团队为依托,高云半导体携手Alcom将更好的服务于欧洲市场与客户。”


“作为资深的专业经销商,Alcom致力于为电子元器件和模块市场带来新的创新和技术,可编程逻辑解决方案一直以来是Alcom的经营的成功基石,”Alcom总经理Luc Spiessens说,“因而,我们很荣幸能够签约高云半导体,成为可提供创新可编程逻辑解决方案的新挑战者,与国际知名友商同台竞技共享市场份额。以提供高性价比、高集成度、低功耗等差异化创新相结合的可编程逻辑解决方案为突破点,Alcom将联手高云半导体共同为客户设计和产品创新提供支持。”


关于Alcom电子


Alcom电子是比荷卢联盟中领先的电子元器件、无线模块、嵌入式计算、通信技术、光电子和电力解决方案等领域领先的技术分销与代理商。自1980成立以来,Alcom已成为提供高质量系统组件和全方位的服务体系的系统集成解决方案商。作为技术创新引领者,Alcom从设计理念出发,以创新技术和专业专注的团队服务于约1500名不同领域不同类型的客户,为其提供可定制的解决方案。


关键字:高云半导体 编辑:muyan 引用地址:高云半导体进一步强化欧洲销售网络

上一篇:从新思科技人才战略,看如何让明天更有新思
下一篇:加码MEMS传感器,村田投4200万欧元在芬兰新建工厂

推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:38

论中国FPGA的发展之路,高云半导体、京微齐力这么说
     近年来,随着大数据的发展,计算能力的提升,人工智能迎来了新一轮的爆发。此时,FPGA的市场格局也发生了一些改变,由于可编程灵活性高、开发周期短、并行计算可编程灵活性高等优点集于一身,FPGA被称为可编程的“万能芯片”。 除了应用在传统的通信、电力、风控、工业和安防领域,FPGA越来越多的被应用在了云计算、大数据、人工智能、物联网等新新市场。全球七大超级云计算数据中心包括 IBM、Facebook、微软、AWS 以及 BAT都采用了 FPGA 服务器。FPGA的动态可重配、性能功耗比高等优势在云端数据中心部署上展现得淋漓尽致。 FPGA市场前景诱人,曾经全球有包括英特尔、IBM、德州仪器、摩托罗拉、飞利浦、东芝、三星等60
[手机便携]
高云半导体参加Arm 中国Tech Symposia大会
全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计公司-广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将于10月参加2019年度 Arm 中国Tech Symposia 活动,此次活动分别在北京(10.23日,北京金隅喜来登大酒店)和上海(10.25日,上海丽思卡尔顿酒店)举办。 高云半导体将于会上展示其最新发布的“GoAI”人工智能边缘加速解决方案,此方案基于高云半导体小蜜蜂家族低密度SoC-FPGA产品GW1NS-4,使用ARM Cortex-M1软核结合FPGA逻辑进行边缘测的物体检测,效率比当前主流的MCU方案提升87倍。 “作为唯一一家参与ARM design Start计划的国产FPGA企业,我们很高兴能够参
[嵌入式]
<font color='red'>高云半导体</font>参加Arm 中国Tech Symposia大会
高云半导体设立北美销售办事处加速拓展美洲业务
美国加州圣何塞,2018年5月21日,国内领先的低功耗、小封装和性能驱动的现场可编程逻辑器件(FPGA)供应商广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”),近日宣布在硅谷设立北美销售办事处,以顺应北美地区在消费电子、通信、工业、汽车电子和医疗领域对FPGA持续快速增长的市场需求,加速高云半导体在美洲地区的市场拓展与销售增长。 此外,高云半导体还与Fahrner-Miller Associates签署协议,这家具有代表性的电子制造商将推进高云半导体在加利福尼亚北部和内华达北部FPGA产品线的营销。此举将有助于提升高云半导体在这一全球领先的技术开发区的形象与渗透能力。 “提升在北美地区的影响力,一直以来是高云
[半导体设计/制造]
<font color='red'>高云半导体</font>设立北美销售办事处加速拓展美洲业务
高云半导体将参加MIPI 开发者大会
全球增长最快的FPGA企业——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将参加于10月18日在台北君悦酒店举办的MIPI开发者大会。 MIPI开发者大会是由MIPI联盟主办的,该活动将提供有关MIPI技术的最新发展、MIPI技术在手持设备领域的新功能以及MIPI技术扩展到物联网,汽车,可穿戴设备,工业和增强/虚拟现实等市场的最新信息。 “作为MIPI联盟的重要成员,我们很高兴受邀参加MIPI 开发者大会并展示高云半导体最新的MIPI解决方案,”高云半导体亚洲区销售总监及香港高云总经理Stanley Tse说道, “高云半导体是业界第一家向市场提供MIPI I3
[嵌入式]
<font color='red'>高云半导体</font>将参加MIPI 开发者大会
半导体小蜜蜂家族GW1N系列新增两款非易失性FPGA芯片
广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布:高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列新增GW1N-9和GW1N-6两款非易失性FPGA芯片成员,并开始向客户提供工程样片及开发板。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 作为小蜜蜂家族GW1N系列成员,GW1N-9和GW1N-6继承了GW1N系列的低功耗、高性能、多用户I/O、用户逻辑资源丰富,支持高速LVDS接口,支持可随机访问的用户闪存模块等特点;并在此基础上,结合新的市场趋势,创造性地集成了新的功能,使之成为全球首款集成了支持MIPI I3C和MIPI D-PHY标准GPIO的FPGA器件。其中,高云MIPI I3C 解决方案,可支持Push-Pull S
[半导体设计/制造]
高云半导体的蓝牙FPGA模组获得欧盟CE认证
中国广州-全球增长最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)的BLE(Bluetooth Low Energy Radio)模块获得欧盟的CE-RED(全称Radio Equipment Directive)认证,使开发人员可以快速轻松地将GW1NRF-4 µSoC FPGA BLE模块整合到最终产品中。 2019年年底,高云半导体发布了首款带有集成BLE模块)的GW1NRF-4 FPGA,该器件提供4.6k LUTs,内部集成一个32位低功耗的ARC处理器和一个蓝牙BLE模块,封装为6x6mm的 QFN。为了给客户提供更完善的解决方案,高云半导体正在生产经过认证的GW1NRF BLE模
[物联网]
<font color='red'>高云半导体</font>的蓝牙FPGA模组获得欧盟CE认证
华邦HyperRAM赋予高云半导体GoAI 2.0更优能耗比
华邦的HyperRAM™产品采用微型KGD尺寸,具有低脚位、低功耗和高数据带宽等特性,可实现空间与能效上的双重效益。 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,其高速内存装置64Mb HyperRAM™将用于FPGA制造商Gowin(高云半导体)最新推出的GoAI 2.0机器学习平台。 GoAI 2.0是一款功能全面的全新软硬件解决方案,专门为机器学习应用开发,可兼容Tensor Flow机器学习开发环境,适用范围包括智能门锁、智能音箱、声控装置和智能玩具等边缘计算应用。 GoAI 2.0平台的硬件组件GW1NSR4采用系统级封装技术(SiP),搭载可用于机器学习
[嵌入式]
华邦HyperRAM赋予<font color='red'>高云半导体</font>GoAI 2.0更优能耗比
高云半导体、京微齐力论中国FPGA的发展之路
集微网消息(文/Lee),近年来,随着大数据的发展,计算能力的提升,人工智能迎来了新一轮的爆发。此时,FPGA的市场格局也发生了一些改变,由于可编程灵活性高、开发周期短、并行计算可编程灵活性高等优点集于一身,FPGA被称为可编程的“万能芯片”。 除了应用在传统的通信、电力、风控、工业和安防领域,FPGA越来越多的被应用在了云计算、大数据、人工智能、物联网等新新市场。全球七大超级云计算数据中心包括 IBM、Facebook、微软、AWS 以及 BAT都采用了 FPGA 服务器。FPGA的动态可重配、性能功耗比高等优势在云端数据中心部署上展现得淋漓尽致。 FPGA市场前景诱人,曾经全球有包括英特尔、IBM、德州仪器、摩托罗拉、飞利浦、
[嵌入式]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved