格芯宣布尽快在成都厂投产22FDX

最新更新时间:2018-10-26来源: 半导体行业观察关键字:FD-SOI 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

据半导体行业观察获悉,今日,格芯与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案。基于市场条件变化、格芯于近期宣布的重新专注于差异化解决方案,以及与潜在客户的商议,将取消对成熟工艺技术(180nm/130nm)的原项目一期投资。同时,将修订项目时间表,以更好地调整产能,满足基于中国的对差异化产品的需求包括格芯业界领先的22FDX技术。


凭借逾20亿美元的设计中标收入以及50多项客户设计,格芯的22FDX技术在汽车、5G连接以及物联网(IoT)等各种高速增长的应用领域内展示了其作为业界领先的功耗优化的芯片平台的吸引力。格芯的中国客户已开始在位于德国德累斯顿的格芯先进生产基地中采用这种技术包括7名客户超过8个产品进入生产爬坡的不同阶段。。

瑞芯微电子CEO励民表示:“我们和格芯合作已经很久了。 22FDX低功耗的特点使其非常适合我们的不同产品,比如安防、AI等。我们也期待22FDX落地在中国生产,这将为我们带来更多的便利。”

双方合作伙伴仍计划继续推进FDSOI生态系统建设,包括创建本地技术基础设施、引进更多IP供应商和EDA合作伙伴等,使成都成为FDX技术的重要中心并赋能本土市场的采用以及需求产生。

成都股东方也认为:“此次格芯成都项目的调整变化为合作双方留出充分时间进行评估,以更准确地掌握中国市场需求,为未来新的产能规划和项目实质性启动做好前期准备”。

格芯CEO汤姆·嘉菲尔德(Tom Caulfield)表示:“作为全球规模最大、增长最快的半导体市场之一,中国是格芯高优先市场。FDX技术特别适合中国市场,我们将继续见证其在5G、IoT以及边缘计算等极富吸引力的市场领域的巨大潜力。我们将与成都政府继续深化务实合作,坚定推动成都项目的实施,共同加快中国FDX技术生态系统和客户群的发展。”

这是格芯继之前取消7nm先进工艺投资的另一个重磅决定,这将更有助于公司优化现有业务。

关键字:FD-SOI 编辑:冀凯 引用地址:格芯宣布尽快在成都厂投产22FDX

上一篇:新思科技数字与定制设计平台通过TSMC 5nm EUV工艺技术认证
下一篇:吴田玉:智能制造是半导体封装产业未来必然要走的道路

推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:39

IBS CEO Handel Jones:FinFET与FD-SOI的市场与成本分析
2018年9月18日,一年一度的上海FD-SOI论坛在上海准时举行,本次大会由SOI产业联盟、芯原控股有限公司、上海新傲科技股份有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合主办。 IBS CEO Handel Jones以翔实的数据分析了FinFET与FD-SOI。 IBS CEO Handel Jones Handel Jones表示,AI正在成为半导体领域未来十年增长的重要推手,AI能力将会改变很多行业,现在FD-SOI短期内是物联网重要的应用场景,长期则是5G市场的重要受益者。同时,在汽车电子化、高清视频、自动驾驶、自动化机器人等相关应用也将被颠覆。 Jones分析了目前TSMC的销售量,另外也指出由于
[半导体设计/制造]
IBS CEO Handel Jones:FinFET与<font color='red'>FD-SOI</font>的市场与成本分析
FD-SOI技术产业链及市场简析
出自:战略研究室 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一 、简介 UTBB-FD-SOI,简称FD-SOI,是一种基于两大创新来实现平面晶体管结构的工艺技术:一是在体硅中引入了超薄的埋氧(BOX)层,作为绝缘层;二是用超薄的顶硅层制造出全耗尽的晶体管沟道。FD-SOI最大的特点是可以在无需全面改造设备结构、完整性和生产流程的前提下实现摩尔定律下的芯片面积微缩、能耗节省、性能提升及功能拓展。FD-SOI晶体管的结构如图1所示。 图1 FD-SOI晶体管示意图和TEM截面图 二、全球产业发展状况 (1)技术瓶颈突破阶段(2000~2011) FD-SOI技术是由伯克利的前
[半导体设计/制造]
<font color='red'>FD-SOI</font>技术产业链及市场简析
CEA、ST、Soitec和GF宣布联合开发下一代FD-SOI技术
CEA、Soitec、GlobalFoundries和STMicroelectronics宣布了一项新的合作,他们打算共同定义业界下一代FD-SOI(完全耗尽绝缘体上硅)技术路线图。半导体和FD-SOI创新对法国和欧盟以及全球客户具有战略价值。FD-SOI为设计人员和客户系统提供了巨大的优势,包括更低的功耗以及更容易的集成,例如连接性和安全性,这是汽车、物联网和移动应用的关键功能。 “20多年来,CEA一直是Grenoble-Crolles生态系统中FD-SOI技术的先驱。CEA与STMicroelectronics和GlobalFoundries有着悠久的研发合作历史,并且一直非常积极地参与由欧盟委员会和成员国领导的倡议,旨
[半导体设计/制造]
华米智能型手表采Sony FD-SOI制程芯片
  尽管全空乏绝缘上覆矽(Fully Depleted Silicon-on-Insulator;FD-SOI)制程被提出已有一段时间,却迟迟没有一个使用FD-SOI制程的最终成品出现在市面上,因此也引起不少人对FD-SOI制程的疑虑。然而就在大陆华米推出了使用Sony FD-SOI制程芯片的智能型手表后,业界也恢复了对FD-SOI制程的信心。   据报导,华米推出的智能型手表Amazfit,使用了采28纳米FD-SOI制程的Sony GPS芯片。Amazfit最大的特点,便在于它长达5天的电池续航力,相当于GPS开启状态下35小时的时间。这除了证明了Sony的芯片技术,对FD-SOI制程拥护者而言,也是一项好消息。
[半导体设计/制造]
从东方奋起 FD-SOI准备大赚IoT商机
若要说2018以及未来五年最受瞩目的半导体制程技术,除了即将量产的7奈米FinFET尖端制程,以及预计将全面导入极紫外光(EUV)微影技术的5奈米制程节点,各家晶圆代工业者着眼于应用广泛、无所不包的物联网(IoT) 市场对低功耗、低成本组件需求而推出的各种中低阶制程技术选项,也是产业界的关注焦点。 若要说2018以及未来五年最受瞩目的半导体制程技术,除了即将量产的7奈米FinFET尖端制程,以及预计将全面导入极紫外光(EUV)微影技术的5奈米制程节点,各家晶圆代工业者着眼于应用广泛、无所不包的物联网(IoT) 市场对低功耗、低成本组件需求而推出的各种中低阶制程技术选项,也是产业界的关注焦点。 例如晶圆代工龙头台积电(TSM
[物联网]
从东方奋起 <font color='red'>FD-SOI</font>准备大赚IoT商机
格芯宣布推出22FDX FD-SOI 平台的嵌入式磁性随机存储器
电子网消息,格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22纳米 FD-SOI (22FDX®)平台的可微缩嵌入式磁性随机存储器(eMRAM)技术。作为业界最先进的嵌入式内存解决方案,格芯22FDX eMRAM,为消费领域、工业控制器、数据中心、物联网及汽车等广泛应用提供优越的性能和卓越可靠性。 正如近期在美国所展示的,格芯22FDX eMRAM具有业界领先的存储单元尺寸,拥有在260°C回流焊中保留数据的能力,同时能使数据在125°C环境下保留10年以上。这项行业领先的技术优势使其能够被用于通用、工业和汽车领域的微控制器单元(MCU)。FDXTM和eMRAM的能效连同射频连接功能和毫米波IP,使得22FDX成为
[半导体设计/制造]
格芯CEO:FD-SOI是中国需要的技术
电子网消息,5G时代将对半导体的移动性与对物联网时代的适应性有着越来越高的要求。此时,FD-SOI与RF-SOI技术的优势日渐凸显,人们对SOI技术的关注也与日俱增。 9月26日,第五届上海FD-SOI论坛成功举办。格芯CEO 桑杰·贾(Sanjay Jha)亲临现场,发表主题为「以SOI技术制胜(Winning with SOI)」的演讲,阐述了格芯如何利用FDX®平台推进SOI技术的发展,介绍公司最新技术成果的同时也总结了SOI技术的现状,并畅想了产业的未来。 关于FD-SOI技术,目前业界普遍的疑问在于是否有足够的市场、是否能够建立一个生态系统、技术本身的特点、以及5G时代的市场增长点在哪里。桑杰的演讲一一回答了这些
[半导体设计/制造]
意法半导体(ST)28纳米FD-SOI技术运行速度达到3GHz
中国,2013年3月12日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,其28纳米FD-SOI技术平台在测试中取得又一项重大阶段性成功。继去年12月公司宣布系统级芯片(SoC)集成电路成功投产后,意法半导体又宣布其法国Crolles工厂生产的应用处理器引擎芯片工作频率达到3GHz,在指定的工作频率下新产品能效高于其它现有技术。 此前,多家企业相继推出了FD-SOI处理器。根据摩尔定律,芯片上的晶体管数量约每两年增加一倍,过去50年来半导体工业始终遵循摩尔定律,连续缩减晶体管的尺寸。晶体管本质上是微型通断开关。随着晶体管尺寸缩减
[半导体设计/制造]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved