EV集团中国区总经理:如何帮助业界超越摩尔定律

日前，在Semicon即将召开之际，EV集团中国区总经理Swen Zhu接受了EEWORLD专访，就EV集团现在的产品技术，创新点，在中国的发展方向以及对未来的市场计划进行了全面解读。

EV集团中国区总经理Swen Zhu

问：请介绍一下EV集团在技术、产品方面等最新的进展？

Swen Zhu：EV集团是领先的“超越摩尔”应用解决方案提供商，已成立30多年。“超越摩尔”是通过非传统的光刻缩放手段，持续提升半导体设备性能。

例如，我们的晶圆键合、光刻和计量解决方案，已为诸如MEMS，先进封装（如背照式 CMOS图像传感器和其他3D-IC堆叠设备），以及化合物半导体（如硅光子学和工程基板）提供了大批量生产的技术创新。

我们在“超越摩尔”方面的努力仍在继续，最近推出了一系列突破性产品，如用于扇出型晶圆级封装的激光剥离技术，用于解决未来3D-IC封装需求的晶圆键合对准技术，以及支持晶圆级光学生产应用（如用于智能手机、波导管的专业3D传感器，和用于其他消费类AR设备的光学架构）的纳米压印光刻（NIL）技术。

与此同时，晶圆键合仍然在发展，应用领域正从传统的在后道工序（BEOL）“超越摩尔”应用转向前端工序（FEOL）“深度摩尔”生产。国际半导体技术发展路线图（IRDS）指出，在2D几何缩放向3D大规模集成（3D VLSI）的长期过度时期，新的3D集成方法将成为支持这一过度的关键方式。通过薄硅层转移应用，以及工程基板的连续集成，将在2D到3D VLSI过度期间起到关键作用，它可以帮助提升设备性能和功能，并且降低功耗。采用等离子激活的直接晶圆键合，例如大批量生产系统BONDSCALE，可实现不同材料、高质量工程基板以及薄硅层转移应用的多样化集成。

问：今年EV集团在SEMICON China要展出什么产品和方案？

Swen Zhu：在SEMICON China，EVG将展示我们最近在晶圆键合和纳米压印光刻方面的发展，包括：

BONDSCALE™自动化生产熔接系统；
GEMINI®FB自动化生产熔接系统；
EVG的下一代低温激光剥离解决方案；
HERCULES®NILUV-NIL轨道系统；

问：EV 集团和产品的独到之处有哪些？

EVG BONDSCALE旨在实现各种融合晶圆键合应用，包括工程衬底制造和使用层转移处理的3D集成方法，如单片3D（M3D）。凭借BONDSCALE，EVG将晶圆键合引入前端半导体处理，并帮助解决国际设备和系统路线图（IRDS）中确定的“深度摩尔”逻辑器件扩展的长期挑战。与现有的熔接平台相比，BONDSCALE采用了增强的边缘对齐技术，大大提高了晶圆键合生产率并降低了拥有成本（CoO）。

EVG的GEMINI FB XT集成式熔接系统扩展了现有标准，将更高的生产率与改进的对准和覆盖精度相结合，适用于存储器堆叠，3D片上系统（SoC），背面照明CMOS图像传感器堆叠和芯片分区等3D堆叠器件应用。该系统采用新型SmartView NT3键对准器，专为融合和混合晶圆键合对准要求而开发，小于50nm。

EVG的下一代低温激光剥离解决方案将固态激光器和专有光束整形光学器件与模块化设备平台相结合，为扇出晶圆级封装提供优化的通用，高通量和低CoO晶圆剥离工艺（FO-WLP）。 EVG专有的光学元件可实现更严格的过程控制，再加上激光器的高脉冲重复率，可实现良好控制的高通量剥离过程。这一突破性解决方案还包括低激光维护，高载体晶圆寿命，支持薄膜框架上的全自动处理，超大载体或独立薄晶圆，以及优化的占位面积布局。基于该公司的开放式粘合剂平台概念，EVG可以使用来自不同供应商的各种粘合剂。

HERCULES NIL是一款完全集成的UV纳米压印光刻跟踪解决方案，适用于最大200 mm的晶圆，是EVG NIL产品系列的最新成员。 HERCULES NIL基于模块化平台，将EVG专有的SmartNIL压印技术与清洁、抗蚀涂层和烘烤预处理步骤相结合。这使得HERCULES NIL变成了“一站式服务”，它是将裸晶片装入工具中，并返回完全处理过的纳米结构晶圆。

问：EV集团如何看待中国市场？将会在中国市场有什么计划？

Swen Zhu：中国的半导体市场正经历着整个生态系统的快速发展，包括无晶圆工厂、集成设备制造商、代工厂、外包半导体组装和测试(OSAT)供应商和材料供应商。根据SEMI的数据，中国计划新建的晶圆厂项目比世界上任何其他地区都多，预计中国的晶圆厂装机容量将以12%的复合年增长率(CAGR)增长，超过所有其他地区。到2020年，中国将生产全球五分之一的半导体。随着这些发展，不难看出中国真的是一个充满活力的半导体地区。

作为晶圆键合和光刻领域的技术和市场领导者，EVG已经深耕中国市场近20年。我们在中国的全资子公司，总部设在上海，是我们全球客户支持网络的重要组成部分，也是作为所有服务和客户支持问题的第一个联络点。我们每年将继续增加在中国的业务，我们的产品和解决方案在支持中国铸造厂和集成设备制造商(IDMs)的制造战略方面发挥着关键作用。

例如，中国已经成为智能手机制造业的一个领先地区，在排名前10位的智能手机制造商中，有6家属于中国，目前大部分智能手机都是在中国制造的。WLO为智能手机提供了全新的应用程序，从改进的数码相机自动对焦到增强智能手机安全性的人脸识别，以及增强AR/VR的3D建模和成像功能。因此，中国正在大力投资于新的制造方法，以生产WLO组件和模块，从而支持消费者需求的新应用程序。EVG拥有近20年的晶圆级制造经验，正在利用其工艺专长和行业领先的解决方案，使中国WLO制造商能够迅速提高WLO组件和模块的产量。

EV Group将要参加2019年3月20日在上海举办的Semicon China，展位号为Booth #2547, Hall N2，现邀请诸位前去参观。