大陆半导体PK台湾半导体，差距预示着进步

相较于大陆半导体产业，中国台湾仍具一定领先优势。因此所谓比一比，确切的说，应该是比较一下两岸半导体产业近年来各自发生了什么样的改变，有了哪些的进步？

晶圆代工行业在2018年的最大盛事，非台积电7纳米制程量产技术领先全球莫属，即便是大陆晶圆代工龙头的中芯国际也只能望其项背。受惠于来自比特大陆及华为海思等大陆IC设计公司之订单，台积电去年大陆营收较2017年成长59.5％，营收比重更一举突破两成来到27.8％。

中芯国际去年进步也不少，不仅14奈米制程提前量产，更在12奈米制程上取得突破性的进展。根据报导，中芯国际第一代FinFET 14奈米制程已进入客户验证阶段，今年上半年即可大规模量产，比先前的规划提前了好几个季度。

5G+AI绝对是两岸IC设计业的众望所归，不仅联发科执行长蔡力行强调2019年是5G+AI关键年，TrendForce报告亦指出，2018年大陆IC设计业也有不少进步，除华为海思全球首颗7纳米制程芯片麒麟980备受瞩目外，并在5G基带芯片和AI芯片取得领先地位。

华为海思2018年营收成长30％，不仅高于整体大陆IC设计业23％之平均增长率，亦远优于紫光展锐之小幅衰退0.5％，以及及联发科的连两年衰退。海思2018年营收预估人民币（下同）503亿元，占同期联发科营收规模比重从2017年之75％大幅提高到97％。

IC Insights资料显示，2017年全球十大IC设计公司海思排名第七、联发科第四，依2018年营收资料预估，海思可望直逼联发科，一举跃为全球第五大IC设计公司。

紫光展锐主要聚焦中低阶手机芯片，量产技术采用的仍是以14及16纳米为主，今年将开始量产12纳米芯片。去年9月紫光展锐完成虎贲及春藤两品牌整合，并加速布局中高阶产品线，公司副总裁周晨表示，2019年紫光展锐将推出两款5G芯片，其中一款采用7纳米技术之芯片已开始试生产。

日月光控股去年集团合并营收3,710.92亿台币、年增28％，每股EPS高近6元。大陆封测产业相较其他半导体产业环节虽更具竞争优势，但获利明显不佳，龙头公司长电科技去年前三季营收180.85亿元，成长率7.27％，但根据公司于1月31日所公布的业绩预亏公告，2018年仍将蒙受7.6∼8.9亿元的亏损。

全球记忆体芯片产业震荡激烈，2016年起一路走扬的记忆体IC价格自去年下半年起开始反转下跌，今年第一季合约价跌幅更持续扩大。惟去年10月初华邦12吋晶圆厂的动土，却是台湾睽违十年以来难得一见的记忆体IC投资案，3,350亿台币的投资更逾高雄路竹科学园区15年以来的累计投资总额。

去年11月，美国商务部以国安为由将福建晋华列入出口实体管制清单，打乱了今年大陆开启记忆体IC元年的如意算盘。但随着贸易战的即将告一段落，原本蠢蠢欲动的科技战也开始出现微妙变化，若华为等科技战之争议在本次第七轮的高级别磋商中被一并顺利缓解，那厂商们可得好好再重新审视今年原订的发展策略才行。