Ferrotec公司今天证实,中国客户订购的首台采用 Auratus 技术的先进镀膜设备 (Temescal UEFC 系列精密电子束蒸发镀膜设备)将交付于杭州立昂东芯微电子有限公司。立昂东芯微电子是杭州立昂微电子股份有限公司创建的从事砷化镓晶圆代工业务的新公司,而立昂微电子则是中国功率半导体的领先供应商。立昂东芯选用 Temescal UEFC 系统,以便他们的客户受益于近乎完美的薄膜沉积均匀性,并且大大减少贵重镀膜材料的消耗。
关键字:Ferrotec 立昂东芯微电子
编辑:杜红卫 引用地址:Ferrotec:立昂东芯微电子订购精密电子束蒸发镀膜设备
“随着中国移动设备和物联网(Internet of Things)市场的迅猛增长,对基于砷化镓材料的下一代半导体芯片的需求也越来越大。为了确保我们新创的砷化镓晶圆代工公司的成功,我们需要一种设备可以同时实现大产能、高材料利用率和稳定均匀的工艺结果,从而尽可能降低我们的总体拥有成本 ” 汪耀祖博士 (立昂东芯的首席运营官) 说 。 “经过认真严格的评估后,我们认为 Ferrotec 的 Temescal UEFC 系统是满足我们对薄膜厚度、成分以及颗粒控制等技术要求的首选电子束蒸发镀膜设备。我们将期待能用这种系统制造出高性能的芯片。”
“中国政府一直努力促进半导体芯片制造的自给自足,而杭州立昂东芯微电子的新创砷化镓代工厂将具有用于移动设备和物联网的尖端芯片的制造能力。Ferrotec 的 Temescal UEFC 电子束蒸发镀膜系统是生产化合物半导体芯片的强大设备。我们特有的 Auratus 薄膜沉积工艺优化方法可提供无与伦比的产品质量和运行效率 ” Gregg Wallace (Ferrotec Temescal的董事总经理)说 。 “我们期待着杭州立昂东芯微电子的事业强劲增长,这款设备将会特别适合他们不断扩张的砷化镓晶圆代工业务。”
上一篇:安森美半导体GaN晶体管追求更快、更智能和更高能效
下一篇:西格里集团:2016年上半年未来核心业务取得稳健发展
推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:37
8吋半导体硅晶圆缺货加剧 环球晶携日本FerroTec扩大供给
据电子报道:全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆19日股东会后董事长徐秀兰表示,8 吋半导体硅晶圆供不应求情况明显加剧,与日本FerroTec携手部分,将使环球晶圆可销售量拉升近20%。在8吋缺货加剧、价格持续上扬,将有助环球营收、获利贡献,徐秀兰预估,8吋、12吋缺货将在2019年达到高峰,主因在于客户新产能开出。 近日日本FerroTec宣布与环球晶圆合作在大陆展开8吋硅晶圆事业。徐秀兰解释,此案在环球晶购并SunEdison前已进行,主要即是考量环球每年扩增15%的8吋晶圆,当时对半导体市况仍不敢过度乐观预估,因而找与旗下Covalent Materials合作多年的FerroTec进行长期合作,FerroTec本身是个优秀
[半导体设计/制造]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新半导体设计/制造文章
- 英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告
- 贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书
- AMD 推出第二代 Versal Premium 系列:FPGA 行业首发支持 CXL 3.1 和 PCIe Gen 6
- SEMI:2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%
- 台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位
- LG Display 成功开发出全球首款可扩展 50% 的可拉伸显示屏
- 英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长; 2025财年市场疲软,预期有所降低
- 光刻胶巨头 JSR 韩国 EUV 用 MOR 光刻胶生产基地开建,预计 2026 年投产
- Imagination DXS GPU 已获得ASIL-B官方认证
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
11月13日历史上的今天
厂商技术中心