肖特再度提升TO封装标准

10 月 15 日消息，全球最大晶圆代工制造商台积电今天举行法说会，看好第 4 季营收可望持续成长；总裁魏哲家表示，台积电全年美元营收将增长 24%。 彭博信息专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）今天撰文表示，全球半导体订单持续涌入，但台积电的最新报数据却透露出，这种强劲需求透露出业界在囤货。这种情况在供应链瓶颈缓解时，恐变成令人头大的问题。 　　 台积电今天公布破纪录的获利，这要拜苹果、英伟达和 AMD 等大客户的订单之赐。这股乐观气氛将持续至可预见的未来。台积电预估全年美元营收成长 24％。 　　 高灿鸣在专栏中指出，然而，这些订单中有庞大的数量不是去满足全球对电子装置、汽车连网以及蓬勃发展的加密货币矿场需求。台积电 9

摘要：针对煤岩声发射信号监测系统的需求，采用16位定点DSP芯片TMS320VC5509A和高精度A／D转换器ADS1278设计了一种具有24位分辨率、16通道同步数据采集功能的数据采集电路。控制接口采用I2C接口扩展I／O的方式实现，数据接口采用McBSP接口以帧同步方式实现，2片ADS1278采用菊花链的方式级联。给出了硬件电路、底层软件和测试结果，该数据采集电路具有接口简单、高性能、低功耗、设置灵活等特点，已经应用于课题组研制的煤岩声发射监测系统中。 关键词：DSP；声发射；高精度；多通道；同步数据采集 煤岩声发射监测，又名微震监测，是一种公认的很有发展前途的连续预测煤矿动力灾害的方法。目前国内已经有多套国产和引

　　随着中国大陆发光二极体背光源电视（LED TV）品牌业者采购策略异动，改采购玻璃Cell后，未来将由中国大陆LED TV品牌商掌握LED采购的主导权，而一旦三星（Samsung）丧失供应中国大陆LED TV品牌商的出海口优势，有助台湾重回LED封装市场主导地位。 　　亿光电子董事长叶寅夫表示，台湾LED封装厂位居LED TV第二大供应商角色，LED照明将会是另一大抢攻市场。 　　三星凭藉供应链垂直整合及发光二极体背光源液晶电视（LED TV）品牌优势，作为旗下LED磊晶与封装有力的出海口，遂使2010年韩国LED封装和模组产值市占节节攀高，甚至与台湾并驾齐驱，然随着中国大陆LED TV品牌商采购策略改变，恐将冲击韩系业

安捷伦科技公司(NYSE: A)和The MathWorks 近日宣布，购买安捷伦 5000、6000、7000 和 90000 系列示波器即可获取MATLAB数据分析软件。 将安捷伦示波器与 MATLAB 数据分析软件相结合，工程师能够自信地分析、可视化和过滤信号。其集成功能简化了上述任务，节省了工程师的时间。双方的这一协议使用户可以一站式地获得高品质的仪器和数据分析软件。 The MathWorks公司的MATLAB 产品工程部副总裁 Roy Lurie 表示：“一个相互关联的、整合的软件平台可为安捷伦的客户带来不少好处，他们可以在整个产品开发生命周期内使用安捷伦设备。软件与硬件的结合又可让客户实

　　全球变暖问题已经成为人类最关心的环境问题，它的核心是气候变化，含碳温室气体浓度增加所加剧的温室效应是气候变化的主要原因。正确客观的评价各类陆地生态系统对大气中主要温室气体浓度的贡献是当前全球变化和全球气候、环境变化研究中的重要内容。长期以来，人们根据陆地生态系统排放（或吸收）主要痕量气体的基本特征和近地层大气中气体传输的机制，发展了各种通量测量方法。但是，由于陆地生态系统排放和吸收痕量气体的过程极为复杂，不同痕量气体排放和吸收之间相互影响，而且这些痕量气体的通量值很低，给观测带来很大困难。而且地气交换过程涉及从微小尺度到中尺度，范围宽广，然而迄今为止，在几公里到几十公里尺度上，特别在非均匀下垫面和地形起伏情况下，有代表性的区域湍

3月15日消息，中国移动发布2011年财务报告，并首次披露数据业务详情，报告显示，2011年中国移动数据业务收入1393.3亿元，占总收入比重的26.4%。其中短信、彩信收入464.62亿元，无线上网收入444.28亿元，应急及信息服务收入484.40亿元。 在无线上网业务收入中，WLAN业务收入达436.89亿元，同比增长43.5%。而移动数据流量收入达7.39亿元，同比增长286.9%，无线业务总收入达444.28亿元，同比增45%。 而在无线上网业务流量中，WLAN流量达2004亿MB，同比增长397.9%。移动数据流量达1610亿MB，同比增长56.1%。无线上网总流量达3614亿M

LED封装技术出现新面孔。 一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(Chip Scale Package, CSP)，正逐渐渗透到LED领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆已开始导入此一技术。 据研究机构Yole Developpement估计，2016年采用CSP封装的LED模块占整体LED模块市场的比重还不到1%，但由于CSP封装可实现更小巧的封装，同时也有助于提升功率密度并改善散热问题，在单位面积中提供更高的照度，基于上述优势，CSP模块LED发展前景值得期待。 到2021年时，CSP占整体LED模块封装的比重，可望爬升到5.6%。 事实上，部分LED应用已经开始导入CSP模块，例如智能型手机的闪光灯与部分液晶电视所

下面是一个单片机STM32RCT6的PA8，PA9，PA10引脚输出PWM波形的仿真步骤，此外还展示了软件运行过程，如何查看全局变量的实时数据。每一步我都做了截图，大家照着一步步来，请大家放心参考！ 1.点target图标，如下： 2.选择好单片机芯片的型号：我选的STM32RCT6型号,大家可以根据自己手上stm32开发板的型号来选择 3.外部晶振频率的选择：8Mhz（因为大部分单片机的外部晶振是8Mhz），为了使仿真更贴近实际，通常情况下都是选8Mhz 4.进入Debug页面进行设计，特别要注意第四点parameter，注意选正确好芯片的型号，我的是RC系列，所以写了RC，如果是RB系列，要后面改为RB 5