晶圆代工厂40nm以下制程营收比重日增

集微网消息，4月6日，据思瑞浦最新披露的投资者关系活动表称，近年来，国际贸易政策的变化可能导致通讯行业各客户市场占有率分布改变及需求的重新分配，但只要通讯行业整体需求变化不大，长期看公司在通讯行业的经营稳定性不会受到较大影响。 关于供应链产能紧张情况的影响，思瑞浦表示，公司与主要晶圆代工厂合作基础良好，相关供应商较为支持公司发展，全年的晶圆产能基本可以保障；面对封测厂方面的产能挑战，公司近期陆续采取了加大在封测端的设备投放等方式，以期降低不利影响。 关于电源产品毛利率及其对整体毛利率的影响，思瑞浦指出，由于公司电源产品仍是定位于环境较为复杂，对产品性能要求较高的泛工业等应用领域，因此公司电源产品的毛利率仍会高于市场平均水平。因产

报道，三星电子正考虑重组其系统LSI部门以推动其系统半导体业务发展。三星的这项决定与苹果离开有关，苹果曾是三星最大应用处理器（AP）客户，但苹果现在为其移动设备搭载的处理器都是由台积电TSMC代为生产。三星电子的系统LSI业务部门有四部分组成：负责开发移动应用处理器的SoC团队、负责设计显示驱动芯片和相机传感器的LSI开发团队、晶元代工业务团队和支持团队。 据行业专家称，三星电子正在考虑将SoC团队和LSI开发团队以及从晶元代工业务部门剥离的团队组成一个无生产线半导体部门。 该计划显示三星想要通过分离半导体设计和生产环节来更系统化地增强其半导体业务。

    根据市调机构IC Insights统计及预估，2013年全球晶圆代工市场规模年增14％、达428.4亿美元，表现优于预期，其中台积电不仅稳坐龙头，市占率还逐年上升至46％。至于营收年增率最高者，则由转型为晶圆代工厂的力晶拿下。 据IC Insights统计，去年全球半导体市场规模年增6％、达2,691亿美元，其中晶圆代工市场占比已由2011年的12％，至2013年提升到16％。以晶圆代工厂来看，去年市场规模已达428.4亿美元新高，年增率14％，但掌控晶圆代工市场达91％的前13大厂中，只有台积电、三星、中芯、力晶、世界先进等5家业者，去年营收年增率优于产业平均成长率。 由于先进制程的投资金额愈来愈大，晶圆代工市场大者恒大

过去10年，半导体硅晶圆因供过于求，使得价格不断走跌。但从2017年初起，情势出现大反转，供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨。展望未来，随着三星等国际晶圆大厂产能持续扩充，以及长江存储等大陆厂商将在2019年上半年陆续量产，硅晶圆报价呈现续涨走势，硅晶圆厂商的订单已延续至2020年。 据了解，2017年初起硅晶圆供不应求，推升整体报价涨幅约达20%。而硅晶圆涨价的主要原因体现在两个方面，一方面是车联网、物联网、存储、AI和比特币等应用的爆发，推升半导体需求大增；另一方面是全球前五大厂商并未有扩充产能的计划，使得硅晶圆市况由生产过剩转为供不应求，带动报价大幅走高。 值得注意的是，受到硅晶圆逐季涨价冲击，晶圆代工厂的毛利率将受到

三星电子（SAMSUNG）力拓晶圆代工业务，喊出今年要联电（2303）、格罗方德（GLOBALFOUNDRIES），跃居全球第2，进逼台积电（2330）霸主宝座，近年发展路线几乎与台积电亦步亦趋，跟进开发虚拟货币挖矿机晶片商机，继去年拿下俄厂订单，近月传出首度取得中国客户订单，再次抢食台积电的嘴边肉。   外媒The Bell引述匿名三星高层消息指出，三星受中国客户委托，从1月开始生产比特币挖矿机晶片。而三星电子甫于去年底与俄国比特币挖矿硬体商Baikal签约，为其生产挖矿专用客制化晶片（ASIC），预定1月采用14奈米制程量产，动作频频意谓着，三星积极拓展挖矿机ASIC成为其晶圆代工事业新成长动能。   三星半导体事业是集团业绩

    南韩系统IC产业起步时间相对晚于美国、日本、台湾，至2011年为止，南韩于全球系统IC市场占有率尚未及5%。为拓展系统IC产业，南韩除已展开系统IC新培育计划外，亦将推动南韩矽谷发展计划。 南韩官方机构知识经济部(Ministry of Knowledge Economy；MKE)计划以位于京畿道城南市的板桥园区为核心，运用其邻近整合元件厂(Integrated Device Manufacturer；IDM)三星电子(Samsung Electronics)器兴园区，及记忆体大厂SK海力士(SK Hynix)利川工厂等地理优势，将板桥园区与器兴、利川所形成3角地带，朝打造南韩矽谷方向发展。 MKE将结合产业、学术、官方研究

中国北京，2021年4月15日——全球公认的卓越的模拟/混合信号与光电半导体解决方案晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，已为其XP018高压（HV）车用产品工艺推出全新闪存功能。这款新的闪存IP利用X-FAB得到广泛验证的氮化硅氧化物（SONOS）技术——该技术具备更高的性能水平和一流的可靠性，完全符合严格的AEC100-Grade 0汽车规范，可承受在-40°C至175°C的温度范围内工作，并完全支持ISO 26262规定的功能安全级别。其阵列大小为32KB，采用8K×39位配置，带有32位数据总线；另外7位专用于错误代码校正（ECC），以确保零缺陷的现场可靠性。 X-F

　　据DIGITIMES Research，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则排名第七。 　　全球前十大晶圆代工厂排名中，台湾即占有三个席次，且三家台湾厂商合计全球晶圆代工产业市占率高达62%，亦显示出台湾在全球晶圆代工产业中所占有的重要地位。然而，从营收规模进行比较，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，台积电2009年营收高达90亿美元，联电则为27.7亿美元，不到台积电三分之一，世界先进2009年营收更仅达3.8亿美元，营收规模更是无法