耗费巨资购买EUV光刻机 台积电有何打算?

最新更新时间:2017-01-23来源: 经济日报关键字:台积电 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

        据报导,艾司摩尔(ASML)上周公布上季财报亮眼,并宣布已接到新一代极紫外光(EUV)微影机台六部订单,有分析师推测,台积电可能订走了其中五台,即一口气买下5.5亿美元的设备。


EUV机台每台价值1.1亿美元。研究半导体设备业者的Summit Redstone Partners分析师耶尔(Jagadish Iyer)说:“我们相信他们(ASML)处于转折点,除非相信技术已经成熟,没有业者会同时买下每台1.1亿美元的机台。”他认为是一口气订购五台的客户是台积电。


半导体顾问公司(SA)半导体分析师梅尔(RobertMaire)估计,ASML今年12部EUV机台的产能已满载。耶尔认为,今年半导体设备支出可能超过业界预测的350亿美元,他说,三星电子为夺回台积电的订单,将会设法赶上并争取半导体的生意。

耗费巨资购买EUV光刻机 台积电有何打算?

台积电为什么要耗费巨资购买EUV光刻机?


我们都知道半导体工艺越先进越好,用以衡量工艺进步的就是线宽,常说的xx nm工艺就代表这个,这个数字越小就代表晶体管越小,晶体管密度就越大。现在半导体公司已经进军10nm工艺,但面临的物理限制越来越高,半导体工艺提升需要全新的设备。EUV极紫外光刻机就是制程突破10nm及之后的7nm、5nm工艺的关键。因此台积电对EUV那么捉急。

耗费巨资购买EUV光刻机 台积电有何打算?

而在这些工艺上的快读推进,谋求领先,也是台积电那么积极购买EUV的原因之一。


台积电联系CEO刘德音在2016年的某个会议上公布了TSMC的2020路线图,认为EUV光刻工艺在2020年时能有效降低量产5nm工艺的成本,TSMC计划在5nm节点上应用EUV工艺以提高密度、简化工艺并降低成本。


目前TSMC公司已经在7nm节点研发上使用了EUV工艺,实现了EUV扫描机、光罩及印刷的工艺集成。TSMC表示目前他们有4台ASML公司的NX:3400光刻机在运行,2017年Q1季度还会再购买2台。


之前有报道称三星也购买了ASML公司的量产型EUV光刻机,目的是在2017年加速7nm工艺量产。


EUV是新一代半导体工艺突破的关键,但进展一直比较缓慢,至少比三星、TSMC两家的嘴炮慢得多——早前TSMC宣称在2016年的10nm节点就能用上EUV工艺,之后又说7nm节点量产EUV工艺,但现实情况并没有这么乐观,现在他们的说法也是2020年的5nm节点,跟Intel的预计差不多了。


TSMC表示他们的10nm工艺已经有三个客户完成流片,虽然没公布客户名称,但用得起10nm工艺的芯片也就是苹果A10、联发科X30(被海思、展讯刺激的联发科在X30上爆发了)以及海思新一代麒麟处理器,流片的估计就是这三家了。


TSMC表示今年底之前还会有更多客户的10nm芯片流片,该工艺将在2017年Q1季度量产。


至于7nm,TSMC表示他们已经提前256Mb SRAM芯片,进展顺利,CEO表示相信TSMC的7nm工艺在PPA密度、功耗及性能方面要比对手更出色,已经有高性能客户预计在2017年上半年流片,正式量产则是在2018年。


至于5nm,台积电表示,在制程基地尘埃落定后,最快今年就可动工,目标则是要在2020年量产,届时将有望甩开三星与英特尔,独步全球。


台积电南科厂目前主力制程为16纳米,后续10纳米及7纳米则是放在中科,而接续的5纳米制程将会由南科厂来担纲。台积电厂务处处长庄子寿表示,5 纳米制程为未来2~3 年的计画,目前仍在发展中。而关于厂区部分,则是规划占地约40 公顷,投资金额上千亿元,待台积电董事会通过后就会启动,最快今年将动工。


据悉,南科环差案能顺利通过的原因,是因为南科承诺未来将采用每日3.25吨的再生水取代农业用水,包括永康再生水的1.25万吨及日后台积电将投资20亿元自设再生水厂,供应2万吨再生水,供5纳米制程使用。


环评委员李育明表示,南科环差案自2014年底,历经2年审查。因台积电更新半导体制程,需增加用水用电量,因此依规定须办理环差变更,如今环保署顺利通过南科环差案,也让台积电在未来的竞争布局上再下一城,又往前推进一步。


台积电自去年底陆续斩获好消息,在晶圆代工方面仍稳居龙头宝座,市占率逼近六成,大幅领先格罗方德的11%与联电的9%。而半导体研究机构ICinsights更看好晶圆代工将在2021年达到721亿美元的市场,对身为该领域龙头的台积电来说将是一大利多。


此外,台积电、三星与英特尔之间先进制程的战局依旧如火如荼的展开,三方比拼毫不手软。从近期“战况”来看,在10纳米制程上,台积电已赶在去年Q4进入量产阶段,最快今年Q1就可挹注营收。而三星进度则是与之不相上下,至于去年静悄悄的英特尔则是在今年CES展前记者会上才推出10纳米产品。但是业界仍看好台积电在良率稳定度上的优势,且在产能上亦具有经济规模优势,因此台积电仍将在10纳米市场上技高一筹。


至于7纳米布局,台积电则是狠狠甩开三星,据传将在今年Q1正式展开试产。据了解,目前台积电7纳米试投片情况十分顺利,包括赛灵思(Xilinx)、英伟达(NVIDIA)均将采用外,高通(Qualcomm)也传出将在7纳米重回台积电投片。


而业界则预估,台积电7纳米将在2018年正式进入量产,届时将正式超越英特尔(Intel)7纳米量产时程超过两年。早前英特尔因征才启示意外透露该公司可能于2021年才进行7纳米量产,也就是说,若台积电5纳米顺利在2020年量产,这将使台积电一举超越劲敌英特尔,并将其推上在先进芯片科技上的领导地位。


关键字:台积电 编辑:冀凯 引用地址:耗费巨资购买EUV光刻机 台积电有何打算?

上一篇:中国半导体产业 或成美国新政府开刀目标
下一篇: 2016半导体并购案件有猫腻,今年收购热潮将退化?

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:39

传三星夺下苹果应用处理器订单 台积电不评论
   有消息人士透露,三星电子(Samsung Electronics)最新与苹果(Apple)达成协议,将自2015年起为该公司旗下iPhone及iPad供应应用处理器(application processors;AP)。这也意谓着,三星将再次成为苹果应用处理器的主要供货商,将竞争对手台积电打回次要供货商。   根据韩国时报(The Korea Times)引述消息人士说法,自2016年起,三星将为苹果提供约8成的应用处理器,台积电则提供其余的2成。   应用处理器是把传统处理器(CPU)、南桥(South Bridge)、北桥(North Bridge)、图形处理器(GPU)的功能整合到一颗IC之中,并依照厂商能力与特性的不同
[手机便携]
台积电等五家代工厂给美国机密曝光
近日,一份五大晶圆代工厂交给美方的部分商业信息曝光,其中包括四家台湾代工厂——台积电、力积电、联电和VIS(世界先进),一家以色列企业TowerSemi(高塔半导体)。 来源:美国商务部 在美国商务部要求下,台积电、三星等各大半导体厂均已于11月8日前交出商业机密,以厘清产能供给状况。 根据美国商务部的公开信息和集微网报道,五家中力积电提供给美方的商业数据最完整,对于问卷中的大部分问题都(含产能和原料短缺等)做出答复。 台积电 台积电提供的公开讯息,主要集中于自身产能情况、2019至2021年集成电路产量及各分支占总产量的比例,以及订单积压量最大产品的最近一个月销售额,但并未透露订单积压量最大产品的具体名称
[半导体设计/制造]
<font color='red'>台积电</font>等五家代工厂给美国机密曝光
高通骁龙855完成设计定案,将采用台积电7nm
手机芯片龙头高通(Qualcomm)新款旗舰手机芯片已完成设计定案(tape-out),确定将采用台积电7奈米制程,供应链传出,高通新款手机芯片已经在第四季量产投片,最大的特色是整合类神网络运算单元(NPU)及支持5G, 可大幅提升人工智能边缘运算效能,预期包括三星、华为、OPPO、Vivo等非苹阵营手机大厂均将采用,最快明年第一季终端手机可望上市。 ■新一代的旗舰手机芯片 高通目前Snapdragon 8系列的手机芯片主要采用三星晶圆代工(Samsung Foundry)10奈米制程投片,虽然三星已宣布支持极紫外光(EUV)微影技术的7奈米制程开始量产,但台积电7奈米已量产进入第三个季度。 也因此,随着苹果及华为的自制手机芯片
[手机便携]
不畏三星/英特尔14nm攻势 台积16FF+先蹲后跳
面对英特尔(Intel)、三星(Samsung)双双宣布旗下14奈米鳍式场效应电晶体(FinFET)处理器正式迈入量产,台积电亦不甘示弱,将于今年第二季量产16奈米FinFET强效版制程(16FF+),拉升晶片效能和功耗表现;此外,安谋国际(ARM)与赛灵思(Xilinx)也已接连揭橥16FF+相关产品蓝图,将有助台积电在1x奈米制程市场扳回一城。 工研院IEK电子组系统IC与制程研究部研究经理彭茂荣表示,台积电挟在晶圆代工领域长久累积经验,在短时间内将原先规画的16奈米FinFET升级为效能更强、功耗更低的16FF+,并将量产时间提前至2015年第二季,目的除追赶半导体一哥英特尔发展脚步外,亦有防堵三星趁隙崛起的意味
[半导体设计/制造]
2021百大影响力企业 华为、大疆、台积电、阿里巴巴等上榜
近日,时代杂志(Time)公布了2021年百大最具影响力企业名单,依据企业性质列举全球100家最重要的公司,其中华为、台积电、大疆、阿里巴巴等企业均上榜。 时代杂志的榜单共分五大项目,分别是先锋(Pioneers)、领导者(Leaders)、创新者(Innovators)、巨头(Titans)、颠覆者(Disruptors)。 上图是时代杂志首度公布影响力企业名单,报道指出,“百大最具影响力企业”是“百大企业”的延伸,入选的公司对世界带来重大的影响,也正在形塑我们的未来。
[手机便携]
2021百大影响力企业 华为、大疆、<font color='red'>台积电</font>、阿里巴巴等上榜
芯片厂追着客户要求下单,台积电董事长:一定有人囤芯片
近期,品牌公司纷纷追着芯片封装公司签订长期合同。在全球“缺芯”的背景下,这样“反客为主”的场景已然不鲜见。    10月20日,有马来西亚电子公司表示,大牌客户正在敲开他们的大门,希望和他们签订“照付不议”的长期交易。为了达成协议,客户甚至提出支付更高的资金来获得优先供应的产品。这些大牌客户包括全球知名的汽车制造商、智能手机巨头和家用设备生产商。    芯片紧缺的市场,让此前因预期产品需求不佳而取消芯片订单的品牌商们追悔莫及。随着经济逐渐复苏,他们也希望补充库存,降低之前因产量大减而产生的影响。    事实上,品牌商的焦虑点还在于,这场已经持续了一年多的“芯片荒”危机远未结束。早前,占全球贸易逾十分之一的马来西亚芯片组装行业就警告
[半导体设计/制造]
台积电正为苹果设计芯片 名称不会叫A6
      7月16日消息,苹果计划将iPhone手机、iPad 平板电脑使用的芯片交给台积电生产。   据国外媒体消息,台积电已经开始设计苹果移动设备所使用的下一代芯片,而此前苹果移动设备芯片一直由三星电子独家供应。   市场分析人士表示,三星是苹果在智能手机和平板电脑市场最大的竞争对手,双方的专利纠纷也一直影响彼此进行更深入的合作。此次苹果更换下一代芯片制造商,表明苹果可能会在将来与三星电子合作上保持距离。   分析人士还认为,台积电生产下一代苹果移动设备芯片,最关键的考验是专利权及芯片设计问题。同时三星也不会就此放弃,它将会力争保留苹果独家芯片供应商的权利。   苹果下一代处理器芯片预计在明年推出,消息人士指出,下一代芯片将不
[手机便携]
65纳米大战 联电抢台积电三大客户
  IC设计商制程升级,由于台积电65纳米制程产能供不应求、扩产不及,设备商传出,竞争对手联电适时推出低价策略,成功抢到台积电前三大主力通讯客户高通、博通与联发科订单,有机会让联电第四季营收从微减转为持平,出现淡季不淡的效应。   联电与台积电65纳米制程的竞争,预料也将成为本周晶圆双雄法说会上,外资法人询问的焦点。台积电与联电则都表示,不对特定客户业务发表评论。   65纳米需求看俏,不论客户到台积电还是联电下单,后段封测厂日月光、硅品同蒙其利,成为这波65纳米需求扩增的受益者。   半导体厂法说本周聚焦晶圆双雄,联电周三(28日)将由执行长孙世伟说明绩效与展望。   周四(29日)台积电法说会则由董事长
[半导体设计/制造]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved