2017年3月16日,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)进一步壮大其62 mm 封装IGBT模块阵容。新推出的功率模块可满足提高功率密度而不增加封装尺寸这一与日俱增的需求,这应归功于将更大面积的芯片和经改良的DCB衬底应用于成熟的62 mm封装而得以实现。1200 V阻断电压模块的典型应用包括:变频器、太阳能逆变器和不间断电源(UPS),1700 V阻断电压模块则适用于中压变频器。
1200 V阻断电压的62 mm模块的额定电流最高达到600A,1700 V阻断电压模块最高可达500A,这让英飞凌在这个额定电流级别上领先于竞争对手。该封装配有尺寸符合工业标准的基板,因而可以轻松兼容现有设计。举例来讲,如用于变频器,它可以将输出功率提高20%。 这个产品组合采用IGBT4芯片——这是一项经实践检验的成熟技术,十分稳定、可靠。
两种型号的新功率模块还可以提供“共发射极”配置,支持建立三电平拓扑(NPC2)。这样一来,这些功率模块可以高效地用于太阳能和UPS等对功率需求很高的应用领域。
供货情况
全新62 mm功率模块已投入量产,也可提供预涂导热介质(TIM)的模块。英飞凌还提供采用全新焊接技术的34 mm和50 mm封装晶闸管、整流二极管模块,完美匹配全新62 mm IGBT模块的使用。更多信息请访问www.infineon.com/new62mm。
关于英飞凌
英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2016财年(截止9月30日),公司的销售额达65亿欧元,在全球范围内拥有约36,300名员工。英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)挂牌上市。
英飞凌中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2000名员工,已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
关键字:62mm 封装模块 英飞凌
编辑:杜红卫 引用地址:全新 62mm 封装模块实现更高功率密度
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工业4.0进程中,数据和信息的安全如何保障
对于“工业4.0”,英飞凌公司的理解,是通过互联网将相关要素连接起来,使得不仅生产线和生产设备更加智能化,同时被生产和加工的产品本身也将变得智能,并参与到被生产和制造的流程中来。
芯片厂商在工业4.0中角色
工业4.0既是一个愿景,也是正在实施的渐进过程。但工业4.0涉及多个行业,因此无法定义出清晰的实施计划。这个渐进过程包含了几大要素:更多地实现工厂自动化、各行业间横向和纵向更深入地互相融合、中央控制向分散智能控制的转变、以及大数据的分析。
要实现智能的生产和制造,海量的设备将互联,这其中面临着两大考验:数据和信息的安全如何保障,以及怎样最大程度提升能效,这也正是英飞凌关注并致力于解决的挑战。
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英飞凌:已为轻度混合动力汽车的强劲增长做好了准备
英飞凌科技股份公司预计汽车48 V系统未来几年将出现显著增长,正致力于扩展相关功率器件产品组合。为满足不同48 V系统的不同需求,这家芯片制造商将针对其采用OptiMOS™ 5技术的80 V和100 V MOSFET推出新封装。鉴于预期的需求增长,英飞凌已在德国德累斯顿新建一条生产线,利用300毫米薄晶圆生产芯片。 英飞凌汽车电子事业部副总裁兼高功率业务线总经理Stephan Zizala表示:“在这个十年,全世界大多数新生产的汽车都将实现部分或完全电气化。市场调研显示,在2020年到2030年之间,采用48 V供电系统和轻度混合动力系统的车型产量有可能增加十倍以上。于是,在面向纯电动汽车以及完全混合动力汽车和插电式混合动力汽
[汽车电子]
英飞凌将为摩托罗拉开发3G射频芯片
英飞凌科技股份有限公司(FSE/NYSE: IFX)宣布,公司已与摩托罗拉签署协议,将为摩托罗拉开发基于英飞凌SMARTi UE芯片的全新多模3G射频(RF)收发器单芯片。
这种射频收发器是手机或其它移动无线设备的核心组件,主要功能是发送和接收数字数据。随着用户要求移动终端具备更强的多媒体功能,该射频器件将在实现支持移动内容和业务所需的数据传输速率和信令方面,发挥至关重要的作用。
英飞凌为摩托罗拉开发的这种全新射频芯片,将具备最出色的HSDPA和HSUPA性能、更低的功耗和紧凑的设计,可满足当今市场对3G业务不断增长的需求。
英飞凌副总裁兼射频引擎事业部总经理Stefan Wolff表示:“我们非常高兴与摩托罗拉
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英飞凌推出面向安全关键型汽车应用的双传感器封装器件
冗余传感器架构可支持ASIL D系统,帮助缩小系统尺寸并降低成本。
2014年10月31日,德国慕尼黑讯——如今的电子助力转向系统通常需要使用两颗传感器芯片来可靠、准确地感测转向力矩。归功于英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出的创新双传感器封装,未来只需要一颗传感器芯片就能做到这一点。英飞凌近日发布的线性霍尔传感器和角度传感器这两个器件家族已经使用了这种新型双传感器封装。它可支持ASIL D,并且降低了物理空间要求和系统成本;譬如,在要求高可用性的转向应用中,如用于自主驾驶系统。这种双传感器封装是在位于德国雷根斯堡的英飞凌研发机构开发的。
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英飞凌为德国电子健康卡提供安全微控制器
2011年10月26日,德国纽必堡讯——英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)将为德国的6,000万张电子健康卡提供超过40%的安全微控制器。德国法定健康保险机构于2011年10月开始发放电子健康卡。所采用的微控制器来自英飞凌SLE 78系列,是采用了“Integrity Guard”安全技术的高安全性产品。“Integrity Guard”是世界上最先进的安全技术之一,可为芯片卡上的数据提供长期、高水准的保护。有效期为六年的德国电子健康卡包含的数据有被保险人姓名、出生日期、性别和住址,以及保险号和保险状况。德国计划在2011年底为至少10%的拥有法定医疗保险的人群发放全新电子健康卡。到2013年,德
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