新式封装研发成功可防止厂商反向窃取芯片设计信息-电子工程世界

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法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法，能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。

芯片可能遭受攻击的形式包括利用红外线、化学延迟和扫描聚焦离子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并进一步存取IC。接着还可能利用这种IC存取方式取得设计信息，以及潜在的数据。

Leti安全营销经理Alain Merle说：“建置多种硬件和软件对策，能够让IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到实体攻击的风险。”

因此，Leti提出了一种夹在两种聚合物之间的金属卷绕轨迹所制成的隔离罩，其中一层聚合物对于红外线不透光，而且能隐藏卷绕路径。在内层的聚合物是专为侦测化学攻击而设计的，安全IC的背面隔离罩示意图。（来源：Leti）

保护作用来自沿着卷绕轨迹线的电阻，或覆盖整个芯片背面的多条卷绕轨迹。任何改变卷绕轨迹的行动也将会改变可用于触发或删除敏感数据的电阻。

Leti指出，由于这些芯片都采用标准的封装制程，只需几个额外的步骤和低成本，即可提供硬件安全性说。

Leti的“背面隔离罩保护安全IC免受实体攻击”(Backside Shield against Physical Attacks for Secure ICs.)研究成果将在“美国装置封装会议”(Device Packaging Conference in Fountain Hills)上发表。

关键字：封装红外线编辑：张依敏引用地址：新式封装研发成功可防止厂商反向窃取芯片设计信息

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