博通传砸 2 兆日圆竞标东芝半导体,苹果也出手

最新更新时间:2017-03-31来源: 互联网关键字:东芝  半导体  苹果 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

日经新闻 31 日报导,包含东芝合作伙伴 Western Digital(WD)以及竞争同业 SK Hynix 在内总计有约 10 家台美韩企业参与东芝半导体事业的竞标,其中美国投资基金 Silver Lake 及美国半导体大厂博通(Broadcom)向东芝出示的金额据悉皆高达 2 兆日圆左右。

报导指出,东芝将在 4 月之后,评估技术外流对策、就业计划等事项,缩减潜在买家数量,进行第 2 次招标,且也将向潜在买家确认未来是否有转卖(东芝半导体事业)股权的意向,目标在预计 6 月下旬招开的定期股东会之前敲定买家。

据报导,东芝目前已陷入“债务超过”(将所有资产卖掉也无法偿清债务)局面,预估截至 2017 年 3 月底总债务较总资产高出 6,200 亿日圆,而在考量税金因素后,预估半导体事业的出售获利要达 1 兆日圆,而东芝半导体事业净值约 5,000~6,000 亿日圆,因此其出售额最少要达 1.5 兆日圆,才能实现 1 兆日圆的出售获利。

读卖新闻 31 日报导,东芝半导体事业将在 4 月 1 日分拆出去,由已于 2 月 10 日设立的新公司“东芝存储器”(Toshiba Memory)承继,且东芝计划出售“东芝存储器”过半数股权,而全球知名企业已展开争抢大战,其中苹果(Apple)似乎也加入战局。

路透社于 29 日报导指出,据熟知鸿海消息的专家表示,“鸿海就是有钱”,且预估在此次东芝半导体事业的竞标中,鸿海已出示了比其他竞争对手还要高的金额。

韩联社 29 日报导,SK Hynix 已携手日本金融机构系投资人参与东芝半导体事业的竞标,SK Hynix 出示的出资额达 10 兆韩圜以上(约 1 兆日圆以上)。

之前就传出日本政府考虑出面劝阻东芝半导体事业卖给大陆或台湾企业,其中鸿海也被点名和中国政府走太近、列为“警戒”的名单内。对此,兼任鸿海干部的夏普(Sharp)首脑 30 日替鸿海抱不平,称“在自由贸易国家内,此种政府态度太奇怪”。

关键字:东芝  半导体  苹果 编辑:王磊 引用地址:博通传砸 2 兆日圆竞标东芝半导体,苹果也出手

上一篇:东芝传不卖国防相关半导体、鸿海仍将被警戒?
下一篇:日本经济界:不希望将东芝半导体卖给中国

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:40

苹果为何需要Mini LED 是OLED不好用吗?
命中率极高的苹果爆料一哥郭明錤曾在2019年12月预测,苹果将在未来2到3年推出至少4款采用Mini LED面板的产品,其中包括2020第3季度的新iPad Pro和第四季度的新16英寸MacBook Pro。    一年过去,采用Mini LED面板的新苹果设备一台都没有等到,而今苹果官网采用Mini LED面板的设备,也仅有那台在2019年WWDC发布、起售价4万元的Pro Display XDR显示器。虽然Pro Display XDR的价格远不被普通老百姓所接受,但苹果却一直想把Mini LED技术带入寻常百姓家。   近日郭明錤再度预言,苹果将在2021年推出数款Mini LED新品,采用Mini LED面
[手机便携]
<font color='red'>苹果</font>为何需要Mini LED 是OLED不好用吗?
传黑莓诺基亚苹果准备推5寸屏手机
    北京时间7月30日消息,据台湾《电子时报》报道,来自供应链的消息称,Andorid制造商们已经围绕5寸屏智能手机激战正酣,黑莓、诺基亚、苹果也可能会加入战争,它们会在2013年底、2014年初推出5寸或5寸以上智能手机。   摩托罗拉移动是5寸智能手机的新人,它刚在美国推出两款5寸智能手机。三星电子、索尼、LG电子、HTC全都推出了5寸或5寸以上旗舰智能手机。   中国手机厂商也不愿屈居人后,华为、联想、中兴通讯、酷派全都加入5寸智能手机大军。   消息人士称,到目前为止,苹果、黑莓、诺基亚还没有推出任何5寸屏手机,要么是缺乏应用支持,要么是不符合产品发展路线图。   不久前,诺基亚刚推出4.7寸Lumia手机;有消息称它正
[手机便携]
传三星计划收购NXP,看好车用半导体市场?
三星集团近期动作频频。6月7日外媒消息,三星集团副会长李在镕将在6月7日-18日的欧洲出访计划中洽谈投资收购案,其中锁定台积电大客户之一恩智浦(NXP)。业界解读,三星此举主要看好车用半导体市场,此轮收购也将是三星挖角台积电客户的重要战略。 事实上,三星集团有意收购欧洲厂商的消息自2021年起便陆续传出,对象涵盖荷商恩智浦、德商英飞凌等大厂,但因新冠疫情全球大爆发导致三星海外接洽不顺,一度停摆。而此次李在镕时隔六个月启动海外行程,除了瞄准投资或收购恩智浦,德国的英飞凌和英国的安谋(ARM)也都会是接洽合作的对象。 图片来源:三星电子 值得一提的是,另有消息称,李在镕还将拜访荷兰ASML,瞄准最新EUV设备采购与
[汽车电子]
传三星计划收购NXP,看好车用<font color='red'>半导体</font>市场?
三星死磕苹果:我不是HTC 我绝不和解
    两大巨头专利战尚未烧至中国,但新一轮产品火并即将上演   昨日,外电报道称,三星移动总裁申宗钧公开表示,“虽然H T C决定与苹果达成专利和解协议,但是三星不会走H T C的路,一点也不考虑与苹果谈判达成和解。”一位三星中国内部人士昨日告诉南都记者,申宗钧确实表达过不会与苹果和解的意思。   5天前,手机商HTC宣布与苹果达成10年专利授权协议,每年须向苹果支付约1.8亿到2 .8亿美元的专利费。随即有观点认为,HTC的“妥协”等同于和苹果构筑起同盟关系,夹击三星。因此,三星最终也会选择与苹果和解。但申宗钧的话显然否定了这种可能性,使得两大全球消费电子顶尖品牌的矛盾进一步升级。   在中国市场,三星多款旗舰产品鏖战苹果iPh
[手机便携]
CEVA蓝牙 5低功耗IP助力安森美半导体
全球领先的智能和互连设备信号处理IP授权许可厂商CEVA公司(纳斯达克股票交易所代码:CEVA)宣布安森美半导体(ON Semiconductor)已经获得授权许可,在其新型产品RSL10无线电系统级芯片(SoC)上部署使用RivieraWaves蓝牙5低功耗技术。RSL10支持IoT及医疗和保健电子互联设备的高级无线功能,是获得蓝牙技术联盟认证的首批低功耗蓝牙5.0芯片之一。 安森美半导体高级总监Michel De Mey称:“蓝牙仍然是连接IoT设备的前沿技术,CEVA的RivieraWaves低功耗蓝牙IP具有超低功耗性能和包括2 Mbps高速传输在内的先进特性,是满足我们需求的理想解决方案。我们最新的RSL10无线电系
[物联网]
英特尔资助尼康研制半导体制造新设备
8月8日下午消息,据日经新闻网报道,尼康将与美国英特尔(微博)联手开发新一代半导体制造核心的曝光设备。   据悉,新设备将通过在更大尺寸的半导体晶圆上绘制电路,将生产成本降低一半,目标是2018年投入实际生产。英特尔将承担数百亿日元的开发费用。尼康是该设备领域的全球第2大厂商。此次将通过其最大客户英特尔的资金支持加速开发进程。   半导体曝光设备领域占全球8成份额的荷兰阿斯麦(ASML)也获得了英特尔的出资等援助,刚刚达成了最高可达41亿美元的资本合作。半导体厂商和设备厂商间的合作日趋密切。   此次尼康和英特尔要开发的半导体晶圆曝光设备,将可支持的晶圆直径由目前的300毫米加大到了450毫米。1枚450毫
[半导体设计/制造]
投资规模将突破万亿,中国迎来半导体行业黄金期
前,中国半导体行业的一举一动都受到空前关注。 一方面资金正在进一步聚集。《华尔街日报》近日披露,国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)已准备宣布规模约3000亿元(约合474亿美元)的新基金。同时,在大基金的带动下,中芯国际5月3日也宣布与大基金、上海尧芯等共同出资成立半导体产业基金,总规模为16.16亿元。 另一方面是出现大批新玩家。根据5月5日中国台湾媒体DigiTimes披露,全球最大代工企业富士康电子已组建半导体事业集团,并考虑建造两座晶圆厂。同时,根据*ST大唐5月5日公告,该公司与高通等合资组建的瓴盛科技已获得监管部门批准。另外,英国ARM公司发起的中方控股的ARM mini China被证实已投入
[嵌入式]
高通自研 Oryon SoC 曝光:性能优于苹果 M2、功耗上存在诸多挑战
9 月 14 日消息,高通公司于去年 3 月宣布以 14 亿美元收购 CPU 设计公司 Nuvia,并有望在今年 10 月 24-26 日夏威夷举办的骁龙峰会上,推出名为“Oryon”的自研处理器,预估产品名称为高通骁龙 8cx Gen 4。 根据国外科技媒体 SemiAccurate 报道,在性能方面,自研处理器“Oryon”要优于苹果的 M2,但不如 M3 芯片。 高通 Oryon 芯片主要面向笔记本,虽然在性能方面基本达到预期,但在调校 Nuvia core 和高通 uncore(是对处理器性能的发挥和维持有必不可少的作用的组成部分)上存在挑战,导致功耗过高,并且在电源管理有很多改进空间。 导致高通 Oryon 芯片功耗过高
[嵌入式]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved