三星即将进军高端VR市场：独立头盔不远了

为数据中心打造的以太网络商用芯片吸引了不少投资，想抢市场大饼的从传统供应商到新创公司都有…

以太网络交换器商用芯片(merchant silicon)在10Gbps领域的投资案例非常稀少，Fulcrum Microsystems曾经是一家最有机会能与该市场龙头厂商博通(Broadcom)分庭抗礼的供应商，在2011年被英特尔(Intel)收购；凯为(Cavium)则在2014年收购了Xpliant，激发产业界对该技术的新兴趣。

现在包括Barefoot、Innovium、卷土重来的Marvell，以及Mellanox、Centec…等可能尚未发表产品的厂商，都加入了凯为与博通，争抢数据中心应用之商用以太网络芯片市场大饼。

以太网络交换商用芯片市场吸引供应商们争相投入的理由有二：首先是云端服务成为数据中心成长最快速、几乎快成为占据比例最大的业务领域，能取得来自苹果(Apple)、亚马逊(Amazon)、Facebook、Google与微软(Microsoft)的业务是一大诱惑。

其次，以太网络商用芯片产品正把市场版图扩展至传统数据中心交换以外的领域，特别是将数据中心连结在一起的传输网路(transport networks)，也就是通常被称为DCI (Data Center Interconnect)的市场；云端服务供应商正在寻找统一种类的产品，做为其数据中心核心网路与传输网路解决方案。

传输网路代表以太网络商用芯片潜在市场的大幅扩张，芯片与系统供应商将传输网路市场视为“蓝海”，而且比起越来越成熟的枝叶/骨干(leaf/spine)网路──即机架顶端(top-of-rack)──市场，有达到更高芯片平均销售价格(ASP)的机会。

如下图所示，在过去三年，市面上的以太网络交换器平台已经开始使用商用芯片取代客制化ASIC；甚至是思科(Cisco)的Nexus 9000系列也是采用商用芯片。

思科一直到2016年底才开始量产自家的Nexus ASIC；在此同时，Juniper也采取相同的策略，在QFX10K系统采用自家的ASIC。这导致商用芯片市场暂时达到高峰，但相信该市场仍然能维持更长期趋势，而比起正衰退的企业应用领域，数据中心连网的成长业务部分也会布署更多的商用芯片。

随着25/100Gbps生态系统大部份已经被填满，以及供应限制都已经被产业界超越，是期待下一步发展的时候了；以太网络商用芯片市场将经历两个重要的转折，首先，云端客户各自在规划并采用不同速率的下一代芯片，这对供应链来说是机会也是威胁。

机会很清楚，接下来几年，每家云端客户都有数个对现有厂商来说优势有限的技术切入点。威胁则在于，超越系统与商用芯片供应商的整个供应链将面临压力，特别是在光通讯方面；简单来说，对各家想要投资与提供任何东西的厂商来说，目前的技术与400Gbps之间有太多中间步骤。

而到2020年，商用芯片的上市也将经历数个转折。其一，商用芯片供应商必须要直接与云端客户接触，展示他们的差异化所在；要让产品上市，需要利用传统交换器供应商以及ODM厂商，因为大多数云端服务供应商会透过它们采购产品。

然后商用芯片供应商得决定他们要如何扩展到二线云端业者、电信服务供应商以及企业领域市场，以达到足够的需求量；我们估计，供应商需要在商用芯片市场取得至少10%的占有率，才能取得长期生存的能力。这是一个更大的市场，得争取到至少一到两家大型云端客户。