电子业上游缺货 硅晶圆、DRAM等旺到Q3
eeworld网报道:受惠族群今年前2月营收年增率、零组件受惠族群2017年1~2月累计营收
电子业供应链缺货抢料情况自去年下半年延烧迄今未止,从半导体上游硅晶圆、DRAM到被动组件厂等,今年以来产能多有供不应求的情况,引发各方人马抢货源,推升后续价格持续看涨,市场看好这些关键零组件厂营运动能可望旺到第3季。
硅晶圆在半导体大厂满手订单、NAND Flash厂等各方人马争相抢料下,缺货情形如星火燎原。 近来中芯、华虹等大陆半导体厂及韩国三星皆开始大动作出手抢货下,更如火上添油,让硅晶圆的价格继第1季调涨后,第2季已传出合约价恐再调高1成。
为抢得稳定供货权,业界并传出已有大厂祭出高于市场合约价10~20%的价格,欲与硅晶圆厂签下半年长约;同时,也传出三星为取得12吋硅晶圆产能,积极想包下环球晶圆的部分产线。
业界预期,今年第3季包括8吋及12吋硅晶圆合约价可望再大涨超过1成行情,包括环球晶、台胜科、嘉晶、合晶等硅晶圆厂都将直接受惠。
DRAM厂部分,由于受到三星及美光分别在18nm及17纳米DRAM良率出现瑕疵问题,今年直到第2季甚至是第3季的出货恐都将受累,业界预期DRAM市场供货吃紧的状况难解,价格仍将继续看涨。
三大DRAM厂目前就只剩SK海士尚未转进1xnm、仍以20nm量产,表面上看来是制程推进落后同业,但现却成了供货最稳定的DRAM厂,直接受惠有其支持货源的威刚,在DRAM模块出货量稳站高档及价格持续向上等利基下,推升营收获利双成长。
此外,南亚科在20nm微缩的良率优于预期,许多系统厂及ODM/OEM厂转头找上南亚科提供PC DRAM及服务器DRAM出货。 据了解,直至第3季南亚科的产能皆被预订一空,加上价格逐季调涨趋势已定,对其营运将大有帮助。
至于在被动零件部分,受到MLCC近年扩产趋向节制,加上日商TDK去年中淡出一般或是消费型MLCC,导致以往一路跌价的MLCC今年第1季供需紧张,ASP(产品平均售价)更已经连续2季止稳。
对产业来说,不跌价已经是重大利多,展望第2季,国巨、华新科等MLCC制造厂仍是主要受惠者,特别是价格虽没有出现全面性调涨,然制造厂针对新客户已经拉高售价,且第2季不仅非苹手机厂启动拉货,苹果针对下一代新机种也即将展开备货,MLCC第2季供需恐将持续紧张。
业界指出,汽车电子化、智能型手机高阶化将带动MLCC使用量大幅成长,产业秩序这几年已经出现明显分野,日厂专注于高阶市场,台商则以中高阶市场为主力,大陆厂商则被锁在中低阶市场,随着这几年非苹手机品牌市占率快速扩张,台湾的MLCC厂将是这种非苹手机扩张潮之下,最大受惠者。
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