突破技术“无人区” 中国半导体设备或打破外企垄断-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

　　不鸣则已一鸣必惊人!扬眉吐气、创造历史!中国再一次在核心领域突破技术“无人区”，弯道超车，率先掌握5 nm半导体技术!下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。

　　打破格局!颠覆核心技术!

　　近日，央视《中国财经报道》报道了这样的一则消息，中微半导体设备公司将在今年年底正式敲定5nm刻蚀机!

　　当所有的巨头还在为10nm，7nm技术大肆进军的时候，中国中微正式宣布掌握5 nm技术。措手不及，难以置信!万万没想到，一直在这一领域没有任何话语权的中国内地半导体企业能够弯道超车!走在半导体技术的前沿，要知道中国90%的芯片都需要靠进口，怎么可能?就如同当初没人相信中国高铁技术能自主研发并成为世界第一那样!

　　但他们殊不知早在五年前，中国中微就已经开始卧薪尝胆，中微CEO尹志尧更是说道，要做就做世界第一，做中国第一也会让别人替代!

　　在我看来，中微能做到一点不奇怪。中微就像一个隐形的巨人一般一直潜伏着，而尹志尧更是点燃星火的人。

突破技术“无人区” 中国半导体设备或打破外企垄断

　　在没回中国前，尹志尧一直在美国硅谷从事半导体行业，在世界最大的百亿美元的半导体设备企业——美国应用材料公司担任总公司副总裁，曾被誉为“硅谷最有成就的华人之一”，参与了美国几代等离子体刻蚀机的研发，在半导体行业20多年，拥有60多项技术专利。

　　然而在2004年，60岁的尹志尧毅然放弃了美国的百万美元的年薪，冲破美国政府的层层审查，所有的工艺配方、设计图纸都被美国没收。带领着三十多人的团队回到中国。只因一句，学成只为他日归来，报效祖国!势必要为中国半导体事业做出贡献!

　　今天的这一宣布，正式意味着中国半导体技术将实现弯道超车，更意味着外企垄断的时代宣告结束!

　　外企独霸的时代宣告结束!!

　　如果说在工业化时代，钢铁是工业的“粮食”，那么在如今的信息化时代，“芯片”则就是现代工业的“粮食”。中国的芯片行业一直流传着这样一句话，除了水和空气以外，其它全是从国外进口的。

　　即便是能够自主设计顶级麒麟芯片的华为，其也要让台湾企业台积电代工!因为在中国内地，大多数半导体公司目前仅掌握着生产40nm和28nm规格的技术。跟当今世界上最高规格的10 nm半导体技术整整差了三代!

　　毫无疑问，一直以来，中国的半导体技术在市场上是完全没有竞争力的!但是不攻占这一领域，中国永远谈不上制造强国。核心技术上一旦长期受制于人，那么大量的利润，以及市场的话语权都会给别人占据!

　　这口闷气一直压在心头，但却又不得不接受这个残酷的现实!落后就要挨打，强者生存，这便是现实!

　　今天，中微终于在核心技术上突破了外企垄断的局面!这也是中国半导体技术第一次占领至高点!这是中国半导体历史上最重要的一笔，更是中国半导体的重要时刻!他们用努力颠覆了外企的霸局!也告诉世界，中国不再是核心技术的门外汉!

突破技术“无人区” 中国半导体设备或打破外企垄断

　　一个人一辈子能做成一件事已经很不简单了，为什么?中国13亿人民，我们这几个把豆腐磨好，磨成好豆腐，你那几个企业好好去发豆芽，把豆芽做好，我们13亿人每个人做好一件事，拼起来我们就是伟大祖国。这是任正非在全国科技创新大会上说的一句话!

　　是的，建设科技强国时不我待!只有每个领域的人专心致志的做好每个领域的事，才能实现弯道超车!中微在去年的营收同比增幅高达30.3%，研发投入占到营收的12%-13%，比华为占比还多。我们相信华为之后，中微同样会成为其领域最闪耀的星星!而这一切，正在发生!!!

以上是关于半导体中- 突破技术“无人区” 中国半导体设备或打破外企垄断的相关介绍，如果想要了解更多相关信息，请多多关注eeworld，eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字：半导体 10nm 编辑：李强引用地址：突破技术“无人区” 中国半导体设备或打破外企垄断

上一篇：中科院为寒武纪芯片注资1000万支持国产芯片研发
下一篇：复兴的重要筹码？百度初探智慧芯片

推荐阅读最新更新时间：2023-10-12 23:40

中国实施出口管制后，镓成本创10个月新高

据说，在中国8月初开始实施出口限制后，镓的价格达到了10个月来的最高点。早在7月初，北京就宣布对镓和锗以及许多用于半导体和其他电子元件的含有这些金属的化合物实施出口管制。中国是这些材料的全球最大来源国，自8月1日起，任何希望出口这些材料的人都必须向中国商务部申请并获得许可。据彭博社援引价格报告机构Fastmarkets的数据称，自中国宣布限制以来，镓的价格上涨了50%以上，8月9日达到每公斤400美元，这是自去年10月中旬以来的最高水平。然而，路透社援引四名贸易商的消息称，出口商只能从8月1日起提交许可证申请，与限制措施生效的日期相同。中国商务部表示，已经收到了一些涉及镓和锗产品的出口许可证申请，并

[半导体设计/制造]

日本半导体产业整体崩塌：竞争力下降的缩影

半导体可说是高科技的核心。一国倘若无法占据全球半导体产业的领先地位，科技大国的地位就无从谈起。日本在半导体行业的急剧走低态势，集中反映了在当今世界的高科技产业中日本所处的尴尬境地。还不到30年，曾经名震世界、风光无限的日本半导体产业在全球的地位已恍如隔世。半导体产业的整体崩塌，可以说是日本经济整体竞争力下降的缩影。早在1955年，东京通信工业公司（索尼公司前身）就在全球率先推出晶体管收音机，在推动电子产品小型化和便于携带的潮流上捷足先登，此后又相继开发出晶体管电视机和计算器等拥有复杂线路的电子设备，推动了半导体产业的长足发展。在巅峰时期的1988年和1989年，日本的半导体产业占据全球半壁江山，令欧美望尘莫及。在排名前

[半导体设计/制造]

TSIA估今年中国台湾半导体产业产值将突破4万亿元新台币

今（27）日，台积电董事长刘德音以台湾半导体产业协会（TSIA）理事长身份出席TSIA首度召开的在线年会开幕致词。他提到，TSIA统计2020年中国台湾地区半导体产业产值已突破3万亿元新台币，今年产值突破4万亿元新台币，成长24.7%。2019年底开始的新冠疫情在全球蔓延已快两年，使得全球半导体供应链遭遇很大冲击，然而中国台湾半导体产业仍然创造出制造第一、封测第一、IC设计第二的好成绩。此外，在复杂的国际形势下，刘德音表示，将持续捍卫中国台湾半导体厂商的权益，中美贸易冲突持续存在，对所有行业包括半导体产业带来严峻挑战，虽然中国台湾地区的半导体产业仍具有优势，但中国大陆政府在人才资金赋税乃至内需市场的大力支持本土厂商，未来两岸

[手机便携]

汽车半导体迎来机遇期多方呼吁加大国产芯片使用度

“芯片行业的发展支撑汽车行业产业创新，汽车产业的浪潮促进半导体产业的技术提升，智能网联、新能源等技术的应用和发展传递了市场对汽车半导体产业链的新需求，汽车行业与半导体行业形成高度互动，互为产业转型升级的助推器。”中汽协副秘书长刘宏在2021中国汽车供应链大会上表示。中汽协副秘书长刘宏电子信息行业和汽车制造业是我国工业经济领域两大重要的支柱产业，产业链条长辐射带动作用大，尤其在当前汽车电动化、网联化、智能化、数字化的发展大潮下，汽车正在从纯粹的交通工具向移动智能空间、储能空间、生活空间转变。工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东直言，“单车芯片价值在迅速提高，而且趋势非常明显，未来还会持续很长时间，汽车芯片已经成为连

[汽车电子]

汽车<font color='red'>半导体</font>迎来机遇期多方呼吁加大国产芯片使用度

Intel175亿美元领跑全球半导体厂商收入榜

　　市场调查公司IC Insights公布最新统计数据显示，今年一至六月份期间，在全球半导体厂商销售收入排名中，英特尔以175亿美元的收入仍然保持全球第一。它的竞争者AMD以28.5亿美元的收入下滑为第十五名。　　调查公司表示，今年前半年，全球半导体市场的销售收入比去年同期增长6%，前20家半导体厂商的收入同比增长了10%。销售收入至少达到21亿美元的厂商才能够入围前20家名单。在全球最高20家半导体提供商中（包括无工厂模式半导体厂商），美国公司占八家，日本占六家，三家欧洲公司和二家韩国公司，全球第一大代工芯片制造商中国台湾台积电是中国唯一入围全球最高20家半导体提供商的公司。　　统计数据显示，与去年同期相比，在2

[焦点新闻]

意法半导体(ST)发布全球最小的电机驱动器，简化电池供电的物联网硬件设计，延长电池续航时间

针对便携电子技术在日常生活中的应用日益普及，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出新系列低功耗微型电机驱动器，让精密先进的电池供电设备变得更小、便携性更强、续航时间更长。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。电机是便携医疗注射泵和驱动器、个人健身设备、便携POS机、迷你机器人、安全监控设备、精密电动工具、便携式打印机等电子设备的核心组件，电机控制需要大量与电子工程相关的实际研发知识技能。在符合设计尺寸和功率预算要求下，在单片上集成逻辑单元和功率器件，是产品设计人员面临的最大挑战之一。现在意法半导体新系列微型单片电机驱动器集成了这些全部功能，符

[半导体设计/制造]

国产通用MCU再添新力量--先楫半导体重磅推出HPM6300系列

国产通用MCU再添新力量先楫半导体重磅推出HPM6300系列—— 高性能，低功耗，高性价比中国上海（2022年5月9日） —— 业界新锐MCU厂商先楫半导体宣布 2022年5月正式推出 HPM6300系列，这是继去年11月发布全球性能最强 RISC – V微控制器 HPM6700/6400系列后，再添一款新力量 —— 集高性能、高实时、低功耗，高性价比于一身的RISC-V 通用微控制器。 “先楫的HPM6700系列在今年1月份量产之后，在市场上得到了广泛的认可，已经批量出货。HPM6300延承了HPM6700高性能的特点，在成本，功耗，DSP等各个方面做了进一步的优化，并推出了QFP封装，进一步扩大先

[单片机]

国产通用MCU再添新力量--先楫<font color='red'>半导体</font>重磅推出HPM6300系列

中国IC设计公司快速成长，韩国半导体产业陷危机

电子网消息，据韩国媒体 Business korea 报导，在韩国创业板市场（KODAQ）挂牌交易的 15 大无厂 IC 设计商中，有 10 家上半年营业利润呈现衰退，每 10 家有 5 家出现亏损，仅有两家营收、获利成长。相对于三星、SK 海力士等存储器厂商获利频创新高，但其他 IC 设计厂商上半年的获利情况大不如去年，形成鲜明对比，尤其是 LCD 面板核心零件时序控制 IC，以及驱动 IC 设计厂商上半年获利衰退均超过三成，这与中国同业瓜分市场有关。据统计，中国IC设计公司去年达 1362 家，几乎是 2015 年 736 家的两倍。有产业观察家指出，中国政府以政策补助半导体业者研发支出，相较之下，韩国政府并无相对

[半导体设计/制造]