位于成都高新区西部园区的格罗方德晶圆代工厂已完成100%土石方工程,50%以上桩基工程,将于明年3月前完成项目建设。据悉,这家代号为“Fab11”的晶圆代工厂,是格罗方德在全球的第11家晶圆代工厂,也是中国西南地区首条12英寸晶圆生产线,建成后将成为世界上标准最高、体量最大的晶圆代工厂之一。
Fab11建设方成都建工集团的项目负责人袁明介绍,相比常规电子厂房18个月的设计、建设周期,Fab11项目将在一年内完成建设,无论从建设规模、建设标准、智能程度等来说,都远高于其他一般厂房。为高效高质推进项目建设,相关单位实行“5+2”“白+黑”的施工方式全力推进,“到了建设高峰期,预计会有六七千人同时在现场施工”。
“格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目,对四川省、成都市电子信息产业发展具有重要意义,从建设方面来说,也是一项十分重大的挑战。”袁明说,成都建工集团将保证在推进施工进度的同时,高质量打造一座世界一流的智能自动化工厂,“这是一个具有里程碑意义的建设项目,能够参与这项工程的每个人都有一种荣誉感”。
相关负责人表示,格罗方德成都项目契合《国家集成电路产业发展推进纲要》,填补了中国西南地区12英寸先进工艺晶圆生产项目的空白,将助推成都打造全球知名的集成电路产业基地。
关键字:格罗方德 晶圆
编辑:张依敏 引用地址:格罗方德成都代工厂将于明年3月前完成项目建设
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富满电子:受上游晶圆供应紧缺影响 公司产品已涨价
9月23日,富满电子在互动平台表示,受上游晶圆供应紧缺影响,公司产品已经开始涨价,富满作为mosfet龙头之一企业积极引领行业,目前公司订单旺盛,产品多样。 今年上半年,富满电子不断加大研发投入和战略布局,新产品相继涌现。在电源管理芯片(PMIC)领域,富满电子USBPD系列芯片在快充市场的先发优势已经开始显现;在小间距&miniLED显示驱动IC领域,公司的FM6与TC7系列产品在性能、价格上面相较对手的优势愈发明显,已经成为LED显示屏企业的首选产品之一; 此外,富满电子在射频前端系列芯片领域进行了前瞻战略布局,已经开发了一系列的开关、滤波器、WiFiPA等系列产品,未来有望成为公司业绩新的增长点。 在研发方面,富满电子高度重
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英特尔放弃晶圆代工业务,微处理器才是核心重点
昨日,有业内分析师发文称, 英特尔 将关闭其 晶圆代工 业务。 该分析师指出,英特尔在近日的一个产业论坛讨论中宣布正式关闭晶圆代工业务后,他收到了很多电子邮件的询问,但他认为这个消息对他来说并不感到意外,因为他认为英特尔的晶圆代工业务从一开始就是一个错误的想法。 他解释称,英特尔向无晶圆厂开放其领先的制造服务会分散英特尔在制造微处理器方面的核心竞争力。 生态系统是代工业务的一切,与时间、金钱和技术紧密相连,英特尔似乎大大低估了这三件事。 该分析师还拿英特尔为Altera代工来举例,他认为Altera是英特尔定制代工业务的最大受益者,Altera在此之前都是交由 台积电 代工,而失去Altera也给当时的台积
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芯片代工厂Globalfoundries CEO和COO离职
道格·格罗斯
谢松辉
北京时间6月17日消息,据国外媒体报道,由阿布扎比国家主权投资基金ATIC(Advanced Technology Investment Company)控股的芯片制造商Globalfoundries周四宣布,为加速公司的执行力,公司首席执行官和首席运营官将双双卸任。Globalfoundries由AMD芯片制造业务分拆而来,随后还整合了新加坡芯片代工制造商特许半导体。
Globalfoundries宣布,公司首席执行官道格·格鲁斯(Doug Grose)将辞去公司首席执行官的职务,并将担任公司高级顾问一职。格
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分析:中国无晶圆厂模式能不能持续?
不得不承认, 中国 IC产业仍缺乏规模足够大的超级巨星——这里的超级巨星指的是从全球市场规模、影响力和品质来看,相当于西方世界的英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)或博通(Broadcom)等地位的公司。
有多少美国设计工程师可以说出在未来三年内即将成为其强大竞争对手的中国前十大 晶片供应商 ? 要回答这个问题非常困难,因为中国的 无晶圆厂 ( Fabless )半导体公司虽然成长迅速,但大部份规模很小。 而且有许多仍不具知名度。
但一位北京的外商主管却迅速列举了他认为发展最好的四家中国晶片厂商── 展讯 (Spreadtrum), 锐迪科 微电子(RDA
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联电晶圆订单爆满,产能不够
经济日报报道,供应链消息传出,由于疫情带来的在家办公模式持续,笔记本、平板需求稳定,加之三星、联发科、瑞昱等大厂急单,新芯片订单涌入,联电8英寸、12英寸厂订单爆满,现阶段产能供不应求。 联电上半年累计营收达866.54亿元新台币,年增26.29%。业内人士预计,联电受惠于电脑周边和消费电子产品需求旺盛,第二季晶圆出货量成长,产品均价同步抬升,税后纯益有望创历史新高。
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台海加强合作 大陆晶圆代工厂步入快速发展
随着两岸政治气氛趋缓和,促使两岸IC业者往来更频繁,近期中国内地晶圆代工厂便积极接触台系无晶圆IC设计业者,吸引台厂来中国内地晶圆厂投片,希望通过政治顺风车争取到更多订单,包括中芯、宏力纷扩大在台接单版图,强化业务团队,并成功提升台IC设计业者下单意愿,像是宏力半导体执行长舒马克亲自登台造访客户,中芯亦表示,两岸气氛友好后,台IC设计业者为争取中国内地在地商机,前往中国内地晶圆厂投片意愿提升很多。
近期中芯积极扩充在台业务量,希望能抢搭这班政治顺风车,迎接更多台IC设计公司前往中芯投片。中芯表示,虽然整体美国经济相当严峻,但就客户方面,中芯依然见证强劲需求,其中,2008年下半年客户需求将持续增长,尤其在通讯及消费性
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2010半导体市场十大热点 分析师亦喜亦忧
到目前为止,各种迹象都显示今年电子产业发展前景乐观,而且成长幅度会很大;但总是还有一些令人忧虑的地方……
1. IC市场火热……接下来会慢慢降温?
市场研究机构Gartner分析师Bryan Lewis与Peter Middleton表示:“ 2010年全球半导体产业营收预测可达到2,900亿美元规模,较2009年的2,280亿美元成长27.1%。”在第一季时,该机构原本预测2010年半导体产业营收成长率为19.9%。
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富士康拟于马来西亚新建12英寸合资晶圆厂,补足半导体制造“最后一块拼图”
5月18日,据台媒《经济日报》报道,富士康启动半导体大投资,将携手马来西亚合作伙伴DNex在马来西亚合资兴建月产能4万片的12英寸晶圆厂,锁定28与40nm成熟制程,业界估计建厂金额至少千亿新台币起。 报道称,该工厂完工后,富士康集团将补足在半导体布局的最后一块拼图,打造从IC设计到6英寸至12英寸晶圆制造,并延伸至最下游封测的“新帝国”。 富士康是继台积电在日本熊本设12英寸厂、联电于新加坡扩充12英寸厂产能之后,近期又一桩中国台湾地区电子业大咖在亚洲的晶圆厂大投资,而且都是锁定成熟制程,凸显成熟制程火热盛况。 值得留意的是,富士康马来西亚厂月产能目标4万片,规模仅次于台积电熊本厂的5.5万片,比联电在新加坡的扩产规模还大,
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