传联发科砍单台积电28nm 分析师:不会对后市造成影响

最新更新时间:2017-04-19来源: 互联网关键字:联发科  台积电  28nm 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

根据日前平面媒体报导,市场传出 IC 设计大厂联发科在上周向代工商台积电大砍 6 月至 8 月期间,约 2 万片 28nm 订单。以联发科在台积电 28nm 单季投片超过 6 万片的数量来计算,占比接近 30%。而且,28nm 目前仍是各大产品线使用的主力制程。因此,有业界人士认为,联发科的砍单动作,代表对第 3 季后市看法趋于保守。

对于该项传闻,虽然联发科发言窗口以不评论该件事情来做回应。但是业界指出,若联发科砍单一事为事实的话,恐将对台积电第 3 季营运有所影响较大。未来,台积电第 3 季的营运状况,则将由苹果即将推出的 A11 处理器来支撑大局。

对此,拓墣产业研究院研究中心半导体部门副分析师姚嘉洋指出,就联发科的产品发展来观察,旗下使用 28nm 制程的产品为 P10 及 P15 两款芯片。这两款芯片虽然都是 8 核心的产品,但是内核采用小核心的架构,相较同样采用 28nm 制程的高通 S650 芯片系列中的 S652 及 S653 来说,效能较为不足。再加上 P10 及 P15 两款芯片都已经是 2016 年中所推出产品,这对于手机厂商来说,当前都比较会愿意采用更新、更好的产品。所以,以砍单来降低产能并不无可能。

此外,近期联发科在发布财报时,大家最关心的还是在毛利率与营利率的问题,因为这将直接影响公司获利状况。因此,联发科借由减低旧产品的产量,并提高新产品的产量,来提高毛利率与营利率是相当合理的做法。另外,联发科砍单的原因,还有可能是为了要降低成本,因此把比较旧型的产品,由台积电转移到其他成本较低的代工厂身上。这样的作法,对于联发科的获利表现还可能起正面的作用。因此,这样为了应付市场上的需求,进而调整生产的过程,就当前来看,对后市应不会有什么样的影响。

至于,被传闻受到砍单的台积电部分。虽然,根据台积电公布第 2 季各制程对营收的贡献比重,28nm 制程营收占比仍高达 25%,而且月产能在 15 万到 18 万片。未来,即使联发科真有砍单的情况,目前市场上包括高通在内也都还有 28nm 制程的需求。因此,整体来观察,对于台积电也看不出会有特别的影响。

关键字:联发科  台积电  28nm 编辑:王磊 引用地址:传联发科砍单台积电28nm 分析师:不会对后市造成影响

上一篇:抢标东芝半导体,海力士携手贝恩资本组国际联盟
下一篇:传东芝暂停存储器芯片业务销售进程;

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:41

张忠谋自豪台积电的三件事,因为台积电,智能机提早出现
电子网消息,昨天台积电董事长张忠谋开记者会,宣布退休消息。 他提到,刚开始创台积电时,资本额只有2亿2千万美金,直到现在已经有1800亿,成长很快。他说,刚开始1987年,没有人认为台湾在半导体有什么地位,现在是台湾已经是半导体的重镇,「我相信台积电有相当大的功劳。 」 第二件事则是,草创时期只有1百多个员工,跟台湾当时其他员工待遇差不多,现在台积电已成长到4万7千名员工,他们的待遇是远在台湾的平均待遇之上。 若以4万7千名员工背后的家庭来计算,或许有15万人因为台积电,生活改善了不少。 第三件事情为「假如没有台积电,smartphone不会这么早出现! 」张忠谋说,每年半导体界有许多创新,但这些都是无晶圆工厂公司发明,若没有台积
[半导体设计/制造]
第一季全球半导体营收排名,英飞凌取代联发科入榜
eeworld网消息,IC Insights最新调查显示,半导体产业前10大厂排名洗牌,不加计晶圆代工厂,今年首季英特尔、三星仍稳居冠亚军,不过存储器为主的海力士、美光排名提前,英飞凌则挤下联发科,入榜前10大。 IC Insights指出,今年首季前10大半导体供应商中,整体营收就达996亿美元,占整体市场比重达56%。预期今年第2季市场营收将是有史以来单季突破1000亿美元的大关。 德国芯片大厂英飞凌(Infineon)今年第一季营收年增6%,成功挤下无晶圆厂联发科,跻身全球半导体前十强。联发科首季营收18亿美元虽年增7%,但与前季相比下滑17%。 IC Insight指出,前十大厂首季占整体半导体业营收的56%,达996
[半导体设计/制造]
联发科技推出MT3188多模无线充电解决方案
    2014 年 2 月 26 日,联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日宣布推出世界首款支持多模兼容的无线充电解决方案 MT3188 。联发科技 MT3188 是采用多模无线充电技术的高整合专用芯片 (ASIC) ,可支持共振式无线充电技术,并同时完整兼容两大无线充电联盟 Power Matters Alliance (PMA) 及 Wireless Power Consortium (WPC) 所认证的感应式无线充电发射器。 主要产品优势包括: 兼容 PMA 及 WPC 两大无线充电阵营所使用的感应式标准,以及新兴的共振式无线充电标准 A4WP(Alliance for Wireless
[手机便携]
张忠谋要退休了 台积电也面临“增长天花板”?
  全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(简称 台积电 、TSMC)正保持快速发展。目前在全球代工市场的份额超过50%,总市值达到约18万亿日元,逼近多年来居于行业首位的美国英特尔。 台积电 创始人兼董事长 张忠谋 主导的代工模式不断扩大,改变了半导体行业的产业结构。如今,IT产业的“幕后统治者” 台积电 迎来了创业30年。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。   4月13日,在台北举行的台积电财报说明会上,联合首席执行官(CEO)刘德音充满自信地表示,在人工智能(AI)、自动驾驶和5G通信,众多领域的高性能半导体需求都将增加,这将成为台积电的增长引擎。   同一天发布的台积电2017年1~3月合并财报显示,净利润同比
[半导体设计/制造]
张忠谋:每部智能手机贡献台积电9美元
    晶圆代工厂台积电(2330)董事长暨总执行长张忠谋表示,行动装置是台积电的大机会,预期1年后每台智慧手机可望贡献台积电9美元营收。 台积电今天举办年度运动会,张忠谋接受媒体访问时指出,每个企业都会走过低成长期,他建议,企业主必须把握机会,才能走过低成长期。 张忠谋说,台积电成立时个人电脑已是热潮,台积电能够把握机会,但是后来者;10年后,台积电把握了功能手机的机会,带动台积电21世纪前5至6年的成长。 现在的机会是智慧手机及平板电脑等行动装置,这机会比功能手机更大,也是台积电成立来最大、最好的机会。 张忠谋表示,为把握行动装置的机会,台积电今年研发费用是2009年的2倍,资本支出也是前几年的3、4倍,现在已经有成果,相信以后
[手机便携]
HTC One X10渲染图曝光 配联发科P10、大电池
    HTC手机几乎没人再看好,但这家老牌劲旅并未放弃努力,U Ultra、U Play可以看出其努力改变的决心,只是还远远不够。   据爆料大神Evan Blass透露,HTC正在准备另一款中端新机“HTC One X10”,并给出了渲染图和基本配置。   看上去,HTC One X10采用的是金属机身,背部有明显的天线隔断,指纹也是后置,而侧面的音量键、电源键都有明显纹理。   该机配备了5.5寸1080p大屏幕、联发科Helio P10处理器(魅族都刚说不用它了)、3GB内存、1600万像素后置和800万像素前置摄像头。   从那句“big style meets bigger battery”的宣传语来看,电池容量不会
[手机便携]
三大厂加一起不到台积电一半
今年以来,受中美关系影响和缺货的双重刺激,国内半导体产业投资规模持续增长,Gartner的一份研究报告显示,2023年国内相关投资规模将比2020年增长80%!随着各地政府纷纷计划上马半导体相关项目,加上之前曾出现过的一些大的“烂尾”项目,有关“投资是否过热”也已经成为产业话题议论焦点。 分析区域性半导体产业的投资是否过热,需要全面梳理这个区域产业的市场供需、产能基础、竞争力,以及跨区域的横向比较。Gartner研究副总裁盛陵海最近就该公司一份产业研报的数据进行了分析和预测,为判断是否过热提供了一个依据。 供需情况 首先看市场供需,显然,现在的主旋律是“缺货”,但其原因和后续发展还要仔细研判。盛陵海认为,目前,整个半导体产
[嵌入式]
三大厂加一起不到<font color='red'>台积电</font>一半
NXP-TSMC研究中心开发出使用低k材料的MEMS封装方法
据日经BP社报道,恩智浦-台积电研究中心(NXP-TSMC Research Center)近日开发出了把尖端CMOS LSI的布线中使用的材料用于MEMS元件封装的方法。该方法在把可动部的某个MEMS元件封入空穴的封装工艺中,使用了尖端LSI布线层中使用的low-k材料,从而把MEMS元件固有封装工艺向现有CMOS制造工艺靠近的技术。   将low-k材料应用于尖端LSI上,利用介电率低的特性,抑制层间的结合,从而实现高速传输的布线。而应用于MEMS封装时,则是利用多孔特性。具体来说,是将多孔特性应用于牺牲层蚀刻。MEMS元件的封装是在MEMS部周围形成空穴。在空穴上设置盖子、以覆盖此前形成的牺牲层,在这一盖子
[传感器]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved