推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:42
这些转战汽车市场的芯片大佬,都憋着啥大招
一度曾是半导体工业支柱的手机和电脑芯片现在增长步履艰难,现在这些公司已经开始卷入了长达一年的并购浪潮,因为他们转向过去不受待见的领域,如汽车电子,以寻求增长。曾经认为汽车电子市场太小而不以为意的消费级芯片制造巨头们现在正密切关注诸如 Tesla,Google 以及 Apple,并且马上开始为这些公司开发将汽车接入互联网的设备。
汽车芯片行业的现状
对于现在的芯片提供商来说,汽车电子设备有望保证他们的增长速率。周一的时候,半导体公司恩智浦半导体(NXP)将以 118 亿美金收购了另一家半导体公司飞思卡尔(Freescale),从 资世界十大半导体芯片供应商之一,日本瑞萨科技 Renesasas 手中夺走世界顶级汽车芯片
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美国汽车业再次向国会施压,要求解决芯片短缺问题
据悉,美国大型汽车制造商和供应商再次向国会施压,要求解决全球半导体芯片短缺的问题,这已经限制了全球汽车的生产。 由于芯片供应短缺,包括通用汽车、福特汽车和丰田汽车在内的汽车制造商今年都削减了产量,导致墨西哥汽车工业第一季度产量下降12%,出口下降14%。 汽车制造商警示,晶片短缺可能导致今年美国生产的汽车减少130 万辆,且生产中断至少还要6 个月之久。上周,福特和Stellantis 都宣布与晶片相关的减产措施,福斯汽车周一宣布墨西哥场需继续减产。 美国参议院小组委员会将听取汽车业相关组织的证词,汽车业敦促政府应采取行动解决成熟制程晶片的生产问题,同时,汽车业也支持国会动用数百亿美元提高美国半导体产能的计划,及新的税
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美股评论:全球芯片业濒临绝境
导语:MarketWatch今日撰文称,产能过剩、濒临破产、政府救援,这说的是美国汽车行业吗?非也,说的是全球半导体行业——今日经济中从手机到智能设施的一切都得仰赖该行业生产的芯片作为驱动。
现在大家主要精力都在关注美国的汽车制造商,然而芯片行业的动荡对全球各国可能产生的影响和战略意义兴许唯有过之而无不及。
最近几年,英特尔(INTC)、三星和许多知名度稍低的公司在新的生产设施方面投入了巨额资金。随着从iPhone、BlackBerry到电力监控系统的电子设备品种日益繁多,他们看到了芯片市场蕴含的巨大机会。但现在随着全球经济萎缩,对这些芯片的需求一落千丈。那些投资数十亿美元建立的新厂开工率仅为一半甚至更低
[模拟电子]
英伟达Orin一旦「有事」,国产自动驾驶芯片谁能替代?
自动驾驶会有被“釜底抽薪”的风险吗? “釜”,是AI技术迭代、智能汽车能力进化。 “薪”,则是底层最基础的高性能AI芯片。 更直白地说,就是目前英伟达统治自动驾驶芯片市场的Orin。 高端GPU的变故出现后,“谁能替代英伟达Orin”,成了眼下必须关注的问题。 英伟达Orin,真就这么关键? 目前来看,英伟达Orin无论在技术先进性、性能指标,还是量产交付能力,的确是独一份。 从性能上来看,Orin采用7纳米工艺,由Ampere架构的GPU,ARM Hercules CPU,第二代深度学习加速器DLA、第二代视觉加速器PVA、视频编解码器、宽动态范围的ISP组成。 同时引入了车规级的安全岛Sa
[汽车电子]
射频接收芯片结构的“秘密”
一般而言,在现代的射频系统中,天线接收到的信号频率很高而且具有极小的信道带宽。如果考虑直接滤出所需信道,则滤波器的Q值将非常大,而且高频电路在 增益、精度和稳定性等方面的问题,在目前的技术条件下,对信号直接在高频段解调是不现实的。使用混频器将高频信号降频,在一个中频频率进行信道滤波、放大 和解调可以解决高频信号处理所遇到的上述困难,但是又引入了另一个严重的问题,即镜像频率干扰:当两个信号的频率与本振(LO)信号频率差在频率轴上对称 地位于本振信号的两边,或者说它们的绝对值相等但是符号相反,那么经过混频后这两个信号都将被搬移到同一个中频频率。如果其中一个是有用信号,另一个是噪 声信号,那么噪声信号所在的频率就称为镜像频率,这种经
[电源管理]
四维图新公布半年成绩单,车载芯片领域现状如何?
四维图新 近日发布半年报,2017年上半年公司营业收入8.34亿元,同比增长16.8%;净利润1.21亿元,同比增长54.85%;基本每股收益0.105元,同比增长39%。 公司表示,通过收购杰发科技,实现了 车载芯片 领域的业务布局,芯片业务也成为公司的第三大收入来源。2017年上半年,导航和车联网依然是公司收入的两大来源,两大业务占营收比分别为47.22%和25.24%,但收入均有所下滑,同比分别减少3.14%和5.14%;芯片则成为新的第三大业务收入来源,上半年业务收入1.61亿,营收比为19.34%。 四维图新称,2017年上半年公司完成“芯片+算法+软件+地图”的业务战略布局,成功纳入原 联发科 子公司杰发科技,实现了向
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联发科推5G基带芯片M70 5G手机明年发
手机芯片厂联发科近日在台北国际电脑展(Computex)中宣布推出5G基带芯片M70。联发科总经理陈冠州表示,联发科5G起步更早,绝对在领先群。联发科执行长蔡力行表示,未来将利用5G、AI将应用面逐步扩充,在手机或智慧家庭等领域把5G、AI等产品用最好的形式带给使用者最佳的体验。 图片来自网络 联发科5G基带芯片采用台积电7nm工艺制程,预计明年开始商用。陈冠州说,联发科5G基带芯片在初期为分离式设计,未来5G基带芯片将整合进联发科的SoC之中。联发科跨入手机行业已有20年,立志于将手机普及到各国家、地区与不同阶层的人,加速手机产业的发展。 图片来自网络 同时,联发科也在积极参与5G规格制定标准组织3GPP会议,正携手
[手机便携]
汽车MCU芯片内的Flash特性
和消费,工业MCU不一样,汽车MCU芯片内部的Flash一般会分PFlash(Program Flash),DFlash(Data Flash);一般还会通过Data Flash模拟EEPROM;另外一点不一样的是说,汽车MCU基本都是Embedded Flash,基本很少采用XIP(eXecute In Place)的方式; 1 PFlash和DFlash的参数 - Endurance,Page Size 如下图是TC336LP的PFlash和DFlash的Endurance(耐力),一般默认DFlash配置是Single ended sensing 模式(Complment 模式DFlash的可用大小减半),这个情况下, DF
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