作为联发科寄予厚望的曦力高端旗舰芯片X30,采用了三丛十核,具体包括两个Cortex-A73 2.8GHz、四个Cortex-A53 2.3GHz、四个Cortex-A35 2.0GHz。在经历了一年多的良品率低、研发周期长、工艺难度高等磨难后,终于!还是没人用。为什么呢?快随eeworld网半导体小编来详细了解一下吧。
距离上一代正统旗舰芯片联发科x20发布已空窗13个月,这在芯片行业几乎是断崖式自杀,因为一款旗舰机平均换代时间为一年,期间芯片供应商必须备足一大一小两款换代旗舰芯片(如高通骁龙820与821),才可能有资金流转以备新产品的研发。景德镇镇长高通靠专利碰瓷暂且不提,联发科作为专业第三方芯片提供商,前无巨头靠山,后无稳定合作,在空窗13月仍未交付新款旗舰(期间仅靠小款升级x25与x27续命),不难想象2017年将走得愈加艰难。
相较旗舰芯片的难产,更为致命的是品牌价值的崩塌。2015年是联发科最风光的一年,提出8核心概念、推出曦力高端系列、出货量井喷式增长,着实让高通紧张了一把。2016年后,联发科的技术短板逐步放大,wifi断流、性能欠缺、一核有难八核围观等槽点让2015年蒙眼狂奔下的致命后果集中体现,结果便是品牌公信力的缺失。
同时,与之水乳交融般密切的魅族打磨厂也放弃了专业打磨联发科的金字招牌,转而与高通和解。大陆地区最重要的合作伙伴阵前倒戈,几乎预示了今年的联发科出货量将及其悲观。
纵观联发科式悲剧,转折点似乎始于被红米note3搭载。红米note3作为红米系列的短命机,使命便是恶心魅族旗舰mx5,在与魅族mx5搭载同款cpu发布后,红米note3作为战略牺牲品便被放弃,而放弃高端身段渴望走量的悲情联发科也被间接牺牲。
X30迟迟未收到大客户订单,首发权甚至被深圳寨厂Vernee手机拿下,至此联发科高端梦已经彻底灰飞烟灭。且不论x30真正实力如何,现在用户对联发科避之无不及的态度便能说明它的问题远不是性能提升这么简单,企业重建,品牌重塑才是重中之重。作为一个前煤油,爱屋及乌,真切希望联发科能重拾消费者信心。
关键字:骁龙820 红米 联发科
编辑:王磊 引用地址:联发科完败高通彻底消失?旗舰芯片X30至今没人用!
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挨了大陆闷棍 联发科跛脚娶晨星
2013年8月,联发科董事长蔡明介暂时松了一口气,因为中国商务部终于批准联发科(简称MTK)与晨星(简称MStar)的合并案。 打从2012年6月宣布收购晨星半导体后,蔡明介为取得主要销售地的中国政府批准,已多次前往大陆说明,这次总算有了好结果。不过,蔡明介仍无法完全放松心情,因为这次是“有条件过关”。 被昵称为“大小M”(大M指联发科、小M指晨星)的合并案,迄今以来一直是新闻关注焦点,购并金额逾新台币1100亿元,是台股史上第三高;这也是手机芯片龙头联发科,吃下竞争对手兼电视芯片龙头的晨星,在管理策略上引爆“竞争好、还是合作好”的“新敌人学”讨论。 阻碍:大陆怕被垄断 设限三年内必须独立运作 根据研调机构
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大佬眼中的2015电子业:高通联发科英特尔篇
2014年宏观经济增速持续放缓给全球电子产业也带来压力,但一些细分的热点市场仍有增长。智能手机、可穿戴电子、3D打印、物联网、智能家居、无人机、智能机器人等热门话题充斥整个电子行业,尽管整体电子市场发展不如预期,但一些热点概念逐步落地,又为业界带来新一轮希望。
进入2015年,全球经济的不确定性仍是主要挑战,中国经济增度放缓但总体趋稳,产业结构的调整为电子产业带来更多机会。诸如4G通信、物联网/可穿戴设备、新能源汽车、智能家居、工业4.0等都有望成为市场增长的新动力。
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产业链已成 华为、高通、联发科将竞逐NB-IoT芯片市场
8月9日,中国信通院发布了最新的鹰潭网络性能测试报告,详细介绍了目前鹰潭在 NB-IoT 网络情况。江西省鹰潭市市委书记曹淑敏指出, NB-IoT 已经形成了芯片、模组、系统和平台的产业链,应用呈规模化壮大的态势。目前,终端芯片华为公司出货最早、产量最大,发货超过50万。 高通 、MTK等芯片今年将进入市场,形成多厂家的芯片供货环境。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 目前,以窄带物联网 NB-IoT 为代表的移动物联网技术,以其低功耗、低成本,大覆盖、大连接,大企业引领的优势克服了物联网技术碎片化、网络碎片化、产业碎片化、应用碎片化的问题,成为全球的共识,也是5G的前奏和基础,呈现风起云涌的发展态势,越来越
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华为采用联发科八核处理器 遭高通炮轰
继三星与联发科之后,华为终端高调宣布进军八核手机市场,其新款手机Ascend P6S将采用自家的K3V2升级版八核处理器,而荣耀系列手机将采用联发科八核处理器。
这也将国内 智能手机 市场带入更加激烈的八核手机大战。联发科本月20日将正式发布其8核MT6592芯片,并联合酷派、TCL、卓普、青橙等多家国内智能手机企业规模发布新品。
《国际电子商情》首席分析师孙昌旭在微博透露称,联发科8核MT6592工艺将改为与对手一样的28nm HPM,支持H.265软硬解结合,FHD/60fps,引入了电视上的ClearMotion技术等。并可能适配未来主流的Chrome浏览器多任务多窗口的应用。
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蔡明介三招 联发科风云再起
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威盛抢进TD芯片市场,挑战联发科霸主地位
据台湾媒体报道,威盛集团旗下手机芯片公司威睿电通(VIA Telecom)首席执行官张可昨日表示,大陆3G商机起飞,明年手机芯片出货量增长五成,预计切入第四代移动通信(TD-LTE)技术,可望打入中国移动供应链,抢进联发科独霸的TD手机芯片市场。
报道指出,威盛和联发科在大陆3G芯片市场,分属CDMA 2000和TD-SCDMA两大阵营,原本是各走各的路;但在下一代4G芯片市场,威盛集团瞄准联发科,企图争夺下一代TD-LTE芯片龙头宝座。联发科目前是大陆最大TD-SCDMA芯片供货商,市占约五至六成。
张可昨天代表威盛集团董事长王雪红,出席京台论坛无线宽带两岸合作与商机论坛。张可认为,今年是大陆的3G
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