韩国3D NAND闪存Q3有望占全球一半市场

最新更新时间:2017-05-05来源: 互联网关键字:NAND闪存  半导体 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

市场调查机构DRAMeXchange周五发布的调查结果显示,到今年三季度,三星电子、SK海力士等韩企的3D NAND闪存半导体在全球整体NAND闪存市场所占份额有望超过50%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。

SK海力士将于三季度最先推出72层的3D NAND

市场调查机构DRAMeXchange周五发布的调查结果显示,到今年三季度,三星电子、SK海力士等韩企的3D NAND闪存半导体在全球整体NAND闪存市场所占份额有望超过50%。

闪存是指在断电情况下仍能存储数据的半导体,主要用于智能手机等移动终端的周边装置。3D NAND在2D NAND的基础上,增加了回路垂直排列,大大提高了性能和容量。新一代韩产3D NAND将陆续上市,三星电子和美光科技(Micron)等企业于今年二季度起量产64层3D NAND,SK海力士将于三季度在全球最先推出72层的3D NAND。

调查机构同时预测,今年一整年NAND供应都会较为紧张。这是因为为准备下半年新品iPhone8的面市,苹果公司正在累积所需零配件,且新一代储存设备SSD相关企业的NAND需求增加。

三星电子去年四季度在全球NAND闪存市场占有率为37.1%,排名第一,SK海力士以9.6%排名第五,东芝(18.3%)、西部数据(17.7%)和美光(10.6%)分别位列第二至第四。如果SK海力士成功收购东芝储存器,有望在NAND领域跃居第二。

以上是关于半导体中-韩国3D NAND闪存Q3有望占全球一半市场的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字:NAND闪存  半导体 编辑:李强 引用地址:韩国3D NAND闪存Q3有望占全球一半市场

上一篇:我国集成电路市场自给率低 严重依赖进口
下一篇:台积电7nm技术试产成功:苹果高通都有兴趣

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:43

罗升企业深入半导体产业布局,1.87亿入股半导体服务商
智能智造行业供应链提供商--罗升企业(股票代码:8374) 于2022年1月4日董事会通过投资案,为优化半导体产业布局,提供智能制造客户全方位的产品与服务,将取得资腾科技60%股权,总投资额共1.87亿元台币,共同争取半导体客户智能制造的服务商机。 全球芯片供应链短缺问题从2020年疫情开始发酵,疫情原因导致人们在家远程办公导致电子设备需求增大,全球半导体短缺令许多行业头疼不已,很多部件芯片短缺也面临生产中断风险。 罗升企业成立近40年来,大力发展产业布局,深耕机器人、半导体、医疗、能源、工具机等行业。凭借丰富的经验及远瞻性的策略,为客户长期提供了优质的服务,也为投资者获得了丰厚的回报。 此次更是看到了未来半导体行业的
[半导体设计/制造]
意法半导体在MEMS代工产业中处于领先
外媒报道——意法半导体继续领先在MEMS代工商的优势,根据Yole Developpement报告显示,2009年,意法半导体在该市场比例约为40% 该报告同时指出,Dalsa公司2009年销售业绩为3100万美元,增速为19%,从而超越Micralyne成为第一大独立代工企业。 成为第三大代工企业的Dalsa,与TI及ST的差距在不断缩小,而TI在此前一年中,代工业务已下滑24%至450万美元,而这也很合理,毕竟TI自己产品也一直在受到产能不足的影响。 TSMC第一次进入MEMS代工前20强,1000万美元的收入也使其顺利排第十四位。 另外有三家公司增幅较为明显:Asia P
[传感器]
意法<font color='red'>半导体</font>在MEMS代工产业中处于领先
半导体三强高端制程对决 FD-SOI契机乍现
  自从英特尔(Intel)宣示将全力进军晶圆代工领域,成为台积电的头号劲敌,原本声势减弱的GlobalFoundries(GF),近期却靠着在大陆市场另辟FD-SOI战场,再度吸引业界目光,随着三星电子(Samsung Electronics)跟进加入FD-SOI战局,上海华力微亦评估导入,使得定位在22纳米FD-SOI制程的GlobalFoundries颇有杀出重围的气势。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。   GlobalFoundries在14纳米FinFET制程一度放弃自行开发,选择与三星授权合作,然未做出太大的成绩,在市场沉寂一阵子之后,GlobalFoundries宣布另辟FD-SOI技术战局,并表示在高
[半导体设计/制造]
半导体技术的进步推动下一代医疗设备的发展
半导体技术推动下一代医疗设备变得更智能、更精确、连通性更好。什么半导体技术正为未来的医疗设备创造条件呢?飞思卡尔半导体公司的 David Niewolny 讨论了对医疗设备设计影响最大的半导体技术演进。   医疗保健行业正在进行技术革命。全球人口老龄化加上不断上升的医疗保健成本导致全世界的医疗保健基础设施都处于紧张状态。婴儿潮那一代人现在已经成为高龄人群,这加剧了老年人口的增长。要应对这种急剧的人口结构转变,健康卫生系统需要做出巨大改变。目前,这些变化包括只能通过先进的硬件和软件技术才能实现的新治疗手段和早期诊断工具,而这些先进的硬件和软件技术长期以来由于医疗设备行业规避风险而没有被使用。那么,什么技术正为未来的医疗设备创造
[模拟电子]
<font color='red'>半导体</font>技术的进步推动下一代医疗设备的发展
半导体出售收官:东芝属意美日韩联盟,海力士参与
集微网消息,日刊工业新闻报导,引述消息人士说法,东芝半导体出售案,东芝总公司属意美日韩联盟为买主,目前已经进入最后阶段,该联盟由日方主导,据传出资金额高于2兆日圆。 对此,东芝尚未有响应。 日美韩联盟由具有日本官方色的INCJ主导,成员包含日本政策投资银行(DBJ)及数家日系银行及日本企业共同出资,此外,还有美国私募基金巨头贝恩资本,及南韩半导体大厂SK海力士。 业界解读,日美韩联盟出线的原因,除了2兆日圆的价码令东芝满意外,也因为日方在该联盟中具有主导权,让东芝可以接受。 原本外界预期将有主导权的SK海力士,现在也仅为参与投资,但不会有管理权,藉此避开反垄断问题。 不过外电指出,另一个美国私募基金巨头KKR是否加入竞标,目前尚不
[手机便携]
安森美半导体的超高PSRR LDO稳压器提高无线和成像应用性能
射频(RF)收发器、Wi-Fi模块和光学图像传感器等应用对开关稳压器产生的噪声或残留交流纹波较敏感。半导体行业领袖安森美半导体最近推出的超高电源抑制比(PSRR)低压降(LDO) 稳压器系列NCP16x及汽车变体器件NCV81x,实现超低噪声,是用于这类应用的理想电源管理方案。 安森美半导体的超高PSRR LDO稳压器系列简介 安森美半导体的超高PSRR LDO稳压器系列采用了一种新的专利架构,从而实现业界最佳的PSRR(最高达98 dB),阻止不想要的电源噪声到达敏感的模拟电路,而超低噪声无需额外的输出电容。其中NCP16x系列包括NCP160、NCP161、NCP163、NCP167四款器件,输入电压范围1.9 V至5
[半导体设计/制造]
安森美<font color='red'>半导体</font>的超高PSRR LDO稳压器提高无线和成像应用性能
智能控制的半导体激光器电源实现
  本文以数字集成电路为核心,设计能够实现智能控制的半导体激光器电源。   半导体激光器LD工作影响因素   半导体激光器的核心是PN结一旦被击穿或谐振腔面部分遭到破坏,则无法产生非平衡载流子和辐射复合,视其破坏程度而表现为激光器输出降低或失效。   造成LD损坏的原因主要为腔面污染和浪涌击穿。腔面污染可通过净化工作环境来解决,而更多的损坏缘于浪涌击穿。浪涌会产生半导体激光器PN结损伤或击穿,其产生原因是多方面的,包括:①电源开关瞬间电流;②电网中其它用电装备起停机;③雷电;④强的静电场等。实际工作环境下的高压、静电、浪涌冲击等因素将造成LD的损坏或使用寿命缩短,因此必须采取措施加以防护。   传统激光器电源是用纯
[嵌入式]
意法半导体无线微控制器加强Sindcon智能表计的能效和可持续化
2023年9月18日, 中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;) 日前宣布与新加坡智能表计厂商 Sindcon(新加坡)物联网科技私人有限公司合作,用意法半导体的 STM32WLE5 LoRaWAN® 无线微控制器改造升级Sindcon的智能表计,部署到 Sindcon 在印度尼西亚雅加达的由五万多块水表、燃气表和电表组成的能源网络。 意法半导体亚太区(除中国外)市场总监 Paolo Oteri 表示:“STM32WLE5 微控制器 (MCU) 采用长距离低功耗无线通信技术,可以通过LoRaWAN 无线网络远程抄表,有效解决在地貌广阔、多样化的
[嵌入式]
意法<font color='red'>半导体</font>无线微控制器加强Sindcon智能表计的能效和可持续化
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved