国内晶圆制造28纳米制程再获突破

最新更新时间:2017-05-23来源: 互联网关键字:晶圆  纳米  制程  集成电路 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

据报道,近日联芯集成电路制造(厦门)有限公司(下称“联芯”)顺利导入28纳米制程并量产。联芯是由厦门市政府、联电以及福建省电子信息集团三方合资新建的12寸晶圆代工厂,其28纳米制程技术就来源于联电。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。

今年一季度,联电正式量产旗下最新的14纳米制程技术,按照相关规定,可以向子公司联电输出28纳米技术。

所以在今年三月底,联电就表示,将尽快推动联芯导入28纳米制程。

没想到布局速度这么快,刚过去一个多月,联芯就实现了28纳米技术的量产。

据悉,联芯目前的量产良率高达94%,刚导入就能取得这么高的良率确属不易,也证明了联电28纳米制程的稳定性。

目前,联芯月产能为6000片,预计今年年底月产能可达1.6万片。

随着联芯28纳米制程工艺顺利量产,未来将快速带动厦门甚至福建集成电路产业集群的形成,也将增加国内28纳米晶圆出货量在全球市场的出货占比。

根据拓璞产业研究院资料显示,此前中国大陆本土纯晶圆代工厂商只有中芯国际量产了28纳米制程晶圆,但其28纳米晶圆产能全球占比不足1%,与台积电(66.7%)、格罗方德(16.1%)、联电(8.4%)仍有较大差距。

预计联芯28纳米制程的快速量产未来可能会对中芯国际28纳米的布局产生较大影响。

虽然中芯国际28纳米制程工艺已在这之前开始量产,但从产品规格来看,中芯更多偏向中低端的28纳米Ploy/SiON技术,对于高端的28纳米HKMG制程工艺涉足并不深,而联电授权联芯的28纳米在量产时间上领先中芯国际两年,技术水准也相对更加全面和稳定。

以上是关于半导体中-国内晶圆制造28纳米制程再获突破的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字:晶圆  纳米  制程  集成电路 编辑:李强 引用地址:国内晶圆制造28纳米制程再获突破

上一篇:都是套路!AMD为何做8核16线程的Ryzen
下一篇:高通抢了联发科生意:P30获OPPO和vivo认可

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:44

C51编程总结-单片机的奇怪知识1(IC输入输出电压)
在使用单片机中过程,我们肯定对数字信号的“0”与“1”,有了深刻的影响,一般来说高电平位“1”为5V(对于5V VCC的单片机来来说),低电平“0”是0V。 实际上我们可能使用供电电压3.3V的芯片,高电平“1”的电压是3.3V。使其与单片机进行交换数据,,这个时候5V单片机能够正常识别到3.3V芯片的 “1”吗? 3.3V芯片与5V单片能不能正常交换数据 IC输入输出电压(也常被成为I/O识别电压),不是看VCC。而是看输入输出电压 我们可以在IC的规格书上查看到相关的参数。以下是CH340部分电气参数。 从表格可以知道,相关输入输出电压有四个参数,分别是 注:看输入输出电压,需要看两个芯片的输入输出电压,
[单片机]
C51编程总结-单片机的奇怪知识1(<font color='red'>IC</font>输入输出电压)
传华为成台积电16纳米FinFET制程首位客户
北京时间7月15日消息,据台湾媒体报道,业界消息称,华为很可能成为台积电16纳米FinFET芯片工艺的首位客户。 消息称,华为16纳米芯片专为智能机应用设计,由旗下子公司海思半导体开发,预计将在2015年初发布。除了晶圆代工订单,华为还决定在其16纳米芯片上使用台积电的后端CoWoS封装流程。 华为也是台积电CoWoS后端服务的第二家客户,仅晚于赛灵思公司。由于CoWoS封装服务价格相对较高,台积电已经开发了一套更为便宜的InFO流程,供客户选择。
[半导体设计/制造]
盛群新推出HT7465及HT7466 2安培与3安培直流降压IC
盛群半导体推出直流降压系列—2安培及3安培直流降压IC,HT7465及HT7466。输入电压最高可达24V,提供了宽广的应用范围;而高达93%的直流转换效率,可以减少系统电源消耗。高集成化的直流降压方案,内建了低导通电阻的功率晶体管,固定380kHz的PWM控制以及输出端搭配低等效串联电阻的陶瓷积层电容,提供系统简易的直流降压方案。保护功能有软启动功能(Soft start)、过温度保护(OTP)、过电流保护(OCP)、欠电压锁定保护(UVLO),为系统及IC提供周全的保护。 HT7465及HT7466可广泛使用在各种需求直流降压转换的应用上,如通讯产品、电池充电器、机顶盒、DVD播放器等高电压转换至低电压的各式应用上。
[电源管理]
盛群新推出HT7465及HT7466 2安培与3安培直流降压<font color='red'>IC</font>
微捷码Talus IC支持台积电28纳米工艺技术
美国加州圣荷塞 2011年5月XX日– 芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司日前宣布,微捷码的Talus®、Hydra™、Tekton™、QCP™和Quartz™ DRC集成电路(IC)实现和验证解决方案经验证可支持台积电(TSMC)Reference Flow 12.0(参考流程12.0)。通过台积电的开放式创新平台(OIP),微捷码的产品系列为用户提供了各种先进的功能来解决28纳米设计挑战。 “微捷码与台积电密切合作,为业界最高产无晶圆公司的大量28纳米IC的设计和制造提供了支持,”微捷码设计实施业务部总经理Premal Buch表示。“通过采用Talus、Hydra、Tekton、QC
[半导体设计/制造]
Globalfoundries称2015推10nm晶圆
    晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台,喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头,继14纳米XM明年量产,10纳米2015年推出,此进度比台积电领先两年,也比英特尔2016年投入研发还领先一年。   格罗方德2009年由美商超微独立而出,2010年并购前特许半导体,苏比表示,2009年刚独立时,公司仅是全球第四大晶圆代工厂,但凭着超微在处理器技术的设计能力,加上先前新加坡特许半导体在晶圆代工服务客户经验,ICInsights统计,2012年公司跃进晶圆二哥,与台积电同列晶圆双雄。   公司企图不只于此,苏比看好行动装置电子产品内建芯片对晶圆先进制程的需求有高度成长,2011
[半导体设计/制造]
英特尔/三星难壮大 台积电稳居晶圆代工龙头
    英特尔、三星近来虽积极扩大晶圆代工业务布局,但由于同时也投入自有行动处理器开发,因此其他一线晶片业者为避免技术外流,皆不倾向由其代工,致使两家IDM的晶圆代工业务规模难以扩大,短期内仍无法撼动台积电的龙头地位。 近期英特尔(Intel)与三星(Samsung)两大整合元件制造商(IDM)扩张晶圆代工业务版图的攻势再起。除英特尔日前进一步拉拢台积电既有客户Altera合作外,市场也传出三星旗下晶圆代工厂可能以降价抢单的策略,弥补失去苹果订单后的闲置产能,在在引发外界对台积电晶圆代工龙头地位难保的疑虑。   英特尔制程成本高 瓜分台积电市占能力有限 图1 资策会MIC资深产业分析师潘建光提到,英特尔与Altera合作对分散先
[手机便携]
传中芯国际14纳米FinFET后年量产
  2017年11月底 中芯国际 完成权益类组合融资交易,合计募集资金9.72亿美元,创下2004年IPO以来最大金额的权益类融资,且除兆易创新外,包括大唐控股、国家集成电路产业基金等均积极参与, 代表两大股东对于未来 中芯国际 发展的战略性支持,也突显 中芯国际 在中国半导体业发展蓝图上将持续扮演关键的角色。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。   事实上,2017年11月兆易创新公布将以不超过7000万美元的额度来认购中芯国际的配售股份,而交易完成后,兆易创新将持有中芯国际1.02%的股份,不但可藉由中芯国际的产能来确保兆易创新NORFlash供货的稳定性, 且双方可以发展多层次的战略合作关系之外,也显示半导体产业
[网络通信]
DNA纳米球“携手”电子技术检测病原体,可简单、快速地识别各种核酸
瑞典卡罗林斯卡研究所科学家开发了一种使用DNA纳米球检测病原体的新方法,旨在简化核酸和病原体检测技术。这一最新研究有望催生一种低成本的检测方法,在不同情况下简单、快速地识别各种核酸。相关论文发表于最新一期《科学进展》杂志。 研究示意图 图片来源:《科学进展》杂志 新方法将分子生物学(DNA纳米球生成)和电子学(基于电阻抗的定量)相结合,产生了一种开创性的检测工具。为此,团队修改了一种名为环介导等温扩增技术(LAMP)的DNA扩增反应,如果样本中存在病原体,就会产生1—2微米的DNA纳米球。然后,这些纳米球被引导通过微小的通道,并在穿过两个电极时被识别出来。该系统紧凑高效,能在1小时内检测出多达10个目标分子,非常灵敏且快速。
[医疗电子]
DNA<font color='red'>纳米</font>球“携手”电子技术检测病原体,可简单、快速地识别各种核酸
小广播
热门活动
换一批
更多
最新半导体设计/制造文章
更多精选电路图
换一换 更多 相关热搜器件
更多每日新闻
随便看看

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved