频繁受打压,中国半导体之路到底怎么走？

中国集成电路行业发展自主创新，亟欲摆脱西方发达国家的制约，究竟距离世界强国还有多远?半导体行业资深专家莫大康日前认为，中国半导体业离世界强国尚有不短的路程，至少还需10年以上时间。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。

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中国半导体业发展有其特殊性

莫大康对DIGITIMES分析道，中国半导体业发展有其特殊性存在，行业当前发展与全球不同步，在国际上受到瓦圣纳条约控制，涉及国家安全议题;贸易逆差大，市场庞大但是芯片自给率却低，行业仍需要国家资金推动，另外一头地方政府也强势加入竞投这一领域。

莫大康表示，产业仍需要透过政府资金支持，在现阶段是有必要，但不能太久，不应该期待“水到渠成”，应该早下决断，让企业减少依赖性，迫使企业在竞争中的环境条件下自主决策，真正能在市场竞争中锻炼成长。因此现阶段中国的“帮扶式”发展模式，不能太长久。

他认为，中国半导体业发展仍要依靠企业，尤其是骨干企业的进步与成功，这之间，政府要迅速转换角色。中国半导体业发展要齐头并进，除了IC设计、制造及封装业之外，包括配套的设备与材料业等，以及人才培养与产业大环境的逐步改善。

其中，人才的培养离不开优质的“土壤”条件。能迅速的培育人才及留得住人才;“土壤”是什么?这包括对IP尊重、公平竞争、诚信及教育、医疗、房价等环境与条件的配套。甚至，要从根本的教育观念着手，普及最基本的道德理念。

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中国半导体业崛起引起美国跳脚

他认为，西方对中国半导体的崛起已有所警戒。之前的美国商务部长普里茨克(Penny Pritzker)在演讲中批评中国一项规模1500亿美元计划，即到2025年前使中国制造的集成电路在国内市场的份额从当前的9%扩大至70%。普里茨克称“这种史无前例的干预，会扭曲市场，破坏创新生态系统”。

美国对华的半导体策略是“大棒加胡萝卜”两手策略， 以“瓦圣约”条约处处制肘中国，透过禁运或出口审查阻挠中国核心技术发展。只要中国在核心技术上取得突破，例如上海中微半导体成功推出先进的等离子体刻蚀机，美国马上宣布相关设备的出口松绑。另一方面，也透过合作模式积极主导其在中国市场的发展，控制核心技术，抢占市场，中国厂商与其合作或者“购买技术”后自己研发，缺少横下一条的斗志，进而削弱了中国的自主研发动力。

中国半导体业要以全新的姿态融入世界

莫大康语重心长地说，中国半导体行业当前要切实做好“追赶者”、“学习者”及“贡献者”角色。中国市场应该继续扩大改革开放，用更宽广的胸怀欢迎来华投资与合作，同时，重视IP保护、融入国际产业链，并打击一切违法行为;此外，更要透过自媒体传达出行业内的 “中国之声”，要自律、不浮夸、少说大话、实事求是、不卑不亢。

在未来的AI、物联网等市场，中国拥有市场优势，很有可能抓紧机遇、异军突起，然后逐步转强，所以要持续坚定的走市场化道路。

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