东芝存储器竞标案敲定美日韩合资联盟

最新更新时间:2017-06-22来源: 互联网关键字:东芝  存储器  东芝存储器 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

由“美日韩联盟”的合资团队最终赢得东芝旗下半导体业务竞标案,该联盟的出价据称超过了东芝设定的180亿美元底标…


东芝(Toshiba Corp.)在本周三(6月21 日)宣布,董事会选择由日本产业革新机构(INCJ)、美国Bain Capital与日本政策投资银行(DBJ)开发银行合资的团队,成为其存储器芯片的优先竞标者。


根据《韩国先驱报》(The Korea Herald)报导,韩国存储器芯片供应商海力士(SK Hynix)也属于这一合资联盟的一部份。海力士将提供大约262亿美元或总收购价的15%的资金。


东芝并未说明该合资联盟的投标金额。但根据媒体报导,该联盟的出价超过了东芝设定的180亿美元底标。


东芝表示,董事会决议,美日韩合资联盟在企业价值、交割确定性以及员工留任方面提出了最佳的收购提议。东芝并表示该合资联盟也会将敏感技术保留在日本国内。


其他参与竞标的公司还包括博通(Broadcom)及其合作伙伴Silver Lake Partners,以及鸿海联合苹果(Apple)和戴尔(Dell)的投标阵营。


东芝的NAND技术开发与制造合作伙伴Western Digital (WD)也积极运作收购东芝存储器事业单位的行动,还曾经向东芝提出诉讼,要求加州法院强制东芝停止出售。


东芝表示希望在6月28日举行的年度股东大会上与联盟达成最终协议,期望在2018年3月的财政年度完成收购交易。


根据日本政府偏好将该技术转让给日本公司,使得这个以INCJ为首的合资联盟在此竞标占上风。


根据DRAMeXchange,海力士并未对东芝存储器的营运产生直接的影响,但有利于存取该公司的财务资讯和业务计划。海力士表示,还可以与东芝在存储器业务方面合作。


DRAMeXchange表示,随着新的所有权归属改变,东芝在营运业务分拆后,将有足够的资源用于提升研发与生产计划。新的变化最终将重塑 NAND快闪存储器市场的竞争格局,并使其于NAND快闪存储器领成为三星的主要争对手。”


短期来看,这笔收购交易可望使NAND快闪存储器市场在今年第四季起从供应不足转趋均衡。DRAMeXchange并表示,从长远来看,该联盟所提供的支援和需求,将有助于让分拆的存储器业务在NAND快闪存储器产能与相关技术方面变得比三星更具有竞争力。


东芝的记忆业务在今年第一季的销售额约19.7亿美元。该公司表示在第一季的NAND市占率约为16.5%,仅次于三星和WD。


INCJ是日本政府和19家日本公司联合的公私合作伙伴关系。Bain Capital则是一家总部位于波士顿的投资公司。

关键字:东芝  存储器  东芝存储器 编辑:王磊 引用地址:东芝存储器竞标案敲定美日韩合资联盟

上一篇:“新婚”Siemens、Mentor分享未来展望
下一篇:西部数据发声明:东芝无权单方面出售芯片业务

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:46

武汉新芯携手乐鑫科技,将在物联网与存储器芯片领域合作
近期,武汉新芯宣布与乐鑫科技达成长期战略合作。 双方将围绕物联网应用市场领域,在物联网和存储器芯片产品与应用方案开发方面展开全方位的合作,助力创新产品开发,满足市场不断增长的新需求,为合作创造更大的商业价值。 武汉新芯官方消息显示,乐鑫科技CEO张瑞安表示,乐鑫科技与武汉新芯此次合作的产品将覆盖16/32/64/128Mbit SPI NOR,武汉新芯推出的50nm新产品支持低功耗宽电压工作,高温可达105℃,能满足乐鑫科技全系列物联网芯片,智能家居及工业模组的应用要求。 此外,武汉新芯运营副总裁孙鹏先生表示,武汉新芯此次推出的50nm高性能SPI NOR全系产品可提供小尺寸封装,KGD解决方案和RDL服务,能满足乐鑫科技定制
[手机便携]
东芝为移动设备开发高效率直流-直流变换器
东京—东芝公司(TOKYO:6502)2014年2月10日宣布,该公司为移动设备开发了一款新型直流-直流变换器,该变换器可以在超过典型直流-直流变换器3倍的宽广负载电流范围中提供超过85%的效率。主要得益于新的快速和低纹波相位添加/删除计划,该变换器可以使轻负载条件和重负载条件下的功耗分别减少超过58%和超过24%。 东芝在2014年美国电气和电子工程师协会(IEEE)国际固态电路会议上公布了这一进展,此次大会于2月10日在加州旧金山举行。 当前的处理器使用多核设计,这导致了广泛的电流分布,并需要采用能够在广泛的负载电流范围中提供高效率的直流-直流变换器。这可以通过采用多相位结构实现,这种结构从数个被称为相
[手机便携]
TDSCSA00436: CANVIO网络存储产品存在多个漏洞
综述 在CANVIO(STOR.E)无线产品和NAS产品(“受影响的网络存储产品”)中存在多种漏洞,包括远程管制代码执行。请停止使用它们,或者应用可以减轻这些漏洞影响的解决方案。 影响 受影响的网络存储产品中的samba等OSS模块已经了解包括CVE-2017-7494在内的漏洞。 详细信息如下面的“每个OSS模块清单的漏洞信息”所示。 这些漏洞允许远程攻击者泄漏/修改信息,并可能控制受影响的网络存储产品 应对方案 您需要了解如果您继续使用使用受影响的网络存储产品,可能会存在影响。 下面的应对方案可以减轻受影响的网络存储产品中这些漏洞的影响。 无线产品 不同的连接方式 使用“AP模式”
[网络通信]
TDSCSA00436: CANVIO网络存储产品存在多个漏洞
基于AT89S51的程序存储器的操作时序
  1.访问程序 存储器 的控制信号      AT89S51 单片机 访问片外扩展的程序存储器时,所用的控制信号有以下3种。      (1) ALE——用于低8位地址锁存控制。      (2) PSEN(的反)——片外程序存储器“读选通”控制信号。它接外扩EPROM的OE(的反)引脚。      (3) EA(的反)——片内、片外程序存储器访问的控制信号。当EA(的反)=1时,在单片机发出的地址小于片内程序存储器最大地址时,访问片内程序存储器;当EA(的反)=0时,只访问片外程序存储器。      如果指令是从片外EPROM中读取的,除了ALE用于低8位地址锁存信号之外,控制信号还有PSEN(的反),PSEN(的反)接外扩E
[单片机]
基于AT89S51的程序<font color='red'>存储器</font>的操作时序
优化DSP应用的技术
   介绍   数字信号处理 (DSP) 是处理信号和数据的专用方法,其目的在于加强并修改这些信号。数字信号处理也用于分析信号以确定特定的信息内容。DSP主要用于处理真实世界的信号。这些信号可由数字序列进行转化和表示。我们后来使用数学方法处理信号,从信号中提取特定信息或以某种方式转化信号。   DSP在实时嵌入式系统中非常普遍,在这种系统中,计算的及时性与准确性同样重要。DSP 在这些环境中非常普遍,因为其根据设计,能够非常迅速地执行常见的信号处理操作。DSP 的可编程性允许应用随着时间的推移而不断变化发展,从而为应用供应商提供了众多优势。进行 DSP 编程需要熟悉应用、DSP 硬件架构以及用于编写高效实时软件、并能
[嵌入式]
通过嵌入式存储器测试和修复解决良品率问题
系统级芯片( SoC )中存储器容量的增加以及嵌入式存储器支配整个裸片良品率的事实,使良品率设计(DFY)面临日益严峻的挑战,特别是在新兴的90nm和65nm半导体技术领域。由于嵌入式存储器容易产生较高的缺陷率,会对整个芯片良品率和良品率管理产生重要影响,因而DFY成为制造的关键问题。 传统的存储器测试和修复方法不能有效地管理当前SoC的复杂度和水涨船高的测试成本。为了克服这些挑战,半导体知识产权(IP)供应商提出了一种称为IIP(基础架构IP)的新型IP,IIP的作用就像嵌入芯片内部的微型测试器。 IIP的例子包括用于逻辑和存储器的内建自测试(BIST),以及用于嵌入式存储器的内建修复分析
[测试测量]
三星量产全球最高速64GB内嵌式存储器
  日前,全球顶级半导体厂商三星电子宣布从7月份开始正式量产适用于新一代高端移动设备的,具备全球最高运行速度的64GB内嵌式存储器产品。   据悉,三星电子继2012年5月推出的20纳米级64GB Toggle DDR 2.0 NAND闪存之后,推出了采用JEDEC最新eMMC 4.5版本的32GB eMMC产品。并在7月份接连推出了64GB eMMC产品,以此巩固了其领先业界的最大产品群。   据介绍,此款产品在随机书写方面达到了1500 IOPS的速度,因此,该产品适用于将在下半年推出的新一代高端智能手机和平板电脑,使得消费者能够享受更优质、更流畅的3D、全高清高配置影像文件。并且其连续读取速度、书写速度分别为140MB
[家用电子]
东芝芯片业务出售难产 债权银行施压其尽快完成交易
凤凰网科技讯 据《金融时报》北京时间4月9日报道,银行业人士消息称,尽管有维权股东认为东芝芯片业务实际价值是出售价的两倍以上,但是东芝主要债权银行正督促东芝推进这笔2万亿日元(约合187亿美元)的出售交易。 东芝主要债权银行的施压,正值这笔交易已经连续第二周未能获得中国监管部门的批准。东芝此前同意将芯片业务出售给美国私募股权公司贝恩资本牵头的财团。 根据出售协议条款,如果交易未能在今年3月31日之前获得全球监管部门的批准,东芝可以自由选择重新对交易进行谈判,或者直接取消交易。一些东芝主要债权银行的高管和顾问表示,他们已经向东芝释放出了明确信号:不希望东芝与贝恩资本财团的交易破裂。 知情人士称,东芝无意对芯片出售交易进行重新谈判,只
[半导体设计/制造]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved