GF CEO：半导体将迎来"黄金十年"，7nm FinFET预计2019量产-电子工程世界

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　　GlobalFoundries首席CEO Sanjay Jha 30日在MWC上海指出，非常看好大陆市场将从世界制造工厂转型成为人工智能(AI)创新汇聚之地。他说，超大型数据中心与AI应用带来大量的影片语音传输与存储器需求，将带给未来半导体产业新的“黄金十年”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。

　　过去曾任高通CEO的Sanjay Jha演讲一开场也从智能手机应用角度切入。他表示，过去这1、2年内技术猛进带来令人兴奋的前景，智能手机带来人们生活与科技使用习惯的改变，手机存储器容量不断提升，人们通过社交媒体互联，全球人口中每间隔2.3人，人际关系就有所相连;他指出，未来大型数据中心对数据进行收集、分析、以及需要传输频宽的扩大，5G则是把过去文本转换成语音方式，能够以每毫秒GB的速度进行传输相连。

　　大量的影片与影像传输与存储器需求将带给半导体产业新的“黄金十年”，需要半导体业者提供大量的半导体存储器芯片与运算处理能力。对于晶圆代工厂而言，也将带给晶圆代工新的切入机会。他说，如今的大陆在AI领域大量的投入与投资，已经从过去的世界制造工厂，转变成为AI创新的汇聚地。

　　GlobalFoundries落地大陆成都的格芯也正在加紧工程建设，从RF SOI/FDSOI技术生态产业链提供低功耗、智能与互联装置的最佳制程解决方案。对于神经网络提供低功耗制程，将制程从14LPP往7LP前进，并提供AI装置3D SRAM存储器，在当前大陆全力发展AI领域之际，其技术服务将助大陆实现迈向AI大国。

　　日前GlobalFoundries才宣布，其基于7纳米FinFET制程技术的FX-7专用集成电路(ASIC)。FX-7将先进的制造制程技术与差异化的 IP 和2.5D/3D封装技术相结合，为数据中心、机器学习、汽车、有线通信和5G无线应用提供完整的解决方案。

　　FX-7是基上一代FX-14的延续，提供包括高速SerDes(60G，112G)在内的全方位定制接口IP和差异化存储解决方案，涵盖低功耗SRAM、高性能嵌入式TCAM、集成式DACs/ADCs和ARM处理器，以及2.5D/3D的先进封装。

　　FX-7则锁定超大型数据中心、5G 网络、机器与深度学习为代表的低功耗和高性能应用，提供全新的设计方法和复杂的ASIC解决方案，同时，有望被运用于支持汽车ADAS及图像应用的解决方案。据了解，FX-7 ASIC产品设计套件现已就绪，预计在2019年实现量产。

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