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全新高压MOSFET高效支持大小功率应用
2017年4月10日,德国慕尼黑讯—英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)壮大现有的CoolMOS™技术产品阵容,推出600 V CoolMOS™ P7和600 V CoolMOS™ C7 Gold (G7)系列。这两个产品系列的击穿电压高达600 V,具备更出色的超结MOSFET性能。它们可在目标应用中实现非常出色的功率密度。 600 V CoolMOS P7:高效率和易用性的优化组合 新推出的P7树立效率标杆并具备更高的性价比,可大大简化设计。该器件的目标应用包括充电器、适配器、照明装置、电视、PC电源、太阳能、服务器、电信和电动汽车充电等,其功率级别从100 W到15 kW不等。在不同的拓
[模拟电子]
意法半导体推出全新MDmesh MOSFET,提高功率密度和能效
2022 年 5 月 18日,中国 – 意法半导体的 STPOWER MDmesh M9和DM9硅基N沟道超结多漏极功率MOSFET晶体管 非常适用于设计数据中心服务器、5G基础设施、平板电视机的开关式电源 (SMPS)。 首批上市的两款器件是 650V STP65N045M9和600V STP60N043DM9 。两款产品的单位面积导通电阻(RDS(on))都非常低,可以极大程度提高功率密度,并有助于缩减系统尺寸。两款产品的最大导通电阻(RDS(on)max)都处于同类领先水平,STP65N045M9 为 45mΩ,STP60N043DM9 为 43mΩ。由于栅极电荷 (Qg)非常低,在 400V 漏极电压时通常为 80nC
[电源管理]
TI 推出在高电流下实现高效率的同步 MOSFET 半桥
德州仪器 (TI) 宣布推出一款可在 25 A 电流下实现超过 90% 高效率的同步 MOSFET 半桥,其占位面积仅为同类竞争功率 MOSFET 器件的 50%。TI 全新 CSD86350Q5D 功率模块通过高级封装将 2 个非对称 NexFET 功率 MOSFET 进行完美整合,可为服务器、台式机与笔记本电脑、基站、交换机、路由器以及高电流负载点 (POL) 转换器等低电压同步降压半桥应用实现高性能。
NexFET 功率模块除提高效率与功率密度外,还能够以高达 1.5 MHz 的开关频率生成高达 40 A 的电流,可显著降低解决方案尺寸与成本。优化的引脚布局与接地引线框架可显著缩短开发时间,改善整体电路性能
[电源管理]
满足供电需求的新型封装技术和MOSFET
在小尺寸器件中驱动更高功率得益于半导体和封装技术的进步。一种采用顶部散热标准封装形式的新型功率MOSFET就使用了新一代半导体技术,在效率等级、功率密度和可靠性等方面都达到了新的水平。
电源设计工程师一直都面临着许多的设计挑战,这是由于先进处理器本身的要求和越来越多的功能都需要消耗功率。电路板中留给电源转换器的空间常常被压缩,即使是在需要许多种供电电压和实际输出功率不断增加的情况。先进的封装形式,例如DaulCool NexFET功率MOSFET就有助于工程师在标准封装中满足这些需求。采用了NexFET技术的功率MOSFET通过降低开关损耗和具有顶部散热能力的DaulCool功率封装技术可以实现更高的工作频率,从而能够获得更
[电源管理]
浅析MOSFET的UIS及雪崩能量
在功率MOSFET的数据表中,通常包括单脉冲雪崩能量EAS,雪崩电流IAR,重复脉冲雪崩能量EAR等参数,而许多 电子工程 师在设计电源系统的过程中,很少考虑到这些参数与电源系统的应用有什么样的联系,如何在实际的应用中评定这些参数对其的影响,以及在哪些应用条件下需要考虑这些参数。本文将论述这些问题,同时探讨功率MOSFET在非钳位感性开关条件下的工作状态。 EAS,IAR和EAR的定义及测量 MOSFET的雪崩能量与器件的热性能和工作状态相关,其最终的表现就是温度的上升,而温度上升与功率水平和硅片封装的热性能相关。功率半导体对快速功率脉冲(时间为100~200μs)的热响应可以由式1说明: 其中,A是硅片
[电源管理]
功率MOSFET驱动技术详解
功率MOSFET具有导通电阻低、负载电流大的优点,因而非常适合用作开关电源(switch-mode powersupplies,SMPS)的整流组件,不过,在选用MOSFET时有一些注意事项。功率MOSFET和双极型晶体管不同,它的栅极电容比较大,在导通之前要先对该电容充电,当电容电压超过阈值电压(VGS-TH)时MOSFET才开始导通。因此,栅极驱动器的负载能力必须足够大,以保证在系统要求的时间内完成对等效栅极电容(CEI)的充电。在计算栅极驱动电流时,最常犯的一个错误就是将MOSFET的输入电容(CISS)和CEI混为一谈,于是会使用下面这个公式去计算峰值栅极电流。
I = C(dv/dt)
实际上,CEI的值
[电源管理]
Vishay 推出芯片级封装的功率MOSFET
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH) 宣布推出采用 MICRO FOOT® 芯片级封装的 TrenchFET® 功率 MOSFET --- Si8422DB,该器件具有背面绝缘的特点。
Si8422DB 针对手机、PDA、数码相机、MP3 播放器及智能电话等便携设备中的功率放大器、电池和负载切换进行了优化。该器件 2-mil背面涂层可实现对 MICRO FOOT 封装的顶部绝缘,以防与便携器件中移动部件暂时接触而产生的电路短路。
此绝缘设计令该器件可用于具有非常严格的高度要求的应用,从而设计人员可灵活放置 MOSFET,屏蔽、按钮或触摸屏等其他零部件可直接放置在
[电源管理]
RF功率MOSFET产品及其工艺开发
引言 RF 功率 MOSFET的最大应用是无线通讯中的RF功率放大器。直到上世纪90年代中期,RF功率MOSFET还都是使用硅双极型晶体管或GaAs MOSFET。到90年代后期,的出现改变了这一状况。和硅双极型晶体管或GaAs MOSFET相比较,硅基LDMOSFET有失真小、线性度好、成本低的优点,成为目前RF 功率 MOSFET的主流技术。 手机基站中功率放大器的输出功率范围从5W到超过250W,RF 功率 MOSFET是手机基站中成本最高的元器件。一个典型的手机基站中RF部分的成本约6.5万美元,其中功率放大器的成本就达到4万美元。功率放大器元件的年销售额约为8亿美元。随着3G的发展,RF功率放大器的需求将进一步提高。
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