西部数据获法庭支持命令东芝必须允许其进入共享数据库-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

7月12日消息，据国外媒体报道，西部数据周二赢得美国法院的一项暂时许可令，要求东芝必须允许西部数据员工进入双方在日本合资的闪存芯片工厂的数据库以及取得芯片样品。

法院方面指出，若继续切断通信，西部数据“将蒙受无法挽回的严重损失”。

东芝正在设法出售其闪存芯片业务，西部数据为竞购方之一。

东芝切断通信意在向提起诉讼要求喊停出售的西部数据施压，但却事与愿违。

东芝6月28日向东京地方法院提起诉讼，以西部数据妨碍其出售半导体子公司为由向共同运营三重县四日市市工厂的西数索赔总计1200亿日元（约合人民币70亿元）。东芝还以西数“非正当取得”机密信息为由，切断通信使其无法接触产品研发相关信息。

作为对抗措施，西部数据本月提起诉讼。此次的暂行处理决定正是基于西部数据的起诉作出。

西部数据此前已向加州的法院起诉要求喊停出售，审问将于当地时间7月14日进行。

另外，外媒还报道，东芝方面目前已开始同富士康和西部数据就出售闪存芯片业务一事进行谈判。

东芝自2月以来一直在寻求卖出其存储器芯片业务，以弥补核业务子公司带来的亏损。东芝的存储器芯片业务在业内位列第二，仅次于三星电子。

东芝公司5月份公布了2016财年合并报表暂定值，预计净亏损达9500亿日元（约合83亿美元），亏损额较上财年净亏损4600亿日元的最差纪录继续扩大。东芝资不抵债的估算金额为5400亿日元。

日媒称，根据规定，东芝明年3月底若无法扭转现有的资不抵债状态，将面临摘牌退市。除去出售储存芯片业务已别无他法。（宋星）

关键字：东芝西数编辑：冀凯引用地址：西部数据获法庭支持命令东芝必须允许其进入共享数据库

上一篇：以关键器件为突破口 “中国芯”开启快速发展黄金时代
下一篇：Gartner：存储器市场泡沫将于2019年破裂

推荐阅读最新更新时间：2023-10-12 23:48

由东芝存储器引起的“腥风血雨”何时才能结束

今年3月，总部位于台湾新竹的记忆解决方案制造商 Macronix (旺宏电子)分别提交了美国地方法院诉讼和美国国际贸易委员会( ITC )投诉。据台湾媒体报道，富士康正在与旺宏开展战略联盟，试图在收购东芝内存方面获得优势。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。由东芝存储器引起的“腥风血雨”何时才能结束据悉，旺宏是创新非挥发性记忆体解决方案领导厂商，生产的产品包括NOR闪存、NAND闪存和只读存储器。它在IAM最新发布的美国最大专利组合列表中排在第171位，拥有超过2,400项专利和241项申请。该公司表示，其全球投资组合包括6,800笔赠款。 2013年，嵌入式市场闪存解决方案创新厂商 Spansion 控告

[嵌入式]

东芝Bluetooth®智能设备的集成电路样品出货

推动用于可穿戴设备的通讯功能的采用东京—东芝公司2014年2月25日宣布推出支持Bluetooth® Low Energy（LE）通信的低功耗Bluetooth®集成电路“TC35667FTG”。样品出货从今天开始。最近，具备Bluetooth® LE兼容性的Bluetooth®智能设备不断增加。东芝新推出的这款集成电路采用原始低功耗电路设计，并集成了一个高效的DC-DC转换器，可将峰值电流消耗降至6mA以下，将深度休眠电流消耗降至100nA以下。该产品能延长小型纽扣电池的使用时间，帮助穿戴式医疗保健设备、传感器和玩具等小型设备采用Bluetooth® LE通信技

[物联网]

<font color='red'>东芝</font>Bluetooth®智能设备的集成电路样品出货

东芝参展「electronica China 2015」

东芝将于3月17日至3月19日参加在中国上海举办的集合了电子元器件、系统、应用的半导体综合性大型展会慕尼黑上海电子展。致力于实现放心、安全、舒适的社会为理念，围绕「Energy & Life」、「Automotive」、「Memory & Storage」、「Mobile & Connectivity」4大应用主题，向大家展示最新半导体及存储技术及解决方案。「electronica China 2015」展示概要 1. 时间：2015年3月17日（周二）～19日（周四） 2. 地点：中国・上海新国际博览中心（Shanghai New International Expo Cen

[物联网]

<font color='red'>东芝</font>参展「electronica China 2015」

东芝推出“TXZ+™族高级系列” ARM® Cortex®-M3微控制器

—配备1MB代码闪存，支持无需中断微控制器运行的固件升级— 中国上海，2023年6月27日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+TM族高级系列”的“M3H组”中新推出“M3H组（2）”，该系列产品配备了采用40nm工艺制造而成的Cortex®-M3。近年来，随着数字技术的渗透，特别是在物联网IoT领域的普及，以及日益先进的各种设备功能，用户对更大程序容量和支持FOTA（无线固件升级）的需求不断增加。新产品M3H组（2）将东芝现有产品M3H组（1）的代码闪存容量从512KB（部分为256KB或384KB）扩展至1MB ，RAM容量从66KB 扩展至130KB

[嵌入式]

<font color='red'>东芝</font>推出“TXZ+™族高级系列” ARM® Cortex®-M3微控制器

东芝部分董事力促把存储业务出售给富士康

东芝公司(Toshiba Co., 6502.TO)董事会部分成员正在做最后的努力，力促公司接受富士康科技集团(Foxconn Technology Group)对其存储芯片业务的收购提议，顶住来自日本政府的压力。日本政府希望东芝把存储芯片业务出售给不太有中国背景的竞标方。据直接参与商讨的知情人士称，富士康科技集团（又名：鸿海科技集团）对东芝闪存业务提出的报价超过2万亿日圆（合184亿美元）。他们称，这一报价略高于其他两个竞标方，一个是美国西部数据股份有限公司(Western Digital Corporation, WDC)牵头的财团，另一个是包括私募股权投资公司贝恩资本(Bain Capital)在内的财团。知情人士称，富

[半导体设计/制造]

东芝推出具备50V额定输出和8通道漏型输出的晶体管阵列

东京东芝公司（TOKYO：6502）旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布，将启动新一代晶体管阵列 TBD62183AFNG 和 TBD62183AFWG 的样品出货，该系列产品搭载适用于多种应用的DMOS FET 型漏型输出，包括光电耦合器控制、LED照明、继电器驱动和电平位移器。批量生产计划于2016年9月底启动。这些新产品实现30V额定输入和50V额定输出的高压驱动，适用于各种电平位移器，并且可通过高压控制信号直接控制光电耦合器、LED和继电器。其将8通道漏型输出集成到小型表面贴装型封装（SSOP18和SOL18）中，在实现多电路控制的同时节省了空间。新

[电源管理]

<font color='red'>东芝</font>推出具备50V额定输出和8通道漏型输出的晶体管阵列

东芝推出采用业界最小封装S-VSON4的60V和100V光继电器产品

东京--东芝公司（TOKYO：6502）旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出两款新的大电流光继电器60V“TLP3407S”和100V“TLP3409S”，以扩大公司S-VSON4 封装光继电器产品线，该封装为业界最小安装面积的封装。量产出货即日启动。这些新产品不仅保留产品线中现有产品TLP3406S的功能，而且实现高电压。TLP3406S具备30V电压和大的额定导通电流并采用小型封装。更高电压可支持需要汽车IC电压变化的DPS 应用，例如SoC测试器。 S-VSON4封装比现有VSON4封装的安装面积缩小22.5%。此外，该系列还将工作温度提升至新的高度，从85°C提升至110°C。有助于通过缩小测试

[电源管理]

<font color='red'>东芝</font>推出采用业界最小封装S-VSON4的60V和100V光继电器产品

东芝正式成为功率器件玩家，准备量产SiC肖特基势垒二极管

东芝公司日前表示，即将在兵库县姬路工厂量产SiC器件，用以满足工业和汽车应用日益增长的需求。东芝公司将首先量产肖特基势垒二极管器件（SBD），SBD的效率相比较传统的硅二极管开关电源提高了50%。另外，SiC功率器件可提供比目前的硅器件更稳定的性能，因此非常适合高电压高电流的应用，包括通信设备、工业、服务器以及汽车的逆变器等等。分析师估计，碳化硅功率器件到2020年将增长10倍，而东芝的目标是在2020年获得30%的市场份额，达成这一任务的长远计划是通过不断的产品组合，而短期任务则是将SBD产品做好。新产品的反向重复峰值电压VRRM为650V，平均正向电流IFM为12A，正向电压VF为

[模拟电子]