SEMI报告：韩国位居半导体设备市场榜首中国大陆明年将第二-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

　　据多家台湾媒体报道，国际半导体产业协会(SEMI)日前发布报告，指出半导体设备市场将重新洗牌，台湾半导体设备市场规模5年来首度被韩国超越，退居第二;同时，预计在明年继续被中国大陆超过。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。

　　半导体设备采购是半导体市场景气度最重要的指标，可以看出国家和地区对半导体产业的重视程度。SEMI预计今年市场规模将同步增长19.8%，达到494亿美元，刷新历史纪录;其中韩国投资达130亿美元，同比增长68.7%，首次冲上全球第一;台湾则为127亿美元。

　　SEMI称，此前半导体设备产值最高的年份是2000年，为477亿美元。

　　台湾工研院专家指出，韩国主要是增加存储器投资，台湾则是晶圆代工。至于中国大陆积极发展存储器产业，仍然面临技术与良率提升的考验，短期不足为虑。

　　SEMI预计2018年半导体设备市场规模还将继续增长7.7%，达到532亿美元。其中韩国市场规模为134亿美元，中国大陆将首度突破百亿大关，为110亿美元，台湾则下降为109亿美元。

以上是关于半导体中-SEMI报告：韩国位居半导体设备市场榜首中国大陆明年将第二的相关介绍，如果想要了解更多相关信息，请多多关注eeworld，eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字：SEMI 晶圆编辑：李强引用地址：SEMI报告：韩国位居半导体设备市场榜首中国大陆明年将第二

上一篇：从“日企入华”到“华企入日”
下一篇：摄像头芯片数据引发悬疑剧：比亚迪电子股价暴跌20%

推荐阅读最新更新时间：2023-10-12 23:48

半导体产能投放驱动装备及材料业迎黄金发展期

　　“在新需求驱动下，国产半导体装备(制造业)正进入黄金发展期。”9月26日，在南京开幕的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，北方华创(28.94+1.51%,诊股)总裁赵晋荣表示。据统计，至2020年，全球计划新建的晶圆厂项目中，有逾四成将落户中国，带来巨大投资机会。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　移动互联网催发了芯片市场的持续增长，新建晶圆厂的热潮正在给半导体设备制造商，尤其是国内制造商带来新机遇。资料显示，新建一条年产5万片的最先进12英寸晶圆生产线需投资450亿元，其中设备投资占75%以上。据统计，到2020年，全球将新建62座晶圆厂，其中26座落户中国，

[半导体设计/制造]

晶圆代工三星无法竞争

面对韩国电子业来势汹汹，IC封测大厂矽品董事长林文伯表示，矽品与晶圆双雄台积电、联电掌握“一条龙解决方案”，尽管三星有心切入IC晶圆代工和封测供应链，但还没办法和矽品竞争。林文伯说，矽品将在两岸大举征才，今年上半年已新征500个员工，下半年还要再征500人；同时今年台湾员工已加薪3到5%，大陆员工大幅加薪20到25%，未来几年矽品在全球IC封测还会大幅跳增。矽品昨天在台中举办股东会，决议每股配发现金股利1.42元。林文伯素有“景气铁嘴”之称，他分析，第3季半导体产业景气仍佳，但第4季则混沌不明，主要原因是全球大环境风险仍存在、欧债风暴问题未解，新兴市场成长转缓等不

[手机便携]

揭秘半导体制造全流程（下篇）

我们已经从前两篇的文章中了解了半导体制造的前几大步骤，包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀和薄膜沉积。在今天的推文中，我们将继续介绍最后三个步骤：互连、测试和封装，以完成半导体芯片的制造。第六步互连半导体的导电性处于导体与非导体（即绝缘体）之间，这种特性使我们能完全掌控电流。通过基于晶圆的光刻、刻蚀和沉积工艺可以构建出晶体管等元件，但还需要将它们连接起来才能实现电力与信号的发送与接收。金属因其具有导电性而被用于电路互连。用于半导体的金属需要满足以下条件：低电阻率：由于金属电路需要传递电流，因此其中的金属应具有较低的电阻。热化学稳定性：金属互连过程中金属材料的属性必须保持不变。高可靠性：随

[半导体设计/制造]

贸泽率先备货ON Semi FDMF8811 业界首款110V桥式功率级模块

2018年2月5日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，率先备货ON Semiconductor的FDMF8811桥式功率级模块。FDMF8811模块为业界首款面向半桥和全桥DC-DC转换器的100V桥式功率级模块，采用高性能PowerTrench™ MOSFET 技术减少了转换器应用中的开关振铃。贸泽备货的ON Semiconductor FDMF8811模块在PQFN-36封装中集成了120V驱动IC、自举二极管和两个高能效功率MOSFET。通过集成所有关键功率元件，此模块能够在全桥式600W应用中维持高于97%的超高效

[半导体设计/制造]

晶圆代工龙头的巅峰之战

　　全球晶圆代工已展开新一轮热战，除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目 ;在先进制程将加速由2017年的10奈米迈向2022年的3奈米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意谓晶圆代工龙头的巅峰之战不容出现营运或投资上的失误。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　以主流先进制程竞争来说，2017年上半年台积电10奈米制程对营运贡献仍小，第三季在Apple A11应用处理器拉货的带动下，将开始放量成长，而估计

[半导体设计/制造]

兆易创新/汇顶科技/长电科技涌现 IC产业还会被动挨打？

　　中国电子产业“缺芯少屏”的局面，正在改变。继京东方在国产面板领域实现技术突破后，国产芯片也有望在未来几年内实现飞跃。值得注意的是，当前全球集成电路产业正在向我国加速转移，国内也出现新一轮的投资浪潮，国产芯片技术在自主研发和出海并购的双支撑下，已成为长期较为明确的投资风口。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　“国产芯”成为近期资本市场热门题材，集成电路产业链引发了资金集中追捧。比如，IC设计领域的兆易创新、汇顶科技，IC 封测领域的长电科技、晶方科技，IC材料领域的江丰电子、上海新阳和IC制造领域的中芯国际等公司股票纷纷大涨。　　由于不掌握核心技术，我国每年花费巨额外汇进口芯片。海关总署提供的数据显示，201

[嵌入式]

SEMI全球CEO：人才、创新、合作共赢是半导体产业成长的基石

SEMI全球总裁兼首席执行官Ajit Manocha和SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙3月16日接受了中国大陆、中国台湾以及美国媒体的集体采访。2018年是SEMICON进入中国的三十周年，SEMI China服务中国30年，陪伴并见证了中国半导体产业在过去30年里装备从无到有、产业从小到大、系统产品从弱到强的发展历程。SEMI已经成为中国半导体产业发展的一部分。 “半导体产业的发展正处于最佳的时机，而中国市场无疑是目前全球最大的半导体市场。”Ajit Manocha对于中国半导体市场的活力和潜力更充满信心，而下一波半导体成长的动力来自于当下层出不穷的新兴智能应用，IoT、AR/VR、智能交通、人工智能、大数据、5

[半导体设计/制造]

消化库存全球晶圆厂产能利用率恐再降

由于因为合约制造商和终端设备业者对零组件需求减弱，为降低库存，预期半导体制造商的产能利用率将在本季大幅下滑，此趋势也许还会延续到下一季。综合来自产业界领导厂商的数据，芯片厂产能利用率在这一季会下滑到50%或更低，而在第二季可能会微幅反弹，原因是分析师所说的OEM厂“去库存化”策略，多数OEM早赶在其零组件供货商之前，于2008年第四季就开始紧缩库存水位。产能利用率的下滑对深受利润低落之苦的半导体厂和晶圆代工业者来说，又是一大打击，这使复苏计划与供货商主导的库存管理计划变得更加复杂，让产业库存状态在今年的大部分时间都无法达到平衡。在正常的状况下，产能利用率会慢慢恢复，不过由于厂商紧急裁员以降低薪资成

[半导体设计/制造]