消化库存 全球晶圆厂产能利用率恐再降

最新更新时间:2009-02-10来源: EETimes关键字:库存  晶圆厂  产能利用率 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

      由于因为合约制造商和终端设备业者对零组件需求减弱,为降低库存,预期半导体制造商的产能利用率将在本季大幅下滑,此趋势也许还会延续到下一季。

      综合来自产业界领导厂商的数据,芯片厂产能利用率在这一季会下滑到50%或更低,而在第二季可能会微幅反弹,原因是分析师所说的OEM厂“去库存化”策略,多数OEM早赶在其零组件供货商之前,于2008年第四季就开始紧缩库存水位。

      产能利用率的下滑对深受利润低落之苦的半导体厂和晶圆代工业者来说,又是一大打击,这使复苏计划与供货商主导的库存管理计划变得更加复杂,让产业库存状态在今年的大部分时间都无法达到平衡。在正常的状况下,产能利用率会慢慢恢复,不过由于厂商紧急裁员以降低薪资成本,恢复过程可能会有困难。

      英特尔(Intel)的08年第四季财报透露了明确的警讯,也就是半导体与晶圆代工大厂必须重新控制库存;该公司表示,其供应链合作伙伴(尤其是OEM厂),正急速降低零组件库存以因应客户低迷的需求。

      Intel第四季营收呈现下滑,该公司执行长Paul Otellini表示:“这是20年来的第二次。”而这一季的表现为刚结束的一年划下很糟的句点。Otellini解释,Intel第四季营收下滑的状况:“很戏剧性,是因为供应链需求下降、库存紧缩所导致。”他也补充,虽然整体库存已经减少,但该公司认为今年第一季库存水外还会再下降。”

      此外Intel财务长也指出,该公司积极减产是为了避免在库存上遭受不必要的损失,而虽然这样的策略会对该公司第一季财报产生冲击,但也是因应眼前情势的谨慎做法:“当需求恢复稳定时,这会对我们有利。”

库存轻量化

      其它公司也会很快跟上Intel的脚步,采取降低产能利用率或闲置设备的策略,以纾解第四季库存戏剧性增加的情况,直到能清楚看到明确的需求。

      而业界人士认为,此次芯片供货商产能合理化的步骤和形态,似乎与2001年的景气衰退期情况不同。例如台湾PC制造商和其它零组件供货商,通常在景气衰退期也会维持较大的库存量,但这次已经开始削减产量,仅维持最基本的生产。

      “我们几乎所有的客户都采取了非常积极的减产行动,那些卖不出去或是不好卖的产品都立即被停产;”Intel的Otellini表示:“在12月份,我们看到前所未有的生产煞车动作,甚至有点过火,不过他们应该会在中国农历新年后重新出发。”

      然而半导体产量的大幅缩减看来并无法立刻解决目前零组件供应过剩的现象;分析师表示,近几年来,OEM和电子产品制造商已经成功将“零件负债(component liability)”转稼到供货商身上,也就是说无论是芯片厂或是连接器、被动组件与机械厂商,最后都得为库存量买单。

      “因应需求低迷的情势,OEM、通路业者与EMS厂都拼命减少库存,但我们预期这三类业者的实际库存金额将会持平或是微幅上扬,而库存天数也会拉长。”Thomas Weisel Partners的分析师Matthew Sheerin在一份报告中表示:“在供应端,第四季或者第一季库存量冲高并不罕见。”

      Sheerin补充指出,第四季电子供应链的库存天数通常会拉长,主要出现在半导体、被动组件和连接器供货商,原因是多数公司会在第四季调整库存量,而且:“大幅缩减的需求量让厂商很难做重要的未来规划。”

关键字:库存  晶圆厂  产能利用率 编辑:王程光 引用地址:消化库存 全球晶圆厂产能利用率恐再降

上一篇:瑞信称中芯国际可能出现技术落后问题
下一篇:台湾前两大芯片代工厂1月营收降六成

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:13

SEMI:未来四年新建晶圆厂投资大陆占四成
集微网消息,SEMI公布四月北美半导体设备出货写下单月历史新高,预料全年将缔造出货新犹。 半导体设备厂商表示,由于半导体制造重心往亚洲移动,台湾有台积电领军,今年仍可蝉联设备采购最高地区,但中国大陆未来几年可能是成长最快的地区。 SEMI四月北美半导体设备制造商出货金额达二十一点七亿美元,不仅连续三个月持续走高,更创下自二○○一年三月以来历史新高纪录,显示新应用趋势带动半导体景气持续扩张中。 SEMI并预估未来全球有六十二座新晶圆厂将投产,对全球半导体设备厂注入新活水。 对半导体设备厂而言,除了持续扎根台湾市场外,近来也将重心放在中国大陆的快速成长。 SEMI调查,中国大陆在倾国家大基金扶植之力,预估2017年到2020年的四年间
[手机便携]
台湾联华电子12吋晶圆厂在厦门正式开建
近日,台湾联华电子在厦门火炬高新区投资的12吋晶圆厂正式开建,总投资达62亿美元,完工后最大产能为月产12吋晶圆5万片,预定2016年12月试产,2021年12月达到满载产能。据悉,大陆半导体内需市场的规模已经达到世界第一,但现阶段自主产品比重仍比较低,此次台湾联华电子在厦门设厂,目的就是抓住大陆市场快速成长的机会,用大陆制造工厂争取全球集成电路设计业的业务。根据IC Insights最新提供的数据显示,台湾和韩国掌握了全球56%的12吋晶圆产能,而大陆厂商目前仅掌握全球不到1%的12吋晶圆产能。台湾联华电子目前有两座运转中的12吋晶圆厂,分别位于台湾和新加坡。
[半导体设计/制造]
库存为什么低?原来苹果是这样操控供应链的
  随着 苹果 iPhone的销量日益放缓、智能手机市场日渐饱和, 苹果 为了巩固自身利益,吃相可以说相当难看。据台湾供应链消息称,早在今年第一季度,供应商为 苹果 生产iPhone 7系列手机的价格就已遭苹果狂砍10%至20%,苹果操控供应链手法也随之曝光。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。   打进苹果供应链,宛如贴上获利认证,台湾就有41家上市公司有这样的能耐;但苹果对供应链的汰换也相当现实,有人进、有人出,而且马上反映在营运数字上。   苹果2016年年报里的这些数字,不得不让人为苹果管理供应链的能力感到惊叹。这一年,苹果卖掉了价值1913亿美元(约合新台币5.7兆元)的iPhone、iPad和iMac,占总
[手机便携]
半导体库存高 高通联发科受波及
    上游半导体库存消化有疑虑,外资预警中国需求走疲,让库存消化缓慢,相关供应链恐面临产能调控,市场也传出恐影响联发科(2454)客户拉货动能,本季营收将受冲击,但联发科财务长顾大为信心喊话,他表示,相关市场臆测不予回应,对本季财测达阵有信心。 陆4G销售不如预期 欧系外资指出,全球前13大IC(Integrated Circuit,积体电路)设计厂第3季营收季增2.3%,年成长5.5%,多符合市场预期,但第3季库存水位提升,季增达6.8%,高于2010年首季以来平均值,其中高通、联发科库存水位分别季增23%、27%,就占整体第3季增加的库存90%,供应链恐看到更多产能调控。 欧系外资指出,中国市场需求走疲为主要因素,预估
[手机便携]
仅35%美门市有库存!分析师:5s恐持续缺货至12月
    日本智慧手机/平板电脑情报部落格rbmen 27日报导指出,Piper Jaffray分析师Gene Munster在提供给投资者的报告中表示,苹果(Apple)最新推出的旗鉴款智慧型手机「iPhone 5s」的供需情况很可能将承袭去年开卖的iPhone 5模式,故预估5s缺货(供不应求)情形恐将持续至今年12月份为止;iPhone 5于去年9月开卖后,就持续缺货至同年的12月上旬为止。 Gene Munster指出,全球Apple网路商店的5s出货时间都推迟至10月份以后,且在针对美国国内20家苹果专卖店(Apple Store)进行调查后得知,目前仅35%店家拥有5s库存。 搭载指纹辨识功能的「iPhone 5s」大受市
[手机便携]
赛微电子:瑞典MEMS晶圆厂产能提升超30%
近日,赛微电子接受机构调研时表示,依据公司MEMS业务发展的整体规划,瑞典与北京MEMS产线是分工协作的互补关系,虽然瑞典产线已具备8吋线的量产能力,在纯MEMS代工企业中产能规模也处于领先地位,但与IDM厂商及传统CMOS代工厂相比,瑞典产线的产能规模处于整个MEMS代工市场的中等水平,当地扩产后的产线也无法消化大规模量产订单,比如来自工业、消费电子领域的大规模订单;北京MEMS产线运转稳定后,则可以承接规模较大的工业、消费电子领域订单,如提供硅麦克风、压力、流量、惯性传感器等的工艺开发及大规模量产代工服务,在积累一定的经验后可以涉足工艺更复杂的领域。 北京MEMS产线成熟后,公司将继续保持瑞典产线的运营,一方面可以实施跟踪国际
[手机便携]
Q2大尺寸面板出货新高恐致下游库存严重
  根据WitsView最新调查资料显示,6月份大尺寸面板出货5,402万片,较5月份衰退3.2%。为了避免Q3重演Q1时因零组件缺货所导致的面板供需失衡,即使Q2为传统淡季,下游客户仍积极备货,6月份的备货力道延续5月份态势,加上面板厂面临季底库存与作帐的压力,尽管面板价格走势疲弱,仍积极出货。Q2整体大尺寸面板出货高达1.61亿片,较Q1成长9%。   从四大应用别来看,各应用别中仅液晶电视面板出货较5月份有微幅成长,出货片数为1,694万片,MoM成长0.9%,其中小于26"W与大于40"W面板各皆成长1.3%。 IT 产品用面板皆呈现衰退,液晶监视器面板出货片数为1,765万片,MoM衰退5.2%。   12.
[半导体设计/制造]
博世德累斯顿晶圆厂将正式投产 主攻车用芯片制造
日前,博世德累斯顿晶圆厂首批硅晶圆从全自动化生产线下线,为其2021年下半年正式启动生产运营奠定基础。 据悉,该工厂预计将于今年下半年投产,将主攻车用芯片制造。 目前,博世在斯图加特附近的罗伊特林根已有一家半导体工厂。德累斯顿晶圆厂将致力于满足半导体应用领域不断激增的市场需求,也进一步表明了博世集团将德国打造为科技高地的决心。 博世德累斯顿晶圆厂从2018年6月开始施工建设,占地面积约10万平方米。2019年下半年完成外部施工,建筑面积达到72000平方米。博世随后进行了工厂内部施工,并在无尘车间安装了首批生产设备。2020年11月,初步建成的高精密生产线完成了首次全自动试生产。在最后建设阶段,工厂将聘用700名员工,
[汽车电子]
博世德累斯顿<font color='red'>晶圆厂</font>将正式投产 主攻车用芯片制造
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved