合肥晶合年底可实现每月3000片产能

    夏日庐州，草木成荫。在合肥综合保税区大禹路和西淝河路的交口，印着蓝色“晶合集成”四个大字的合肥晶合集成电路有限公司就坐落在这里。这一一期投资128亿元的12英寸晶圆制造基地项目，仅用了20个月便实现竣工试产，7月第一批晶圆已正式下线。

    从一根笨重的晶锭，到一片片光彩可鉴的薄薄晶圆，这段集成电路产业的“奇幻之旅”，正成为合肥综合性国家科学中心逐梦创新的一个新热点。凭借晶圆制造这一产业链上的高端环节落地开花，合肥打通了集成电路全产业链，站在了产业发展的最前沿，在国家创新发展战略中的地位越发突出。

    500多道工序打磨——

    “芯”光闪耀庐州

    习近平总书记强调，“创新是民族进步之魂”，“惟创新者进，惟创新者强，惟创新者胜”。

    放眼当今时代，小到手机、电脑、家电和医疗，大到汽车、高铁、飞机和航天，都离不开芯片这个整机设备的“心脏”。小小的芯片，已经深入到人们生活和高科技发展的方方面面。

    然而，由于我国起步晚，芯片产业被国外厂商控制，每年需要大量从海外进口，进口芯片的花费已经超过石油。就合肥来说，由于家电产业、面板显示、汽车电子以及绿色新能源等产业发展飞速，对芯片的需求量极大。缺“芯”之痛，不仅制约着制造业的升级，也不利于国家信息安全。补“芯”，成了国内许多企业乃至一个国家掌握核心技术、走好自主创新之路的关键。

    在合肥晶合集成电路有限公司的办公用房里，格子间座无虚席，总经理室幕僚长黄宏嘉博士就在其中忙碌着。他的办公室里，摆放着一根大晶锭，以及多块精心包装好的已研磨抛光后的晶圆，光可鉴人。

    “一块芯片，从最初的沙子原料，到最终的成品，中间要经过设计、制造、封装、测试等诸多步骤。”黄宏嘉说，硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆制造，就是芯片制造中的关键环节，也是投资额最大、科技含量最高的一个环节，需要经过500多道复杂的工艺方可完成。经过封装测试后的晶圆，可以根据客户需求切割成许多块芯片。

    首批晶圆正式下线——

    合肥造芯片横空出世

    在合肥晶合集成电路有限公司的无尘车间内，自动化的生产环节让人眼前一亮。由于晶圆生产必须在洁净环境下进行，厂房内的洁净度甚至比手术室还要高。

    “集成电路被誉为‘现代工业之母’，从设计到晶圆制造再到封装，产业链上投资难度最大的就是晶圆代工。”黄宏嘉告诉记者，一般来说，晶圆越大，同一圆片上可生产的IC芯片就越多，对材料技术和生产技术的要求也更高，12英寸的生产线代表着晶圆制造最为先进的技术，它的科技含量也最高。

    今年6月28日，项目（一期）竣工试产。7月，第一批晶圆已正式下线。这也意味着，面板驱动芯片的设计、制造和使用将能全部在合肥实现。

    据黄宏嘉介绍，试投产之后，再经过可靠性测试和产品认证等环节，今年10月，“合肥制造”的晶圆就可以实现量产，到今年年底可实现每月3000片的产能，预计明年一个厂房可达月产4万片规模，合肥晶合有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。

    晶圆项目投产后，也解决了“芯”和“屏”结合的难题，5年内将使合肥的面板驱动芯片的国产化率提高到30%，打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面。

    用百亿撬动万亿——

    “中国IC之都”崛起可期

    “我亲自参与和亲眼见证了24个晶圆厂的拔地而起，遍布在美国、意大利、日本等世界各地。合肥的晶圆厂是第25个，也是与现在台湾本部的晶圆厂同等设计规模的。内地市场对集成电路的迫切需求，让我们对大尺寸晶圆制造充满了信心。”黄宏嘉说。

    凭借晶合集成的带动，在中国集成电路产业的版图中，合肥的地位愈发闪光亮眼。

    有人做过测算，就芯片而言，一元投入可带动百元GDP增长。合肥晶合项目超百亿元的投资，放到产业链里，就意味着成百上千倍的撬动效应，将对全产业体系产生极大拉动作用。如此强大的杠杆效应，使这个“巨无霸”成为合肥打造“中国IC之都”当之无愧的“定海神针”。

    新起点，前景无限。作为我市首个百亿元以上的集成电路项目，晶合的投产，将吸引上下游企业集聚而来，使合肥在这一领域至少大步跃进了10年，标志着合肥打造“中国IC之都”的梦想照进了现实，在国家发展集成电路产业的总战略上，合肥市乃至安徽省都有了崭新的“坐标”。