从收购Intersil,到成立中国事业统括本部,再到最近组织架构调整,瑞萨电子求新求变的意图很明显。
瑞萨电子株式会社执行董事、瑞萨电子中国事业统括本部本部长、瑞萨电子集团(中国、香港)董事长真冈朋光告诉与非网记者,自2017年7月1日起,瑞萨电子集团新组织架构生效,三个面向应用市场的事业部中,通用解决方案事业部(Broad-based
Solution Business Unit)由原IntersilCEO Necip
Sayiner和原瑞萨电子株式会社高层新田启人领导,该事业部以原Intersil产品加瑞萨电子通用模拟器件及通用MCU产品为基础,同时,包括了2016年10月在中国市场发布的Renesas
SynergyTM平台。通用解决方案事业部核心管理层都在美国,此举既标志瑞萨对Intersil整合基本完成,也预示着瑞萨在国际化方面的进一步努力。
“作为一家美国公司,Intersil具备多元化和快速应变的公司文化,与瑞萨电子原有文化差异较大,合并以后在公司文化上如何实现更好的融合,是瑞萨电子上下要面对的问题。”真冈朋光表示,他个人对Intersil的多元、灵活、反应迅速的美式公司文化十分认可,因此如何将Intersil的特色与优点保留下来,并为新瑞萨发扬光大是当前瑞萨电子管理层“非常关注的一个问题”。
瑞萨电子中国事业统括本部本部长真冈朋光
从“日本公司”到国际公司
瑞萨的历史可追溯到2003年,日立和三菱两家公司的半导体部门合并而成立瑞萨科技,2010年与NEC电子合并以后,改名瑞萨电子。NEC、日立和三菱都是日系半导体巨头,在日系统治全球半导体的年代,这三家公司都曾经多年进入全球前十大半导体名单,在英特尔登顶之前,NEC更是多年雄霸全球半导体龙头位置。所以,寓意为“复兴”的瑞萨,承担了日本产业界重振半导体的期望。
瑞萨电子当然有让日本产业界寄予厚望的资本,在汽车半导体领域多年排名全球第一,微控制器(MCU)市场也曾遥遥领先。但无论PC还是移动通信,作为整体的日本半导体产业与这两拨产业浪潮主流红利擦肩而过,日本主要半导体公司在全球排名也呈下滑趋势。
日系半导体衰落原因非常复杂,既有全球产业链转移的外因,也有日系厂商封闭保守的内因。对于日系厂商的相对保守,真冈朋光并不讳言,然而,他也指出日系厂商也在寻求变化,以汽车市场为例,“在新功能和新技术发展方面,瑞萨电子与众多欧美一级供应商和车厂积极接洽,协同推进,以往日系偏保守的风格影响正在逐渐缩小。”
“3、4年前,瑞萨电子公司的日本文化氛围很浓,公司交流语言主要是日语,”真冈朋光认为,改变意识是瑞萨的当务之急,“在中国市场打拼,就要用适合中国市场的方式,我们要把这种观念传递到总部。瑞萨电子要从一个传统日企变成一个全球化、全员联动的国际性企业。”
并购Intersil之后,不仅有力补充了瑞萨模拟与混合信号产品线,也带给瑞萨电子进一步国际化的机会,而成立中国事业统括本部,则是瑞萨电子国际化的另一种途径。
从各自为战到统一指挥
调整以后的新组织架构中,中国事业统括本部成为瑞萨电子唯一为地区市场而设立的事业部,与三大应用市场事业部级别相同。“以某一个国家市场为单独组织架构来设立部门,在半导体企业还比较少见,”真冈说道,“该事业部将强化中国市场运营活动,更贴合中国市场发展需求,以获得更好的发展。”
在采访中,真冈朋光反复强调中国市场的重要性与特殊性。“中国家电厂商引领全球创新发展趋势,智能家居也是中国市场非常热门的话题,同时也是瑞萨电子着重发力的重要领域。”虽然在中国履新只有4个多月,但真冈朋光已经能听懂中文,并对中国市场如数家珍,“另一个热门话题是中国制造2025,这是中国在工业制造领域的指导性方针政策,在工厂自动化和工业制造方面,瑞萨电子能够提供多种解决方案,以满足中国客户的需求。而且,瑞萨与很多日本或欧洲工业自动化程度很高的客户有多年合作关系,我们会把这些先进应用经验与知识用于中国客户推广上。”
在瑞萨电子总营收中,汽车电子业务约占四成,作为第一大汽车市场,中国区的汽车业务自然也是重中之重。“从统计机构数据来看,全球汽车半导体增长较快的领域将是新能源汽车与自动驾驶领域。特别是中国市场,新能源汽车增长备受关注,瑞萨电子的电机控制MCU和IGBT在新能源汽车领域都非常有优势。”
在成立中国事业统括本部之前,瑞萨电子在中国地区有六个子公司,分别负责设计、生产、市场及销售。“这些公司都在瑞萨集团下,但以前只是各司其职,彼此之间沟通不多。现在将统一在统括本部之下,以发展好中国市场为目标,相互协同起来。”
真冈朋光介绍,中国事业统括本部将从四个方面来推进瑞萨电子在中国市场的新发展。
首先,抓住增长和创新的机遇。“中国市场规模巨大,潜力无穷,而且还有非常多的创新机会,例如家电、新能源汽车与工业市场,瑞萨希望能够抓住这些市场中的创新和增长机遇。”
其次,强化生产能力。为配合中国政府对半导体行业的一系列方针政策,瑞萨电子将联合中国的晶圆代工、封装测试以及其他生产合作伙伴,互惠互利,共同发展。
第三,促进与政府及行业机构的合作关系。“我们将充分利用集团及瑞萨电子在中国的各分支资源,加强与电子行业相关部门及机构协同合作。”
最后,加强集团内各分支之间的协作。瑞萨集团在中国的六个子公司及其各自的分公司,均汇报给真冈朋光,“加大力度统一本地销售、市场营销、设计开发及生产各职能,力求瑞萨电子在华业务进一步增长。”
从防守到进攻
瑞萨电子的求新求变,还体现在市场策略的改变上。
作为日系半导体三巨头的继承者,瑞萨电子在产品、方案和行业经验的积累上都异常丰富。以汽车市场为例,根据市场调研机构Strategy
Analytics统计,瑞萨电子的车用微控制器/SoC(系统级芯片)市场占有率全球第一,2015年出货量达到9.4亿片,全球每辆新车里面有11颗瑞萨微控制器,在车身系统、动力系统、新能源、信息系统(娱乐导航和智能驾驶舱)等细分领域市场占有率都在30%或以上。“与专注新功能开发的新兴企业相比,瑞萨电子比较低调,但实际上的技术领先性却并不逊色。”
在飞思卡尔被恩智浦收购之前,瑞萨电子微控制器(MCU)销售额遥遥领先第二名,根据市场调研机构IHS的数据,在家电领域,瑞萨电子MCU全球市占率达到40%,在工业自动化领域,瑞萨电子芯片(包括MCU、ASIC/ASSP和MPU)市占率达到23%,也是市场第一。但至少在中国市场,瑞萨电子MCU的知名度并不与其市场份额相匹配。“根据瑞萨电子的数据,2016年瑞萨电子MCU在中国市场占有率约为11%,这几年瑞萨MCU中国市场市占率确有下降。”真冈朋光解释道,“主要原因是为改善财务状况,在2014至2016财年,集团内部进行了多次组织架构调整,并终止或调整了市场前景不佳及延续性较差的产品,例如出售了液晶驱动芯片业务,这些调整导致了瑞萨电子在中国市占率的下降。”
企业自身比较内敛,汽车与工业领域壁垒森严,瑞萨电子等日系厂商不采取强势市场策略也能生存。但市场格局在发生变化,大家都在加大对汽车电子的投入,“可以看到,在大型企业并购的同时,相当多的汽车电子新兴企业如雨后春笋,不断冒出,”真冈朋光表示,新兴企业虽然很高调,但并不一定会得到市场认可,“与新兴企业接触以后,客户会发现,很多新企业对汽车电子深层认知不足,特别在汽车安全性与可靠性方面。”
为应对变化的格局,瑞萨电子做出了很多改变。根据市场调研机构IC Insights的数据,2016年瑞萨电子资本支出达到10亿美元以上,该机构分析,多年支出在10亿美元以下的瑞萨此次加大投入,主要原因就是看好汽车半导体市场。
R-Car路线图
瑞萨电子R-Car系列车载SoC已经开始采用16/14纳米工艺,而汽车级模拟工艺也推进到了90纳米。在今年的1月美国举办的消费电子展上,瑞萨展示了一辆达到SAE四级无人驾驶水平的汽车。“作为一家半导体企业,能够展示一辆完整的无人驾驶汽车,参展媒体非常震惊。在美国参展之后,这辆汽车就从美国运到了日本,在日本也进行了相关展示。在无人驾驶领域,瑞萨电子已经先行一步。”
在中国MCU市场,瑞萨电子也开始采取攻势。2016年10月,联合中国40多家合作伙伴,瑞萨电子开始推广新的MCU平台:Renesas SynergyTM。“SYNERGY是一个整体平台,不仅提供MCU器件,同时提供配套软件,利用这个平台,客户可以快速高效地开发产品。SYNERGY平台在中国市场聚焦的领域主要是楼宇控制、健康医疗与智能家居等新兴市场。”
真冈朋光说:“如果我们把视野拓宽,不只看半导体企业,就会发现,无论是汽车厂商,还是家电制造业,都有很多企业把中国市场视为最重要的市场,把中国地区作为独立业务部门来运营。”把中国市场提到前所未有的重视程度、收购Intersil以及积极投入半导体开发及生产,瑞萨电子主动求变,以攻代守,或许这才是这个快变时代中半导体企业的生存之道。
上一篇:学界大师传道解惑,高校师生知识盛宴
下一篇:旺宏电子总经理:NAND下半年持续缺货
推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:49
- 意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径
- 创实技术electronica 2024首秀:加速国内分销商海外拓展之路
- 欧洲三大芯片巨头,重新审视供应链
- 一场IC设计业盛宴!10场论坛 200位演讲嘉宾,300+展商亮相2万平米专业展会!
- 富昌电子于杭州举办技术日活动,聚焦新能源“芯”机遇
- 消息称铠侠最快明天获上市批准,市值有望达 7500 亿日元
- 美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴,支持后者提升在美产能
- SK 海力士宣布量产全球最高的 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存,计划 2025 上半年对外出货
- 三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机,将导入 ASML High NA EUV 光刻设备