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意法半导体公布2014年第一季度财报
• 第一季度财务业绩符合预期;减值和重组支出前营业利润同比增长1.88亿美元
• 与一个重要的代工厂签订28纳米 FD-SOI制造工艺战略协议
• 将向2014年股东大会提交2014年第二、三季度稳定的每股0.10美元现金分红提案
中国,2014年4月30日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了截至2014年3月29日的第一季度财报。
第一季度净收入总计18.3亿美元,毛利率为32.8%,净亏损为每股0.03美元。
意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示:
[半导体设计/制造]
匠岭半导体注重核心技术自研,检测机台打入国际市场
近日,匠岭半导体大型半导体检测机台获得国际客户订单,成为极少数能够打入国际市场的中国半导体设备公司之一。 据悉,该大型半导体检测机台是以匠岭半导体为主导的中国、美国和新加坡技术团队在 12 个月内完成设计、研发和制造的。 匠岭半导体表示,将在满足客户现场使用需求和确保机台稳定性的前提下,争取年内获得批量订单。目前,高速已陆续收到多家国际、国内知名客户的样品和机台验证需求,并正在为客户提供全面的样品测试服务。 匠岭半导体公司于 2018 年 12 月 7 日签约落户常熟高新区,致力于半导体高端光学量测和检测设备的研发、制造和销售; 主要产品涵盖半导体前段光学薄膜量测机台、光学线宽量测机台、晶圆缺陷检测机台,半导体
[嵌入式]
融资渠道成为中国半导体发展关键 技术突破是IC代工根本出路
中国半导体业究竟要实现什么样的目标?有宏大的目标如“建立自主可控的中国半导体业体系”。由于自主与可控的范围太大,离目前产业发展水平还稍有点远,我们可以把它称之为中国半导体业的终极目标。还有一个目标即中国半导体业的“十二五”规划,简要概括是实现销售额3300亿元,以及国产化率达到30%,还有诸如销售额达到多少亿元的芯片生产线共有多少条等。站在不同立场,对于中国半导体业要实现的目标理解可能不尽相同。实际上IC国产化率才是反映中国半导体业综合竞争力提高的主要指标之一,应该有计划地提出分阶段目标,辅以相应有力的措施。如北斗导航及各种智能卡芯片等,可结合终端应用市场,实现产业化。
融资渠道成关键
因为缺乏资金来源及渠
[半导体设计/制造]
飞兆半导体FPS™绿色模式功率开关器件
开关电源(Switch mode power supply, SMPS)设计人员需要节省空间的高成本效益电源解决方案,具有高能量效率,优化的系统性能和更高的可靠性。为了帮助应对这些设计复杂性挑战,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出FSL206MRx集成式脉宽调制器(PWM)控制器。
FSL206MRx是绿色模式飞兆功率开关 (FPS™) 系列的一部分,设计用于要求最少外部元件数目的高性能离线SMPS。带有耐雪崩SenseFET的高集成度PWM控制器包含一个内部调节器,省去了辅助偏置线圈,并带有内置高压启动和完全保护电路,能够节省线路板空间和总体材料清单(BOM)成本。
FSL206M
[电源管理]
宁波:建设特种工艺集成电路产业链,聚焦第三代半导体
12月14日,中国共产党宁波市第十三届委员会第九次全体会议通过《中共宁波市委关于制定宁波市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》(以下简称《规划建议》)。 《规划建议》中提出,十四五期间,宁波将深入实施人才和创新“栽树工程”,培育更为强劲的高质量发展新动能。 加快提升产业链供应链现代化水平: 围绕产业链布局创新链,加快建设绿色石化、汽车及零部件等世界级先进制造业集群,保持制造业比重基本稳定。实施产业基础再造和产业链提升工程,健全产业链运行风险监测预警机制, 聚焦关键基础材料、核心基础零部件、先进基础工艺、产业技术基础和工业基础软件等领域开展靶向攻关,建立关键核心技术攻关计划清单, 推进一批强链补链延链产
[手机便携]
日本和欧盟:巨额补贴砸向半导体
据台媒moneyDJ介绍,日本半导体产业振兴方案正式出炉。这个方案将分3阶段推动,其中首轮措施就是计划对台积电本工厂以及日本现有的老旧半导体工厂提供资金援助,目标在2030年将日本企业的半导体营收提高至现行的3倍水准。 综合日本媒体报导,为了强化在经济安全保障上重要性日益增加的半导体产业,日本经济产业省在15日召开了专家会议、公布了振兴日本半导体产业的「半导体产业紧急强化方案」,期望藉由资金援助吸引厂商赴日兴建先进半导体工厂、且将对日本现有老旧厂房的设备更新提供援助,并将携手美国研发次世代半导体,借此提振日本日益下滑的半导体市占率,目标在2030年将日本企业的半导体营收提高至13兆日圆、将达现行(2020年)的约3倍水准。在1
[半导体设计/制造]
安森美半导体新的2.3Mp CMOS数字图像传感器
安森美半导体(美国纳斯达克上市代号: ON )推出一款全新的 1/2.7英寸、230万像素(Mp) CMOS数字图像传感器 ,采用1936H x 1188V有效像素阵列。AR0239不单能够在具挑战性的强光和微光下生成非常清晰及鲜明的数字图像,还能够捕捉连续视频和单帧图像,是安防和监控成像系统、随身带相机以及车载DVR(行车记录器)等应用的理想之选。 AR0239具有出色的微光拍照性能、增强的近红外(NIR)量子效率(QE)及捕捉高动态范围场景功能等重要特性。高灵敏度的3微米(μm) x 3 μm背照式(BSI)像素技术配合改进的NIR工艺,包括安森美半导体的DR-Pix™技术,使其敏感度和QE比上一代器件分别提高21%和1
[传感器]
半导体设备材料扩容 配套部件业待完善
半导体设备及材料产业被称为半导体的支撑产业,每一次设备的推陈,每一次材料的出新,都深刻影响着半导体产业的发展。另一方面,半导体制造业的发展也必将带动设备业的投资。2000年,中国IC产业的高速发展,使中国市场成为各大设备厂商寻梦的地方。而2005年,有关资料显示,国内半导体设备投资额相比2004年下降了近50%,高昂的设备采购成本以及对半导体制造业的投资更加谨慎,都不同程度地影响着设备业的发展。
中国市场为“支撑”添力
不可否认,中芯国际对整个产业的带动作用已经没有前几年明显,但中国市场并不是没有机会。今年1月19日,阜康同创(北京)微电子公司8英寸芯片项目启动签约仪式举行,阜康同创8英寸芯片项目正式落户北
[焦点新闻]